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標(biāo)簽 > 封裝

封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;

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封裝技術(shù)

MAX7541數(shù)模轉(zhuǎn)換器芯片的引腳功能、內(nèi)部結(jié)構(gòu)和應(yīng)用分析

MAX7541數(shù)模轉(zhuǎn)換器芯片的引腳功能、內(nèi)部結(jié)構(gòu)和應(yīng)用分析

MX7541是美國MAXIM公司生產(chǎn)的高速高精度12位數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換器芯片,由于MX7541轉(zhuǎn)換器件的功耗特別低,而且其線性失真可低達(dá)0.012%,因此...

2020-07-17 標(biāo)簽:芯片封裝數(shù)模轉(zhuǎn)換器 4225 0

C++封裝:this指針

C++封裝:this指針

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2020-06-29 標(biāo)簽:封裝指針C++ 3533 0

C++封裝:類的作用域和實(shí)例化

C++封裝:類的作用域和實(shí)例化

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2020-06-29 標(biāo)簽:封裝C++作用域 3627 0

C++三大特性:封裝的概念原理

C++三大特性:封裝的概念原理

我們都知道C++有三大特性:封裝、繼承、多態(tài),之前我總結(jié)過繼承的知識(shí)點(diǎn),現(xiàn)在來總結(jié)一下封裝的相關(guān)知識(shí)!

2020-06-29 標(biāo)簽:封裝C++ 6545 0

基于μPD78F0338單片機(jī)實(shí)現(xiàn)多功能電能表的設(shè)計(jì)

基于μPD78F0338單片機(jī)實(shí)現(xiàn)多功能電能表的設(shè)計(jì)

電子式多功能電能表硬件的核心MCU主控制器,它負(fù)責(zé)按鍵輸入掃描、工作狀態(tài)檢測、計(jì)量數(shù)據(jù)的讀入、計(jì)算和存儲(chǔ)、電表參數(shù)的現(xiàn)場配置以及與外界的通信控制等。其主...

2020-07-01 標(biāo)簽:單片機(jī)控制器封裝 1429 0

在ORCAD原理圖中怎么去指定器件的封裝呢?

在ORCAD原理圖中怎么去指定器件的封裝呢?

在使用orcad繪制原理圖的過程中,需要對(duì)每一個(gè)元器件進(jìn)行封裝的指定,否則沒有指定封裝,在輸出網(wǎng)表的時(shí),會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤。指定器件封裝的方法如下: 第一步,在...

2020-06-12 標(biāo)簽:元器件封裝 7661 0

怎么從orcad原理圖中導(dǎo)出封裝庫

怎么從orcad原理圖中導(dǎo)出封裝庫

第一種方法:orcad檔的原理圖是支持跨原理圖進(jìn)行拷貝的,可以點(diǎn)擊元器件,按Ctrl+C與Ctrl+V進(jìn)行元器件的拷貝與粘貼。 第二種方法,可以將整個(gè)原...

2020-06-18 標(biāo)簽:原理圖封裝orcad 1.1萬 0

采用電流型控制芯片UC3846實(shí)現(xiàn)電源交錯(cuò)并聯(lián)時(shí)的同步運(yùn)行設(shè)計(jì)

隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展,交錯(cuò)并聯(lián)供電方式在通信電源、航空等領(lǐng)域中應(yīng)用越來越廣泛。變換器若能實(shí)現(xiàn)并聯(lián)模塊的交錯(cuò)運(yùn)行,可以減小總的電壓和電流紋波、減小電磁干...

2020-05-03 標(biāo)簽:電源芯片封裝 7761 0

基于PC機(jī)和單片機(jī)實(shí)現(xiàn)平行縫焊機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

基于PC機(jī)和單片機(jī)實(shí)現(xiàn)平行縫焊機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

平行縫焊機(jī)用于封裝集成電路芯片。目前我國使用的封裝集成電路芯片的設(shè)備基本來自于美國和日本等國家,價(jià)格昂貴,因此使其變得國產(chǎn)化、價(jià)位低具有深遠(yuǎn)的意義。

2020-05-03 標(biāo)簽:芯片集成電路單片機(jī) 1231 0

基于ACRl505型運(yùn)動(dòng)控制卡實(shí)現(xiàn)自動(dòng)封裝運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

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在現(xiàn)代化工業(yè)加工及自動(dòng)化生產(chǎn)線上經(jīng)常要使用諸如加工中心、機(jī)器人之類的需要進(jìn)行多軸協(xié)同控制的自動(dòng)化設(shè)備。對(duì)于這些設(shè)備,一種比較常見的控制方式是采用“計(jì)算機(jī)...

2020-04-25 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器控制系統(tǒng)封裝 1036 0

采用ACRl505型運(yùn)動(dòng)控制卡實(shí)現(xiàn)機(jī)械自動(dòng)封裝系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

采用ACRl505型運(yùn)動(dòng)控制卡實(shí)現(xiàn)機(jī)械自動(dòng)封裝系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

結(jié)合自動(dòng)布貼系統(tǒng)的特點(diǎn),選用“PC+運(yùn)動(dòng)控制器+伺服電機(jī)”的運(yùn)動(dòng)控制形式,功能結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。運(yùn)動(dòng)控制器利用高性能微處理器(以DSP為主)及復(fù)雜可編...

2020-04-25 標(biāo)簽:控制器封裝伺服電機(jī) 993 0

使用0級(jí)器件提供替代的數(shù)字隔離解決方案

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但是,了解到需要在48V車輛中隔離高壓事件信號(hào)只是成功了一半。與純電動(dòng)汽車(EV)不同,HEV除使用電池系統(tǒng)外,還使用傳統(tǒng)的內(nèi)燃機(jī)(ICE)。ICE產(chǎn)生...

2020-04-08 標(biāo)簽:集成電路封裝數(shù)字隔離 3106 0

LXT384 PCM接口單元芯片的三種環(huán)回形式分析

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LXT384是Intel公司生產(chǎn)的八進(jìn)制短時(shí)間脈沖編碼調(diào)制(PCM)線路接口單元芯片,常用于1.544Mbps(T1)和2.048Mbps(E1)系統(tǒng)中...

2020-04-04 標(biāo)簽:芯片接收器封裝 4074 0

電源IC的封裝選型時(shí)的熱計(jì)算示例

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使用在“電源IC的功率損耗計(jì)算示例”中計(jì)算得到的結(jié)果。為方便起見,下面給出計(jì)算損耗時(shí)的條件和損耗的計(jì)算結(jié)果。

2020-04-05 標(biāo)簽:封裝電源電路電源IC 2728 0

BGA封裝的類型及焊盤設(shè)計(jì)的基本要求有哪些

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BGA是指在器件底部以球形柵格RC4558PSR陣列作為I/O引出端的封裝形式,分為以下幾類:

2020-03-26 標(biāo)簽:封裝bga焊盤 2.0萬 0

QFN封裝的特點(diǎn)及焊盤類型及設(shè)計(jì)事項(xiàng)

QFN封裝的特點(diǎn)及焊盤類型及設(shè)計(jì)事項(xiàng)

QFN封裝(Quard?Flat?No-lead方形扁平無引腳封裝)具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕,其應(yīng)用正在快速增長。QFN的封裝和CSP有些相...

2020-03-26 標(biāo)簽:封裝元件 1.1萬 0

天線端口連接器的基本介紹及應(yīng)用分析

在天線上預(yù)留一個(gè)用于電纜連接的射頻連接器會(huì)使天線的使用方便許多。然而,同軸射頻連接器的歷史卻并不悠久,1930年出現(xiàn)了最早的射頻連接器,UHF頻段 的同...

2020-03-24 標(biāo)簽:連接器封裝fpc 2827 0

璃透鏡與COB光源相結(jié)合在LED道路照明領(lǐng)域中的應(yīng)用

十年前,國家力推“十城萬盞”,LED路燈的應(yīng)用正式大規(guī)模開啟,傳統(tǒng)路燈逐漸被LED路燈替換;十年后,隨著智慧城市的發(fā)展,LED路燈作為智慧城市的重要切入...

2020-03-22 標(biāo)簽:led芯片封裝 5064 0

手機(jī)產(chǎn)品PCB板的生產(chǎn)工藝具有哪些特點(diǎn)

手機(jī)產(chǎn)品PCB已經(jīng)占到PCB市場近三分之一,手機(jī)PCB一直引領(lǐng)PCB制造技術(shù)的發(fā)展,像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機(jī)板而開發(fā)的。

2020-03-02 標(biāo)簽:pcb手機(jī)封裝 5002 0

在QFN焊接中的常見問題及解決方法

QFN,即Quad Flat No Package,可以譯為“方形扁平無引線封裝”。QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早,也是應(yīng)用最廣泛的一類底部焊端封裝...

2020-02-27 標(biāo)簽:封裝焊接qfn 1.0萬 0

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  • IOT
    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
  • 海思
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  • STM32F103C8T6
    STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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