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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注123人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：4426個 瀏覽：143637次 帖子：1143個

      封裝技術(shù)

      Si二極管用的散熱性能出色的小型封裝“PMDE”評估-PMDE封裝的外形和內(nèi)部結(jié)構(gòu)

      Si二極管用的散熱性能出色的小型封裝“PMDE”評估-PMDE封裝的外形和內(nèi)部結(jié)構(gòu)

      PMDE與PMDU封裝：外形比較 下面是PMDE和PMDU的外形比較圖。新封裝PMDE與傳統(tǒng)的PMDU封裝相比，安裝面積削減了約40%，盡管如此，通過將...

      2023-02-10 標(biāo)簽：二極管封裝散熱 813 0

      實現(xiàn)大電流化的技術(shù)要點

      實現(xiàn)大電流化的技術(shù)要點

      轉(zhuǎn)換器，開發(fā)出1200V耐壓的400A/600A的全SiC功率模塊“BSM400D12P3G002”和“BSM600D12P3G001”。

      2023-02-10 標(biāo)簽：模塊電流封裝 376 0

      用于12/48V DC/DC轉(zhuǎn)換的正確封裝

      用于12/48V DC/DC轉(zhuǎn)換的正確封裝

      功率MOSFET封裝向來尺寸較大，因為這提供了更好的散熱和性能，提高了器件整體安全性和可靠性。 TO-220、TO-247、I2PAK、DPAK和D2P...

      2023-02-10 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器MOSFET封裝 1032 0

      LFPAK系列全新8*8封裝提升功率效率

      LFPAK系列全新8*8封裝提升功率效率

      為了適應(yīng)業(yè)界對節(jié)省空間、提高功率密度和電流處理能力的需要，Nexperia大大改進了最新的銅夾封裝。 LFPAK88結(jié)合了低RDSon和高ID，將功率密...

      2023-02-10 標(biāo)簽：MOSFET晶圓封裝 2266 0

      全面講解?向?qū)ο缶幊倘?特性 1

      把客觀事物封裝成抽象的類，并且類可以把自己的數(shù)據(jù)和方法只讓可信的類或者對象操作，對不可信的進行信息隱藏。封裝是面向?qū)ο蟮奶卣髦?，是對象和類概念的主要?..

      2023-02-09 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)封裝代碼 388 0

      采用4引腳封裝的SiC MOSFET:SCT3xxx xR系列

      采用4引腳封裝的SiC MOSFET:SCT3xxx xR系列

      SiC MOSFET：SCT3xxx xR系列是面向服務(wù)器用電源、太陽能逆變器和電動汽車充電站等要求高效率的應(yīng)用開發(fā)而成的溝槽柵極結(jié)構(gòu)SiC MOSFE...

      2023-02-09 標(biāo)簽：MOSFET封裝柵極 2207 0

      對于電阻你了解多少？

      電阻的成分屬性描述了制造電阻本身的材料，而不是安裝電阻的外部封裝材料或基板。不同的成分意味著結(jié)構(gòu)上存在一些差異，并導(dǎo)致有不同特征，使某些類型更適合某些應(yīng)...

      2023-02-09 標(biāo)簽：電阻封裝 717 0

      微型RGB視頻多路復(fù)用器以100MHz切換像素

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      LT?1675 是一款新型 3 通道、2 輸入 250MHz 視頻多路復(fù)用器，專為像素切換、視頻圖形和 RGB 路由而設(shè)計。整個電路擠入 16 引腳 S...

      2023-02-08 標(biāo)簽：封裝dacRGB 1117 0

      AC/DC轉(zhuǎn)換器IC BM2SC12xFP2-LBZ介紹

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      內(nèi)置1700V耐壓SiC MOSFET的小型表貼封裝AC/DC轉(zhuǎn)換器IC：BM2SC12xFP2-LBZ－優(yōu)點篇－使采用了SiC MOSFET的高效AC...

      2023-02-08 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器MOSFET封裝 731 0

      一文詳解電子封裝可靠性技術(shù)

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      電子封裝是芯片成為器件的重要步驟，涉及的材料種類繁多，大量材料呈現(xiàn)顯著的溫度相關(guān)、率相關(guān)的非線性力學(xué)行為。 相關(guān)工藝過程中外界載荷與器件的相互作用呈現(xiàn)典...

      2023-02-07 標(biāo)簽：芯片封裝制造工藝 5610 0

      一文詳解封裝制程工藝

      信號完整性從系統(tǒng)級考慮的話，那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的難點就是制程能力。

      2023-02-06 標(biāo)簽：SiP封裝信號完整性 6404 0

      先進封裝-從2D，3D到4D封裝

      物理結(jié)構(gòu)：所有芯片和無源器件均安裝在基板平面，芯片和無源器件和 XY 平面直接接觸，基板上的布線和過孔均位于 XY 平面下方；電氣連接：均需要通過基板（...

      2023-02-06 標(biāo)簽：芯片pcb封裝 1857 0

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      在芯片制造制程和工藝演進到一定程度、摩爾定律因沒有合適的拋光工藝無法繼續(xù)推進之時，CMP技術(shù)應(yīng)運而生，是集成電路制造過程中實現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。...

      2023-02-03 標(biāo)簽：集成電路封裝工藝 5319 0

      芯片內(nèi)部，如何互聯(lián)？

      隨著摩爾定律的放緩，芯粒（Chiplet）和異構(gòu)集成 (HI：heterogenous integration) 提供了一種令人信服的方式來繼續(xù)改進性能...

      2023-02-02 標(biāo)簽：芯片cpu晶圓 2648 0

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      智能功率模塊（IPM）是一種功率半導(dǎo)體模塊，可將操作IGBT所需的所有電路集成到一個封裝中。它包括所需的驅(qū)動電路和保護功能，以及IGBT。這樣，可以通過...

      2023-02-02 標(biāo)簽：電路封裝IGBT 3578 0

      PADS Layout封裝創(chuàng)建時批量放置焊盤的方法

      批量放置焊盤一般是在BGA封裝的是用的比較多，當(dāng)然對于一些普通貼片焊盤也是挺常用的。

      2023-02-02 標(biāo)簽：pcb封裝Layout 1473 0

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      2023-02-01 標(biāo)簽：pcb元器件封裝 4391 0

      一文搞懂IGBT的損耗與結(jié)溫計算

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      2023-02-01 標(biāo)簽：二極管整流器封裝 2801 0

      LED芯片的三種結(jié)構(gòu)

      LED是一種半導(dǎo)體，通電即會發(fā)光。憑借其高效率、長壽命和其他突出的特點，成為LCD液晶顯示模組的核心材料，為LCD的背光模組提供足夠的光源；其應(yīng)用場景如...

      2023-02-01 標(biāo)簽：led芯片半導(dǎo)體 1.2萬 0

      霍爾傳感器是什么 霍爾傳感器的典型應(yīng)用有哪些？（中）

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      霍爾效應(yīng)器件的有效面積埋置于IC內(nèi)部，該硅片與封裝的一個特定面平行，該表面也稱為標(biāo)記面（每個IC的數(shù)據(jù)手冊會顯示距離標(biāo)記面的有效深度）。為了使開關(guān)以最佳...

      2023-01-31 標(biāo)簽：封裝霍爾傳感器霍爾效應(yīng) 1807 0

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        IOT
        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        74ls74
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        +關(guān)注
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        循跡小車
        +關(guān)注
        做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認識，它是自動引導(dǎo)機器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
      • K60
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        +關(guān)注
      • LM2596
        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
      • 光模塊
        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • STM32單片機
        STM32單片機
        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
      • 步進驅(qū)動器
        步進驅(qū)動器
        +關(guān)注
        步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當(dāng)步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
      • CD4046
        CD4046
        +關(guān)注
        cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
      • 加速度傳感器
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        +關(guān)注
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        OBD
        +關(guān)注
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