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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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除了基于特定BGA的嵌入式設計固有的這些設計因素外,設計的主要部分還包括嵌入式設計師從BGA正確迂回信號走線所必須采取的兩種基本方法:Dog bone型...
英飛凌公司獨特的封裝技術:最新CoolMOS系列MOSFET問世
20世紀80年代末期和90年代初期發展起來的以功率MOSFET和IGBT為代表的集高頻、高壓和大電流于一身的功率半導體復合器件,表明傳統電源技術已經進入...
設計師如何在保持封裝魯棒性和可靠性的同時,提高功率密度?首先,封裝可以采用更大的引線框架面積,從而可以容納諸如IGBT的更大的功率芯片。這也實現了較低的...
不出意外,蘋果iPhone 8/8 Plus/X手機將繼續采用一個新封裝技術,它就是系統封裝(SiP)技術 ,這個技術在蘋果iPhone7和Apple ...
2017-09-27 標簽:封裝技術 2.4萬 0
從MCM、ECP到2.5D的TSV等持續整合電子元件于更小封裝的創新技術出現,主要的驅動力量就來自于永無止境地追求更輕薄短小的智慧型手機。
可穿戴醫療設備通常設計得盡可能隱蔽。因此,在盡可能小的封裝中達到所需的存儲密度非常必要。種種創新要求在有限的外形尺寸中存儲更多的數據。要滿足這一點,許多...
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