封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

我國(guó)處理器封裝技術(shù)是怎樣的？

隨著我國(guó)制造技術(shù)的發(fā)展，在處理器生產(chǎn)過程中，芯片封裝和封裝后兩個(gè)階段在我國(guó)也能夠?qū)崿F(xiàn)。近日筆者有幸參觀了國(guó)外某處理器廠商在國(guó)內(nèi)設(shè)立的工廠，讓我大開眼界，...

2018-08-03 標(biāo)簽：處理器芯片封裝 2193 0

IC芯片是如何進(jìn)行封裝的？

目前常見的封裝有兩種，一種是電動(dòng)玩具內(nèi)常見的，黑色長(zhǎng)得像蜈蚣的 DIP 封裝，另一為購買盒裝 CPU 時(shí)常見的 BGA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期...

2018-08-03 標(biāo)簽：芯片封裝 7559 0

什么是芯片封裝？有哪些作用？

如今的芯片封裝，是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁（芯片上的接點(diǎn)...

2018-08-03 標(biāo)簽：芯片封裝 3.5萬 0

減少EMI和收縮解決方案的方法介紹

采用熱棒包裝減少EMI和收縮解決方案尺寸

2018-08-16 標(biāo)簽：emi 封裝 2815 0

10G SerDes的封裝優(yōu)化與如何改善其回波損耗性能？

對(duì)于10Gbps及以上數(shù)據(jù)速率的SerDes，每個(gè)數(shù)據(jù)位的單位間隔是隨著近 20～30ps的信號(hào)上升/下降時(shí)間而縮短的。

2018-07-18 標(biāo)簽：封裝回波損耗 8680 0

激光焊接技術(shù)在光通訊行業(yè)上的應(yīng)用

在行業(yè)內(nèi)，傳統(tǒng)的光通訊器件封裝技術(shù)，一般是通過UV膠將器件在結(jié)合面處粘接固定起來，先是將UV膠點(diǎn)到器件結(jié)合處，再通過紫外線燈照射固化。這種器件連接方式，...

2018-07-09 標(biāo)簽：封裝光通訊激光焊接 3197 0

關(guān)于設(shè)計(jì)一款簡(jiǎn)單高效的發(fā)光二極管驅(qū)動(dòng)器供攝像頭使用

視頻監(jiān)視安防監(jiān)控需求正旺，而且該技術(shù)也在個(gè)人和商業(yè)應(yīng)用方面變得更加經(jīng)濟(jì)。受對(duì)更高標(biāo)準(zhǔn)的安保需求的驅(qū)動(dòng)，在全球已經(jīng)有數(shù)以百萬計(jì)的監(jiān)控?cái)z像頭被安裝。由于許...

2018-07-04 標(biāo)簽：二極管封裝 led驅(qū)動(dòng)器 6849 0

Xilinx Spartan-6系列封裝概述和管腳分配

　Spartan-6系列具有低成本、省空間的封裝形式，能使用戶引腳密度最大化。所有Spartan-6 LX器件之間的引腳分配是兼容的，所有Spartan...

2018-07-01 標(biāo)簽：fpga 封裝 xilinx 9680 0

532nm集成封裝激光二極管是什么？

產(chǎn)品光斑清晰，發(fā)散角度小，小體積高度集成，操作簡(jiǎn)單。外部只需直流供電即可發(fā)出綠光，是一種可直接使用的高穩(wěn)定性綠激光二極管。產(chǎn)品通過高低溫存儲(chǔ)和振動(dòng)沖擊測(cè)...

2018-07-07 標(biāo)簽：封裝激光二極管 4619 0

CSP LED封裝技術(shù)會(huì)成為主流嗎？

目前CSP LED的主流結(jié)構(gòu)可分為有基板和無基板，也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光。所說的基板自然可以視為一種支架。很顯然，為了滿足CSP對(duì)封裝尺寸的要求，傳...

2018-07-12 標(biāo)簽：封裝 csp 陶瓷基板 1.1萬 0

關(guān)于LED失效的兩種失效模式分析

LED燈珠是一個(gè)由多個(gè)模塊組成的系統(tǒng)。每個(gè)組成部分的失效都會(huì)引起LED燈珠失效。從發(fā)光芯片到LED燈珠，失效模式有將近三十種，如表1，LED燈珠的失效...

2018-07-12 標(biāo)簽：led 封裝 8853 0

先進(jìn)封裝技術(shù)WLCSP和SiP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)

關(guān)于先進(jìn)封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術(shù)也開始朝著兩大板塊演進(jìn)，一個(gè)是以晶圓級(jí)芯片封裝WLCSP（Fa...

2018-07-12 標(biāo)簽：sip 封裝 wlcsp 2.0萬 0

基于汽車前大燈簡(jiǎn)單分析強(qiáng)光LED的不同封裝形式

采用LEDs制造的汽車前大燈燈泡具有壽命長(zhǎng)、亮度高、投射距離遠(yuǎn)等顯著優(yōu)點(diǎn)，己經(jīng)成為大面積替代鹵素?zé)艉碗瘹鉄舻膬?yōu)選光源，由多光束智能強(qiáng)光LEDs制造的自適...

2018-07-14 標(biāo)簽：led 封裝 4975 1

高速數(shù)字電路如何中抑制噪聲，高頻部分受封裝影響

隨著人們對(duì)數(shù)據(jù)處理和運(yùn)算的需求越來越高，電子產(chǎn)品的核心—芯片的工藝尺寸越來越小，工作的頻率越來越高，目前處理器的核心頻率已達(dá)Ghz，數(shù)字信號(hào)更短的上升和...

2018-07-14 標(biāo)簽：電容封裝數(shù)字電路 1574 0

IPD與SMD和LTCC分立器件電路的對(duì)比

當(dāng)涉及到射頻功能塊時(shí)，IPD方案常常會(huì)勝出，其中有多種原因。首先，盡管硅基IPD制成的電感也必須使用螺旋形式，但它可以使用更小的線寬和隔離空間。另外，高...

2018-06-29 標(biāo)簽：射頻封裝分立器件 1.9萬 0

基于X2SON封裝的PCB布局限制

大多數(shù)德州儀器（TI）超小外形無引腳（X2SON）器件的電路板布局和鋼網(wǎng)信息均在其數(shù)據(jù)表中提供。本文檔幫助印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)人員理解并更好地使用這...

2018-06-27 標(biāo)簽：pcb ti 封裝 1.1萬 0

關(guān)于殷瓦鋼的概述和其焊接技術(shù)的步驟

殷瓦鋼（invar），又叫殷鋼、殷瓦合金、因瓦鋼、不變鋼、不膨脹鋼等；它是鎳鐵合金，即：Ni36%、Fe3.8%、C0.2%；其主要特性為：膨脹系系數(shù)極...

2018-06-27 標(biāo)簽：封裝焊接 7765 0

COB與SMD兩種封裝形式的分析和比較，探討LED顯示領(lǐng)域最佳的封裝形式

COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，COB封裝...

2018-06-12 標(biāo)簽：smd 封裝 cob 8316 0

講述Numonyx封裝技術(shù)的發(fā)展歷程

跟隨Numonyx封裝專家Andy Whipple學(xué)習(xí)Numonyx封裝技術(shù)發(fā)展的歷程。

2018-06-26 標(biāo)簽：封裝 numonyx 3536 0

封裝缺陷與失效的研究方法論

電載荷：包括突然的電沖擊、電壓不穩(wěn)或電流傳輸時(shí)突然的振蕩（如接地不良）而引起的電流波動(dòng)、靜電放電、過電應(yīng)力等。這些外部電載荷可能導(dǎo)致介質(zhì)擊穿、電壓表面擊...

2018-06-09 標(biāo)簽：芯片封裝 8068 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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