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標(biāo)簽 > 工藝
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隨著半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展,多層處理變得越來(lái)越復(fù)雜,清洗溶液和蝕刻化學(xué)物質(zhì)在提高收率和減少缺陷方面的作用變得越來(lái)越重要。本文證明了具有銅和鎢相容性的成功配方,...
邦德股份2023年業(yè)績(jī)公告:凈利潤(rùn)增長(zhǎng)11.5%,總資產(chǎn)增長(zhǎng)9.56%
截至報(bào)告期末,邦德股份的總資產(chǎn)達(dá)到557億余元,比年初增長(zhǎng)9.56%,而所有者權(quán)益也相應(yīng)地從506億余元增加至506.28億余元,漲幅達(dá)14.25%。
越來(lái)越小:開(kāi)關(guān)器件做到單分子大小!
將開(kāi)關(guān)做到單個(gè)分子大小,德國(guó)科學(xué)家希望能在此技術(shù)上研發(fā)納米機(jī)器人。
2015-04-24 標(biāo)簽:工藝邏輯開(kāi)關(guān)器件 1457 1
華虹半導(dǎo)體正式登陸A股科創(chuàng)板 滿足新興應(yīng)用領(lǐng)域的旺盛需求
? 2023年8月7日,華虹半導(dǎo)體有限公司(股票簡(jiǎn)稱:華虹公司,股票代碼:688347.SH,下文簡(jiǎn)稱“華虹半導(dǎo)體”)正式登陸A股科創(chuàng)板并在上海證券交易...
2023-08-07 標(biāo)簽:集成電路工藝華虹半導(dǎo)體 1452 0
潤(rùn)和大禹系列HH-SCDAYU200是潤(rùn)和軟件推出的社區(qū)內(nèi)首款支持OpenHarmony富設(shè)備的開(kāi)發(fā)板,基于瑞芯微RK3568,集成雙核心架構(gòu)GPU...
2022-03-17 標(biāo)簽:工藝gpuOpenHarmony 1433 0
本文介紹了7納米工藝面臨的各種挑戰(zhàn)與解決方案。 一、什么是7納米工藝? 在談?wù)?納米工藝之前,我們先了解一下“納米”是什么意思。納米(nm)是一個(gè)長(zhǎng)度單...
內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜,就是我們所說(shuō)的干膜。這種膜遇光會(huì)固化,在板子上形成一道保護(hù)膜。
以已經(jīng)宣布量產(chǎn)的三星3nm為例,三星官方消息顯示,與三星5nm工藝相比,第一代3nm工藝可以使功耗降低45%,性能提升23%,芯片面積減少16%;而未來(lái)...
【直播問(wèn)答精選(下)】虹科《工藝設(shè)備驗(yàn)證》主題研討會(huì)——驗(yàn)證從未如此簡(jiǎn)單!
4月19日,虹科和Ellab(易來(lái)博)聯(lián)合舉辦的《工藝設(shè)備驗(yàn)證》主題研討會(huì)圓滿結(jié)束,感謝大家的觀看與支持!本次直播中大家都非常熱情,積極參與到直播中,提...
PCBA加工可能會(huì)有錫珠的產(chǎn)生,那么今天深圳加工廠長(zhǎng)科順科技就來(lái)給您分析一下錫珠的產(chǎn)生受什么因素影響。
在本文中,我們?nèi)A林科納半導(dǎo)體將專注于一種新的化學(xué)變薄技術(shù),該技術(shù)允許晶圓變薄到50μm或更少,均勻性更好,比傳統(tǒng)的變薄成本更低。我們還將討論處理無(wú)任何類...
新思科技獲得臺(tái)積公司的N3E和N4P工藝認(rèn)證
新思科技數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程獲得臺(tái)積公司的N3E和N4P工藝認(rèn)證,并已推出面向該工藝的廣泛IP核組合。
關(guān)于UV膠氣硅所引發(fā)的粘度問(wèn)題
氣硅即氣相二氧化硅,有剪切力作用下變稀的特性。UV膠粘度的問(wèn)題一直都是行業(yè)較為難以根治的問(wèn)題,在很多成熟的膠水配方體系中,UV膠粘度會(huì)隨著時(shí)間或者其他外...
2021-10-08 標(biāo)簽:工藝 1365 0
Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示
3nm 時(shí)代來(lái)臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長(zhǎng)距離(112...
什么是光刻?光刻是將掩模上的幾何形狀轉(zhuǎn)移到硅片表面的過(guò)程。光刻工藝中涉及的步驟是晶圓清洗;阻擋層的形成;光刻膠應(yīng)用;軟烤;掩模對(duì)準(zhǔn);曝光和顯影;和硬烤。
通過(guò)使半導(dǎo)體制造工藝中澆口蝕刻后生成的聚合物去除順暢,可以簡(jiǎn)化后處理序列,從而縮短前工藝處理時(shí)間,上述感光膜去除方法是:在工藝室內(nèi)晶片被抬起的情況下,用...
宏力半導(dǎo)體與中國(guó)多家集成電路設(shè)計(jì)孵化基地達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議
宏力半導(dǎo)體與中國(guó)多家集成電路設(shè)計(jì)孵化基地達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體),近日與中國(guó)科學(xué)院EDA中心、上海、西安及深圳等多個(gè)集成
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