東山精密已經(jīng)在戶(hù)外RGB以及室內(nèi)RGB推出了全系列的產(chǎn)品

在支架方面，采用了高拉伸杯加防滲透線設(shè)計(jì)處理，注塑采用純進(jìn)口塑膠成型，使產(chǎn)品具有高氣密性，防黃化及防高溫高濕的特性，黃變和老化性能均勝過(guò)普通塑膠粒子；同...

2019-01-14 標(biāo)簽：RGB封裝器件東山精密 4834 0

推動(dòng)重大科技創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)增強(qiáng)原始創(chuàng)新策源能力

宋國(guó)忠告訴記者，去年國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局批復(fù)成立中國(guó)（天津）知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)中心，這是繼中國(guó)（濱海新區(qū)）知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)中心成立后，我市在強(qiáng)化知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、營(yíng)造良好營(yíng)...

2021-02-04 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體封裝器件 3783 0

Science Advances：室內(nèi)光伏喚醒世界上第一塊太陽(yáng)能電池！

本工作率先挖掘了“古老”Se電池在“年輕”室內(nèi)光伏領(lǐng)域的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：本征帶隙在室內(nèi)光伏最佳帶隙區(qū)間（1.8-1.9 eV）；高吸收系數(shù)及低長(zhǎng)晶溫度，可薄膜...

2022-12-13 標(biāo)簽：發(fā)光二極管光伏封裝器件 3678 0

LED封裝器件的熱阻測(cè)試及散熱能力測(cè)試

熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W。可以用一個(gè)類(lèi)比來(lái)解釋?zhuān)绻麩崃?..

2021-11-15 標(biāo)簽：led封裝器件 2948 0

國(guó)星光電進(jìn)一步聚焦LED封裝器件，發(fā)展Mini LED等其他業(yè)務(wù)

公告顯示，截至 2019 年12月31日，國(guó)星光電剝離的照明業(yè)務(wù)相關(guān)資產(chǎn)組賬面價(jià)值為 715.28 萬(wàn)元，評(píng)估價(jià)值為 2178.85 萬(wàn)元，增值率為 2...

2020-06-15 標(biāo)簽：led封裝器件國(guó)星光電 2763 0

如何選擇PCBA檢測(cè)方法

專(zhuān)業(yè)的PCBA加工廠在產(chǎn)品做出來(lái)后的檢測(cè)都是十分嚴(yán)格的，PCBA檢測(cè)的方法有很多種，每種檢測(cè)技術(shù)都有各自的長(zhǎng)處和短處，所以選擇合適的檢測(cè)方案是很靈活的決...

2021-03-23 標(biāo)簽：PCBA封裝器件 2719 0

李照華發(fā)表了《照明與顯示雙驅(qū)動(dòng)》的主題演講

7月2日—3日， 2020（第十八屆）高工LED產(chǎn)業(yè)高峰論壇在深圳機(jī)場(chǎng)凱悅酒店盛大舉辦。本屆峰會(huì)共設(shè)3大專(zhuān)場(chǎng)，覆蓋芯片、封裝器件、顯示屏、照明、設(shè)備、I...

2020-07-13 標(biāo)簽：芯片LED顯示屏封裝器件 2718 0

RGB器件新勢(shì)力

據(jù)兆馳光元方面介紹，“F1010基本代表了目前行業(yè)高水平技術(shù)，該產(chǎn)品主要給國(guó)際大廠及國(guó)內(nèi)主流小間距顯示屏廠供貨。目前倒裝F1010仍在持續(xù)出貨，并且供不...

2020-07-06 標(biāo)簽：ledRGB封裝器件 2430 0

兆馳光元：倒裝3030高光效

其中，產(chǎn)品可靠性采用倒裝晶片，無(wú)焊線死燈風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)塑膠料采用優(yōu)質(zhì)材質(zhì)，使產(chǎn)品擁有良好的可靠性能，成本更低，更具性?xún)r(jià)比；在亮度方面，增加了白膠覆蓋齊納工藝...

2021-01-05 標(biāo)簽：led照明產(chǎn)業(yè)鏈封裝器件 2338 0

普通源表與插卡式源表的區(qū)別，二者具體差異是什么

無(wú)論在研究實(shí)驗(yàn)室還是生產(chǎn)線，都要對(duì)封裝器件或在晶圓上的元器件I-V測(cè)試。元器件I-V特性分析通常需要高靈敏電流表、電壓表、電壓源和電流源。對(duì)所有分離儀器...

2020-06-05 標(biāo)簽：元器件晶圓封裝器件 1641 1

頭部企業(yè)Mini/Micro LED技術(shù)迭代加速，LED顯示市場(chǎng)進(jìn)入深度博弈

隨著Mini/Micro LED技術(shù)的不斷成熟，各大面板廠已經(jīng)將Mini LED背光作為新的背光演進(jìn)方向之一，導(dǎo)致Mini/Micro LED應(yīng)用領(lǐng)域的...

2023-06-19 標(biāo)簽：led封裝器件Micro LED 1633 0

國(guó)星光電推出新型MIP封裝器件方案

在國(guó)家政策的大力推進(jìn)下，5G+4K/8K全面開(kāi)啟了萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，給各行各業(yè)帶來(lái)了眾多機(jī)遇和挑戰(zhàn)。其中，Micro LED顯示技術(shù)也迎來(lái)了蓬勃的發(fā)展，但如...

2022-07-06 標(biāo)簽：芯片MIP封裝器件 1616 0

Microchip宣布擴(kuò)展用于空間系統(tǒng)的抗輻射Armò單片機(jī)（MCU）產(chǎn)品陣容

Microchip 的 SAMRH71 和 SAMRH707 器件在歐洲航天局（ESA）和法國(guó)航天局國(guó)家空間研究（CNES）的支持下開(kāi)發(fā)，用于進(jìn)一步開(kāi)展...

2021-04-28 標(biāo)簽：單片機(jī)mcumicrochip 1361 0

9億元再次拋售業(yè)務(wù)，更名后的Cree意欲何為？

高工LED注意到，2023財(cái)年Wolfspeed獲得了50億美元的資金來(lái)支持其持續(xù)的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，啟動(dòng)了北卡羅來(lái)納州 200 毫米材料工廠的建設(shè)，并從莫...

2023-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體LED芯片封裝器件 1269 0

萊迪思半導(dǎo)體推出LatticeECP3 FPGA系列迷你封裝器件

萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布，即可獲取增加至非常成功的LatticeECP3?FPGA系列的低功耗、高速和迷你封裝器件。

2012-02-04 標(biāo)簽：FPGA封裝器件萊迪思半導(dǎo)體 869 0