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成都銳成芯微科技股份有限公司(簡稱:“銳成芯微”“Actt”)宣布,公司推出基于BCD工藝平臺的LogicFlash Pro eFlash IP產品,其...
采用SiGe:C BiCMOS工藝技術的射頻/微波產品 恩智浦將在2010年底前推出超過50種采用SiGe:C技術的產品,其QUBiC4 SiGe:C...
在汽車和電子行業,很多組件和產品的生產都需要使用膠粘劑進行密封。為了適應自動化生產以及環保要求,現在很多廠家開始將傳統的溶劑型密封膠更換為UV密封膠。相...
本文介紹了一種利用氫氧化鉀溶液和大面積汞燈照明對氮化鎵進行光增強濕法化學刻蝕的工藝。討論了n+氮化鎵、非有意摻雜氮化鎵和p-氮化鎵樣品的結果。
關于UV膠水的應用,可能大部分朋友都以為只能用于粘接固定,其實UV膠水技術已經十分成熟,其應用領域也在不斷擴大。AVENTK UV膠水不僅在粘接應用中有...
2012年4月27日訊 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布,在為新一代移動和消費電子應用實現3D芯片堆疊的道路上,公司達到了一個重要的里程碑。在...
華虹NEC五大特色工藝贏得多個熱點市場 雖然已是各種智能卡芯片代工市場老大,但是上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)絕不滿足于人們將之看作一家...
在該方法中,在激光熔覆處理之前,將熔覆材料放置在工作表面上,然后用激光熔化并凝結以形成熔覆層。預設包層材料的方法包括:
在半導體制造過程中的每個過程之前和之后執行的清潔過程是最重要的過程之一,約占總過程的30%,基于RCA清洗的濕式清洗工藝對于有效地沖洗清洗化學物質以使它...
在選擇連接器互連解決方案時,組件的集成過程是一個需要考慮的問題。有許多方法可以將互連解決方案集成到系統中,壓接是一種流行的方法。本文康瑞連接器廠家主要概...
納瑞科技多項IC失效分析新技術工藝將亮相IIC China 2013
納瑞科技將在IIC China 2013上展示其IC失效分析服務,如:針對90納米線寬以下多層銅布線芯片的修改工藝,針對模擬信號IC芯片的低阻值連接和針...
Cadence數字和定制/模擬設計流程獲得TSMC最新N3E和N2工藝技術認證
楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,Cadence 數字和定制/模擬設計流程已通過 TSMC N3E 和 N2 先進...
IP核(IntellectualProperty core)是一段具有特定電路功能的硬件描述語言程序,常常被用于數字電路中。該程序與集成電路工藝無關,可...
臺積電、聯發科今年將投入研發,前者 8 成資本支出將投向先進工藝
1 月 19 日消息,據國外媒體報道,臺積電、聯發科、日月光等半導體廠商,在去年都保持著不錯的發展勢頭,營收均大幅增加,凈利潤也相當可觀。 營收大幅增加...
電子發燒友網報道(文/李彎彎)三星在3nm領先臺積電的愿望又要落空了。據外媒日前報道,因為擔心三星的良率過低,大客戶高通已將3nm AP處理器代工訂單交...
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