完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
文章:4419個(gè) 瀏覽:143595次 帖子:1143個(gè)
MAX7541數(shù)模轉(zhuǎn)換器芯片的引腳功能、內(nèi)部結(jié)構(gòu)和應(yīng)用分析
MX7541是美國MAXIM公司生產(chǎn)的高速高精度12位數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換器芯片,由于MX7541轉(zhuǎn)換器件的功耗特別低,而且其線性失真可低達(dá)0.012%,因此...
2020-07-17 標(biāo)簽:芯片封裝數(shù)模轉(zhuǎn)換器 4225 0
基于μPD78F0338單片機(jī)實(shí)現(xiàn)多功能電能表的設(shè)計(jì)
電子式多功能電能表硬件的核心MCU主控制器,它負(fù)責(zé)按鍵輸入掃描、工作狀態(tài)檢測、計(jì)量數(shù)據(jù)的讀入、計(jì)算和存儲(chǔ)、電表參數(shù)的現(xiàn)場配置以及與外界的通信控制等。其主...
在使用orcad繪制原理圖的過程中,需要對(duì)每一個(gè)元器件進(jìn)行封裝的指定,否則沒有指定封裝,在輸出網(wǎng)表的時(shí),會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤。指定器件封裝的方法如下: 第一步,在...
采用電流型控制芯片UC3846實(shí)現(xiàn)電源交錯(cuò)并聯(lián)時(shí)的同步運(yùn)行設(shè)計(jì)
隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展,交錯(cuò)并聯(lián)供電方式在通信電源、航空等領(lǐng)域中應(yīng)用越來越廣泛。變換器若能實(shí)現(xiàn)并聯(lián)模塊的交錯(cuò)運(yùn)行,可以減小總的電壓和電流紋波、減小電磁干...
基于PC機(jī)和單片機(jī)實(shí)現(xiàn)平行縫焊機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
平行縫焊機(jī)用于封裝集成電路芯片。目前我國使用的封裝集成電路芯片的設(shè)備基本來自于美國和日本等國家,價(jià)格昂貴,因此使其變得國產(chǎn)化、價(jià)位低具有深遠(yuǎn)的意義。
基于ACRl505型運(yùn)動(dòng)控制卡實(shí)現(xiàn)自動(dòng)封裝運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
在現(xiàn)代化工業(yè)加工及自動(dòng)化生產(chǎn)線上經(jīng)常要使用諸如加工中心、機(jī)器人之類的需要進(jìn)行多軸協(xié)同控制的自動(dòng)化設(shè)備。對(duì)于這些設(shè)備,一種比較常見的控制方式是采用“計(jì)算機(jī)...
2020-04-25 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器控制系統(tǒng)封裝 1036 0
采用ACRl505型運(yùn)動(dòng)控制卡實(shí)現(xiàn)機(jī)械自動(dòng)封裝系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
結(jié)合自動(dòng)布貼系統(tǒng)的特點(diǎn),選用“PC+運(yùn)動(dòng)控制器+伺服電機(jī)”的運(yùn)動(dòng)控制形式,功能結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。運(yùn)動(dòng)控制器利用高性能微處理器(以DSP為主)及復(fù)雜可編...
但是,了解到需要在48V車輛中隔離高壓事件信號(hào)只是成功了一半。與純電動(dòng)汽車(EV)不同,HEV除使用電池系統(tǒng)外,還使用傳統(tǒng)的內(nèi)燃機(jī)(ICE)。ICE產(chǎn)生...
LXT384 PCM接口單元芯片的三種環(huán)回形式分析
LXT384是Intel公司生產(chǎn)的八進(jìn)制短時(shí)間脈沖編碼調(diào)制(PCM)線路接口單元芯片,常用于1.544Mbps(T1)和2.048Mbps(E1)系統(tǒng)中...
QFN封裝的特點(diǎn)及焊盤類型及設(shè)計(jì)事項(xiàng)
QFN封裝(Quard?Flat?No-lead方形扁平無引腳封裝)具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕,其應(yīng)用正在快速增長。QFN的封裝和CSP有些相...
在天線上預(yù)留一個(gè)用于電纜連接的射頻連接器會(huì)使天線的使用方便許多。然而,同軸射頻連接器的歷史卻并不悠久,1930年出現(xiàn)了最早的射頻連接器,UHF頻段 的同...
璃透鏡與COB光源相結(jié)合在LED道路照明領(lǐng)域中的應(yīng)用
十年前,國家力推“十城萬盞”,LED路燈的應(yīng)用正式大規(guī)模開啟,傳統(tǒng)路燈逐漸被LED路燈替換;十年后,隨著智慧城市的發(fā)展,LED路燈作為智慧城市的重要切入...
手機(jī)產(chǎn)品PCB板的生產(chǎn)工藝具有哪些特點(diǎn)
手機(jī)產(chǎn)品PCB已經(jīng)占到PCB市場近三分之一,手機(jī)PCB一直引領(lǐng)PCB制造技術(shù)的發(fā)展,像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機(jī)板而開發(fā)的。
QFN,即Quad Flat No Package,可以譯為“方形扁平無引線封裝”。QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早,也是應(yīng)用最廣泛的一類底部焊端封裝...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |