封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝技術(shù)

什么是埋阻埋容工藝？

PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內(nèi)部埋入電阻和電容的工藝。通常情況下，PCB上電阻和電容都是通過貼片技術(shù)直接焊接在板面上的，而埋阻埋容工藝則將電阻和電...

2023-08-09 標(biāo)簽：電路板封裝工藝 1313 0

霍爾開關(guān)CH441PNDR在微型電機上的應(yīng)用

CH44xP是意瑞高性能鎖存型霍爾開關(guān)系列產(chǎn)品，采用BCD工藝，內(nèi)置上拉電阻，集成反向電壓保護和過流保護及優(yōu)秀的抗雷擊浪涌能力，具有高可靠性和高性能。目...

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貼片電阻功率和尺寸的10種封裝表示法

貼片電阻10種封裝表示法以及對應(yīng)功率我們在工作的時候，經(jīng)常會把貼片電阻這些型號尺寸弄錯，我們?yōu)榱俗尶蛻舾涌焖俦憬莸牟樵儭榇宋覀儗①N片電阻封裝英制和公...

2023-08-08 標(biāo)簽：貼片電阻封裝功率 2906 0

淺談電子產(chǎn)品封裝保護工藝的演進和應(yīng)用場景

電子產(chǎn)品的更新迭代離不開電子元器件的不斷升級，20世紀(jì)初發(fā)明真空三極管，20世紀(jì)50年代發(fā)明了第一塊集成電路，現(xiàn)如今，集成電路制造商已向2nm制程工藝發(fā)起挑戰(zhàn)。

2023-08-08 標(biāo)簽：集成電路電子產(chǎn)品電子元器件 780 0

半導(dǎo)體器件的熱指標(biāo)和結(jié)溫計算

隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展，芯片集成度不斷提高，封裝尺寸越來越小，半導(dǎo)體器件面臨著更高的熱應(yīng)力挑戰(zhàn)。結(jié)溫過高不僅降低了器件的電氣性能，而且增加了金屬遷移率...

2023-08-07 標(biāo)簽：二極管 PCB 半導(dǎo)體 4862 0

第4代碳化硅場效應(yīng)晶體管的應(yīng)用

Qorvo （UnitedSiC）近宣布推出采用新型表面貼裝 TOLL 封裝的 750V/5.4mΩ SiC FET，擴大了公司的性能地位，并擴大了其...

2023-08-07 標(biāo)簽：封裝斷路器封裝器件 752 0

電阻選型案例分析

0. 電阻選型案例回顧電子元器件選型與實戰(zhàn)應(yīng)用—01 電阻選型電阻選型文章中，給大家留了兩個問題。問題1：這是一個簡單的ADC分壓采集電路，R1和...

2023-08-07 標(biāo)簽：電阻電子元器件封裝 870 0

三種主流模型部署框架YOLOv8推理演示

深度學(xué)習(xí)模型部署有OpenVINO、ONNXRUNTIME、TensorRT三個主流框架，均支持Python與C++的SDK使用。對YOLOv5~YOL...

2023-08-06 標(biāo)簽：封裝 gpu C++ 2857 0

PCB表面貼裝電源器件的散熱設(shè)計

在下面的條件下計算散熱面積大小：VOUT=5.0V；VIN（MAX）=14V；VIN（MIN）=5.6V；IOUT=150mA；占空比=100%；TA=...

2023-08-04 標(biāo)簽：印制電路板電路板封裝 852 0

DLL文件的創(chuàng)建和測試程序

創(chuàng)建DLL有幾種不同的方式，最簡單直接的的方式就是通過VS自帶的動態(tài)鏈接庫(DLL)項目，把相關(guān)的功能封裝成一個類，然后導(dǎo)出幾個接口方法，編譯成功以后生...

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推薦幾個小封裝的應(yīng)廣單片機

對于一些產(chǎn)品設(shè)計應(yīng)用，需要用到封裝體積比較小的單片機，這里給大家推薦幾款。

2023-07-31 標(biāo)簽：單片機封裝 PWM 1434 0

半導(dǎo)體封裝的發(fā)展趨勢、結(jié)構(gòu)及類型

經(jīng)過半導(dǎo)體制造（FAB）工序制備的電路圖形化晶圓容易受溫度變化、電擊、化學(xué)和物理性外部損傷等各種因素的影響。為了彌補這些弱點，將芯片與晶圓分離后再進行包...

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貼片電容封裝詳細(xì)資料

貼片電容封裝詳細(xì)資料，單片陶瓷電容器(通稱貼片電容)是目前用量比較大的常用元件,就AVX公司生產(chǎn)的貼片電容來講有NPO、X7R、Z5U、Y5V-電子器件...

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3D打印貼面微透鏡可克服光子封裝的挑戰(zhàn)

通過解鎖新的應(yīng)用，光子集成電路(PICs)正處于重大顛覆的邊緣。這一成功，在很大程度上依賴于先進的晶圓級小型化光子器件制造，將出色的功能和魯棒性與前所未...

2023-07-27 標(biāo)簽：集成電路封裝 PIC 678 0

選擇電阻需要考慮什么？選用電阻主要考慮參數(shù)？5點搞透電阻選型

介紹電阻的含義，作用，和電阻選型關(guān)鍵參數(shù)。文末留了一個小問題，歡迎大家?guī)兔饣蟆?/p>

2023-07-27 標(biāo)簽：電阻電阻器貼片電阻 4291 0

半導(dǎo)體器件鍵合失效模式及機理分析

本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當(dāng)，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對各種失效模式...

2023-07-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 2075 0

低功耗多功能電壓檢測器XC6138系列簡述

特瑞仕半導(dǎo)體株式會社（日本東京都中央?yún)^(qū) 董事總經(jīng)理：芝宮　孝司，以下簡稱“特瑞仕”）開發(fā)了低功耗多功能電壓檢測器 XC6138 系列。

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DO-218AB封裝Z5W27V系列TVS產(chǎn)品介紹

這幾顆料主要應(yīng)用于電子系統(tǒng)過電壓保護，屬于車規(guī)系列TVS產(chǎn)品。

2023-07-25 標(biāo)簽：控制器電路板 TVS 940 0

貼片電阻器的型號命名方式和選型要點

目前電阻的種類有很多種，常見的有：薄膜和厚膜電阻（貼片電阻）、金屬膜電阻、碳膜電阻、繞線電阻等。其中，貼片電阻器又可分為低阻值貼片電阻器，貼片電阻器陣列...

2023-07-25 標(biāo)簽：厚膜電阻電阻器貼片電阻 5569 0

BGA封裝技術(shù)介紹

2023-07-25 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù)BGA 1510 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。

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