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嵌入式主板

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嵌入式主板技術(shù)

OPS-C電腦主機(jī)可插拔模塊解決方案解析

OPS-C電腦主機(jī)采用開放式可插拔設(shè)計(jì)，具有易拆易裝、易升級(jí)、易部署、連線少、節(jié)能省電等優(yōu)勢(shì)。

2019-10-08 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板凌壹科技 1.2萬 0

支持樹莓派的電子墨水屏驅(qū)動(dòng)板與SPI接口

墨水屏驅(qū)動(dòng)板通用版 SPI接口支持樹莓派可驅(qū)動(dòng)微雪多款SPI接口電子墨水屏裸屏可接入Raspberry/Arduino/Nucleo等主控板型...

2019-11-07 標(biāo)簽：電子墨水屏嵌入式主板樹莓派 1.2萬 0

無線MCU CH579特點(diǎn)分析

特點(diǎn) > 32位ARM Cortex-M0內(nèi)核，最高40MHz系統(tǒng)主頻 > 內(nèi)置32K SRAM，250KB CodeFlash，2K...

2019-10-18 標(biāo)簽：ZigBee 嵌入式主板沁恒股份 1.2萬 0

微雪電子NVIDIA Jetson TX2人工智能開發(fā)套件介紹

英偉達(dá) Jetson TX2 Developer Kit AI人工智能開發(fā)板超強(qiáng)運(yùn)算力四核+雙核CPU 型號(hào) Jetson TX2 Deve...

2019-11-11 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 1.2萬 0

dfrobot非接觸式紅外溫度傳感器MLX90614-DCI簡(jiǎn)介

一般來說，溫度測(cè)量可分為接觸式和非接觸式，接觸式測(cè)溫只能測(cè)量被測(cè)物體與測(cè)溫傳感器達(dá)到熱平衡后的溫度，所以響應(yīng)時(shí)間長(zhǎng)，且極易受環(huán)境溫度的影響；而紅外測(cè)溫是...

2019-12-31 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 1.2萬 0

基于i.MX RT1061處理器的OK1061-S開發(fā)板介紹

OK1061-S開發(fā)板采用“底板+核心板”結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，搭載NXP公司 i.MX RT1061跨界處理器，ARM Cortex-M7內(nèi)核，集微控制器的低功耗...

2019-11-21 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板 1.2萬 0

友善之臂SOM-RK3399介紹

CPU SOC: Rockchip RK3399 Number of Cores: big.LITTLE, 64-bit Dual Core Cort...

2019-11-01 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓可制造性設(shè)計(jì) 1.2萬 0

信步科技SV1-H611A-B主板規(guī)格英文版

Intel? 2nd & 3rd Core i3/i5/i7 Gen CPU (LGA1155) with H61, 10*COM, 1*LAN, 1*...

2019-11-15 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板信步科技 1.2萬 0

全志A64四核ARM核心板主要應(yīng)用及規(guī)格

存儲(chǔ)配置：1G DDR3（不能擴(kuò)展） + 8G eMMC(可擴(kuò)展16G和32G)。顯示能力：HDMI 1080P、單8LVDS 1366*768、4...

2019-11-11 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓銳爾威視科技 1.2萬 0

支持MIPI和HDMI輸入的AR開發(fā)平臺(tái)詳解

AR雙屏開發(fā)發(fā)臺(tái)采用韓國(guó)RDC200芯片具有雙LVDS高清屏接口輸出、嵌入式幀緩沖器超低功耗、實(shí)時(shí)一次光學(xué)/透視校正、易于使用和配置，采用RDC200 ...

2019-10-30 標(biāo)簽：Ar 嵌入式主板友堅(jiān)科技 1.2萬 0

信步科技SV1-H812C嵌入式主板介紹

支持Intel 4代Core i3/i5/i7處理器 (LGA1150) 采用Intel H81芯片組提供12*COM, 10*USB, 2*千兆...

2019-09-25 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板信步科技 1.2萬 0

淺談USB2.0延長(zhǎng)器控制芯片——CH317

該方案為雙芯片方案，由CH317加千兆以太網(wǎng)PHY或者光纖接口PHY及外圍輔助元器件構(gòu)成。

2019-10-24 標(biāo)簽：嵌入式主板沁恒股份 1.2萬 0

Raspberry NoIR Camera V2 樹莓派夜視攝像頭介紹

Raspberry NoIR Camera V2 樹莓派原裝攝像頭夜視版 IMX219 800萬像素紅外夜視型號(hào) RPi NoIR Camera V...

2019-11-07 標(biāo)簽：攝像頭嵌入式主板微雪電子 1.1萬 0

淺談USB總線的Host主機(jī)接口芯片——CH370

特點(diǎn) > 全速USB設(shè)備接口，兼容USB V2.0，即插即用，外圍元器件只需要晶體和電容。 > 支持1.5Mbps低速和12Mbps全速USB通訊...

2019-10-24 標(biāo)簽：USB總線嵌入式主板沁恒股份 1.1萬 0

dfrobot低阻值阻燃插頭XT60 恒定30A瞬時(shí)60A簡(jiǎn)介

該產(chǎn)品為CE認(rèn)證的XT60插頭，身材迷你。插頭采用真金鍍層以及香蕉插十字開槽設(shè)計(jì)，擁有更大接觸面積，可以承受恒定30A峰值60A的電流。

2019-12-31 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 1.1萬 0

單色BMP位圖的顯示方法

對(duì)于文字的顯示，英利公司已有例程進(jìn)行介紹，本文將詳細(xì)介紹單色BMP位圖的顯示方法。

2019-09-29 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板 1.1萬 0

支持4G的高通410系列MSM8916開發(fā)板介紹

高通驍龍410系列-G8916核心板高通MSM8916核心板全網(wǎng)通，支持4G通話,核心板板載了藍(lán)牙，wifi, 4G,北斗GPS等功能，不用外掛模...

2019-11-06 標(biāo)簽：開發(fā)板嵌入式主板安卓 1.1萬 0

米爾科技ARM處理器體系架構(gòu)介紹

ARM 體系結(jié)構(gòu)是構(gòu)建每個(gè) ARM 處理器的基礎(chǔ)。ARM 體系結(jié)構(gòu)隨著時(shí)間的推移不斷發(fā)展，其中包含的體系結(jié)構(gòu)功能可滿足不斷增長(zhǎng)的新功能、高性能需求以及新...

2019-11-20 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板米爾科技 1.1萬 0

Firefly-RK3288MIPI CSI接口介紹

Firefly-RK3288 開發(fā)板帶有一個(gè) MIPI 攝像頭接口，圖像處理能力達(dá)到 4416x3312 像素，支持 4K 視頻錄制。此外，開發(fā)板還支持...

2019-11-25 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓可制造性設(shè)計(jì) 1.1萬 0

Firefly-RK3399--MaskRom設(shè)備變磚介紹

MaskRom 模式是設(shè)備變磚的最后一條防線。強(qiáng)行進(jìn)入 MaskRom 涉及硬件操作，有一定風(fēng)險(xiǎn)，因此僅在設(shè)備進(jìn)入不了 Loader 模式的情況下，方可...

2019-11-23 標(biāo)簽：嵌入式主板可制造性設(shè)計(jì)Firefly 1.1萬 0

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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