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      標(biāo)簽　>　封裝芯片

      封裝芯片

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      封裝芯片資訊

      你不知道的BGA封裝芯片橫截面

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      2019-05-15 標(biāo)簽：封裝芯片 3696 0

      芯片封裝散熱解決方案

      先進(jìn)封裝芯片不僅能滿足高性能計(jì)算、人工智能、功率密度增長(zhǎng)等的需求，同時(shí)先進(jìn)封裝的散熱問題也變得復(fù)雜。因?yàn)橐粋€(gè)芯片上的熱點(diǎn)會(huì)影響到鄰近芯片的熱量分布。芯片...

      2022-12-05 標(biāo)簽：電源asic封裝芯片 1817 0

      輕載高效、快速動(dòng)態(tài)響應(yīng) 固定5V輸出的40V1A同步降壓小封裝芯片 TMI34595

      輕載高效、快速動(dòng)態(tài)響應(yīng) 固定5V輸出的40V1A同步降壓小封裝芯片 TMI34595

      市面上小家電系統(tǒng)大部分采用8位MCU，而8位MCU供電采用5V電壓；且MCU對(duì)于供電電源紋波的要求較高，紋波較大會(huì)不僅影響LED性能（閃屏），也關(guān)系觸摸...

      2024-11-06 標(biāo)簽：mcu同步降壓封裝芯片 951 0

      氦質(zhì)譜檢漏儀封裝激光芯片檢漏

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      2022-06-28 標(biāo)簽：封裝芯片 900 0

      Chiplet混合鍵合難題取得新突破

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      小芯片為工程師們提供了半導(dǎo)體領(lǐng)域的新機(jī)遇，但當(dāng)前的鍵合技術(shù)帶來了許多挑戰(zhàn)。

      2023-06-20 標(biāo)簽：加速器SoC芯片封裝芯片 884 0

      印度塔塔電子開始出口封裝芯片

      印度塔塔電子近日宣布，其已在班加羅爾試驗(yàn)線上成功封裝芯片并開始出口，這一重要進(jìn)展標(biāo)志著塔塔在半導(dǎo)體行業(yè)的雄心壯志邁出了堅(jiān)實(shí)步伐。公司計(jì)劃在未來幾年內(nèi)，在...

      2024-05-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片 870 0

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      維沃通信近期獲得一項(xiàng)名為「一種芯片供電電路及其方法」的專利，編號(hào)CN113031738B，授權(quán)日期為2024年5月7日，申請(qǐng)時(shí)間為2021年3月12日。

      2024-05-10 標(biāo)簽：芯片專利封裝芯片 631 0

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      RF-Labs表面貼裝支腿電阻器和端接 RF-Labs表面貼裝CXH產(chǎn)品系列表面封裝芯片電阻器和終端設(shè)備采用RF-Labs的專利技術(shù)拓展電阻器技術(shù)應(yīng)用，...

      2021-11-12 標(biāo)簽：電阻器表面貼裝封裝芯片 628 0

      漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利

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      漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項(xiàng)名為“...

      2025-04-30 標(biāo)簽：芯片封裝封裝芯片底部填充劑 528 0

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        AMS1117系列穩(wěn)壓器有可調(diào)版與多種固定電壓版，設(shè)計(jì)用于提供1A輸出電流且工作壓差可低至1V。在最大輸出電流時(shí)，AMS1117器件的最小壓差保證不超過1.3V，并隨負(fù)載電流的減小而逐漸降低。
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