Altium Designer的關(guān)鍵功能及其在芯片封裝測試中的應(yīng)用

在當(dāng)前的國際國內(nèi)形勢下，中國一直在加大對半導(dǎo)體芯片行業(yè)的支持力度，加強(qiáng)自主創(chuàng)新能力建設(shè)，突破關(guān)鍵核心技術(shù)瓶頸，實現(xiàn)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的自主可控和可持續(xù)發(fā)展。

2025-06-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體altium封裝測試 668 0

半導(dǎo)體需要做哪些測試

設(shè)計芯片：半導(dǎo)體制造的起點半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計。設(shè)計階段是整個制造過程的第一步，工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設(shè)計芯片。芯片設(shè)計完成后，下一步是將...

2025-01-06 標(biāo)簽：測試半導(dǎo)體芯片設(shè)計 570 0

0BB無主柵技術(shù)在IBC電池中的應(yīng)用及封裝測試

傳統(tǒng)晶體硅太陽電池的正面金屬電極會造成光學(xué)損失，減少正面金屬電極覆蓋面積可以提高效率。背接觸太陽電池（IBC）將電極置于背面，提高光電轉(zhuǎn)換效率。降低太陽...

2024-10-25 標(biāo)簽：封裝測試太陽電池電池 1079 0

芯片制造全流程：從晶圓加工到封裝測試的深度解析

傳統(tǒng)封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進(jìn)封裝技術(shù)的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。

2024-01-12 標(biāo)簽：晶圓封裝測試芯片制造 4448 0

?笙泉高可靠、高性能車規(guī)MCU芯片產(chǎn)品概述

一般消費(fèi)級MCU注重功耗和成本，工業(yè)級MCU則注重平衡性能、功耗、穩(wěn)定性和可靠性，然而車用芯片并不像一般消費(fèi)類或工業(yè)應(yīng)用芯片，它需要面對更為苛刻的外部工...

2023-09-20 標(biāo)簽：mcuPWM封裝測試 1036 0

半導(dǎo)體封裝測試工藝詳解

半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。

2023-08-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝測試 1623 0

詳解半導(dǎo)體封裝測試工藝

詳解半導(dǎo)體封裝測試工藝

2023-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝工藝 1907 0

SIP封裝測試

封裝測試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢下，系統(tǒng)級封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級封裝）受...

2023-05-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiP封裝測試 2334 0

一文帶你了解芯片制造過程！

除了傳統(tǒng)的引線鍵合方法外，還有另一種封裝方法，即使用球形凸點連接芯片和基板的電路。這提高了半導(dǎo)體速度。這種技術(shù)稱為倒裝芯片封裝，與引線鍵合相比，它具有更...

2023-05-16 標(biāo)簽：晶圓封裝測試芯片封裝 955 0

國產(chǎn)封裝測試技術(shù)崛起，江西萬年芯構(gòu)建實力護(hù)城河

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“后摩爾時代”的背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為突破芯片性能瓶頸的核心引擎。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2025年AI芯片市場規(guī)模預(yù)計同比增長超60%...

2025-05-21 標(biāo)簽：封裝測試芯片封裝先進(jìn)封裝 580 0

揭秘推拉力測試機(jī)：如何助力于IGBT功率模塊封裝測試？

IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）功率模塊廣泛應(yīng)用于新能源、電動汽車、工業(yè)變頻等領(lǐng)域，其封裝可靠性直接影響模塊的性能和壽命。在封裝工藝中，焊接強(qiáng)度、引線鍵合...

2025-05-14 標(biāo)簽：IGBT封裝測試功率模塊 185 0

當(dāng)我問DeepSeek國內(nèi)芯片封測有哪些值得關(guān)注的企業(yè)，它這樣回我

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試是連接芯片設(shè)計與終端應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。國內(nèi)封測企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張，正加速全球市場布局。當(dāng)我讓DeepSeek從技術(shù)優(yōu)勢、...

2025-05-12 標(biāo)簽：封裝測試芯片封裝長電科技 360 0

破局SiC封裝瓶頸 | 攻克模組失效分析全流程問題

碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體的核心材料，憑借其高功率密度、優(yōu)異的耐高溫性能和高效的功率轉(zhuǎn)換能力，在新能源汽車、5G通信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)...

2025-04-25 標(biāo)簽：封裝測試SiC碳化硅 267 0

金融界：萬年芯申請基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封專利

近期，金融界消息稱，江西萬年芯微電子有限公司申請一項名為“基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封方法及芯片”的專利。此項創(chuàng)新工藝的申請，標(biāo)志著萬年芯在高端芯片封裝...

2025-04-22 標(biāo)簽：封裝測試芯片封裝萬年芯 503 0

你不知道的COB封裝測試方法，快來看看推拉力測試機(jī)的應(yīng)用！

近期，有客戶向小編咨詢推拉力測試機(jī)，如何進(jìn)行COB封裝測試？在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，COB（Chip on Board）封裝技術(shù)因其高集成度和靈活性被廣泛應(yīng)...

2025-04-03 標(biāo)簽：封裝測試COB 341 0

安泰高壓放大器在半掩埋光波導(dǎo)諧振腔封裝測試中的應(yīng)用

實驗名稱： 半掩埋光波導(dǎo)諧振腔的封裝測試 研究方向： 半掩埋光波導(dǎo)諧振腔耦合完成以后，為保護(hù)器件，防止灰塵等雜質(zhì)污染刻槽區(qū)域以及做實驗過程中移動器件可能...

2025-03-27 標(biāo)簽：封裝測試高壓放大器 294 0

萬年芯：專注芯片封裝測試，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心領(lǐng)域之一，正經(jīng)歷著前所未有的變革與發(fā)展。而芯片封裝測試作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，其重要性不言而喻。...

2025-03-21 標(biāo)簽：芯片封裝測試萬年芯 679 0

金融界稱：萬年芯取得提升薄芯片良率的貼片方式專利

農(nóng)歷春節(jié)剛過，萬年芯微電子再添喜訊：據(jù)金融界1月29日消息稱，江西萬年芯微電子有限公司成功獲得了一項名為“一種提升薄芯片良率的貼片方式”的專利。在過去數(shù)...

2025-02-07 標(biāo)簽：封裝測試專利芯片封裝 397 0