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封裝測試

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所謂封裝測試其實就是封裝后測試，把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。

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封裝測試技術

半導體需要做哪些測試

設計芯片：半導體制造的起點半導體產(chǎn)品的制造始于芯片設計。設計階段是整個制造過程的第一步，工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設計芯片。芯片設計完成后，下一步是將...

2025-01-06 標簽：測試半導體芯片設計 402 0

0BB無主柵技術在IBC電池中的應用及封裝測試

傳統(tǒng)晶體硅太陽電池的正面金屬電極會造成光學損失，減少正面金屬電極覆蓋面積可以提高效率。背接觸太陽電池（IBC）將電極置于背面，提高光電轉換效率。降低太陽...

2024-10-25 標簽：封裝測試太陽電池電池 918 0

芯片制造全流程：從晶圓加工到封裝測試的深度解析

傳統(tǒng)封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進封裝技術的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。

2024-01-12 標簽：晶圓封裝測試芯片制造 4200 0

?笙泉高可靠、高性能車規(guī)MCU芯片產(chǎn)品概述

一般消費級MCU注重功耗和成本，工業(yè)級MCU則注重平衡性能、功耗、穩(wěn)定性和可靠性，然而車用芯片并不像一般消費類或工業(yè)應用芯片，它需要面對更為苛刻的外部工...

2023-09-20 標簽：mcu PWM 封裝測試 962 0

芯片封裝測試流程詳解，宇凡微帶你了解封裝

芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局、粘貼固定和連接，經(jīng)過接線端后用塑封固定，形成立體結構的工藝。下面宇凡微給大家來了解一下芯片封裝。

2023-08-17 標簽：芯片集成電路半導體 1406 0

半導體封裝測試工藝詳解

半導體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication）、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test）幾個步驟。

2023-08-17 標簽：芯片半導體封裝測試 1558 0

詳解半導體封裝測試工藝

2023-05-31 標簽：半導體封裝工藝 1845 0

SIP封裝測試

封裝測試是半導體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢下，系統(tǒng)級封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級封裝）受...

2023-05-19 標簽：半導體 SiP 封裝測試 2179 0

一文帶你了解芯片制造過程！

除了傳統(tǒng)的引線鍵合方法外，還有另一種封裝方法，即使用球形凸點連接芯片和基板的電路。這提高了半導體速度。這種技術稱為倒裝芯片封裝，與引線鍵合相比，它具有更...

2023-05-16 標簽：晶圓封裝測試芯片封裝 895 0

淺談封裝測試工藝及封裝形式發(fā)展

從設備上區(qū)分有：金剛石劃片和激光劃片兩種。由于激光劃片設備昂貴，金剛石劃片是目前較為流行的。

2023-03-23 標簽：封裝測試單晶體 689 0

封裝測試工藝流程介紹分析

劃傷：劃傷是由于芯片表面接觸到異物：如鑷子，造成芯片內(nèi)部的AI布線受到損傷或造成短路，而引起的不良。缺損：缺損是由于芯片的邊緣受到異物、或芯片之間的...

2022-09-28 標簽：封裝測試 1872 0

半導體加工和封裝測試環(huán)節(jié)的工藝流程、相關設備及其供應商詳細概述

本期將為大家介紹單晶硅制造、晶圓加工和封裝測試環(huán)節(jié)的工藝流程、相關設備及其供應商。

2018-07-15 標簽：半導體封裝測試工藝流程 3.2萬 0

中國封裝測試公司排名

飛思卡爾半導體（中國）有限公司（FreescaleSemiconductor，原摩托羅拉半導體部）1992年開始在天津開展業(yè)務，目前在中國天津的封裝和測...

2017-12-20 標簽：半導體封裝測試飛思卡 12.2萬 0

別讓疑惑跨年一文看懂半導體圈那些事

當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路，而我們又對它有多少了解呢？

2017-01-03 標簽：半導體封裝測試半導體IP 1009 0

臺積電強攻封測全力揮軍3D IC

晶圓代工龍頭臺積電大動作啟動人員擴編，為因應蘋果訂單落袋、主力客戶賽靈思、超微等積極朝向先進IC制程邁進，臺積電近期從日月光、矽品及力成等封測業(yè)挖角，成...

2012-08-13 標簽：IC 3D 封裝測試 933 0

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