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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>工藝/制造>越來(lái)越小:開關(guān)器件做到單分子大小!

越來(lái)越小:開關(guān)器件做到單分子大小!

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2018-08-01 14:18:2525790

常見PCB微孔技術(shù)簡(jiǎn)介

隨著產(chǎn)品性能的提高,PCB也在不斷更新發(fā)展,線路越來(lái)越密集,需要安置的元器件越來(lái)越多,但PCB的大小不僅不會(huì)變大,反而變得越來(lái)越小,那么,這時(shí)候要想在板塊上鉆孔,則需要相當(dāng)?shù)募夹g(shù)了。
2018-09-15 07:51:006832

PCB設(shè)計(jì)是可以沒(méi)有“地平面”的

-- 很多情況下我們無(wú)法減少這些走線電阻帶來(lái)的影響,現(xiàn)在的板子越來(lái)越小型化,器件越來(lái)越小,所以擁擠的板子上不允許較寬的走線以及非常充裕的空間讓你擺放器件到最佳的位置,在這種情況下,“接地平面”就可以通過(guò)為信號(hào)回路提供非常低的阻抗來(lái)改善整體的性能。
2018-12-06 11:56:554110

為何c盤空間越來(lái)越小

針對(duì)于電腦上的回收站,這將是會(huì)導(dǎo)致C盤空間越來(lái)越小的第一個(gè)原因。當(dāng)我們?cè)陔娔X上刪除一些文件后,這些文件會(huì)暫存在回收站里,若是我們沒(méi)有將其徹底清除,這部分被暫時(shí)刪除的文件便就會(huì)占用了C盤的空間大小
2019-03-08 16:45:224289

線路板細(xì)線生產(chǎn)會(huì)遇到什么問(wèn)題

隨著電子工業(yè)的發(fā)展,電子元器件的集成度越來(lái)越高,而體積越來(lái)越小,并且普遍采用BGA類型的封裝。
2019-12-19 17:36:191834

高速PCB設(shè)計(jì)需要考慮什么問(wèn)題

雖然現(xiàn)在的EDA工具非常強(qiáng)大,但隨著PCB尺寸要求越來(lái)越小器件密度越來(lái)越高,PCB設(shè)計(jì)的難度并不小。
2019-08-19 10:21:423905

在精密電阻應(yīng)用中更小意味著什么

如今設(shè)備是越做越小,這個(gè)趨勢(shì)要求越來(lái)越小的精密電阻能夠支持越來(lái)越高的功率密度。
2019-09-02 09:03:21991

在電路板手工焊接中常見的幾種錯(cuò)誤操作

隨著SMT的深入發(fā)展,不僅元器件越來(lái)越小,而且還出現(xiàn)了許多新型封裝的元器件,還有無(wú)Pb化、無(wú)VOC化等要求,不僅使組裝難度越來(lái)越大,同時(shí)使返修工作的難度也不斷升級(jí)。
2019-11-18 11:50:088061

開關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)有哪些詳細(xì)資料說(shuō)明

開關(guān)電源設(shè)計(jì)中,PCB設(shè)計(jì)是非常關(guān)鍵的一步,它對(duì)電源的性能,EMC要求,可靠性,可生產(chǎn)性都影響很大。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,開關(guān)電源的體積越來(lái)越小,工作頻率也越來(lái)越高,內(nèi)部器件的密集度也越來(lái)越高,這對(duì)PCB布局布線的抗干擾要求也越來(lái)越嚴(yán),合理的,科學(xué)的PCB設(shè)計(jì)會(huì)讓你的工作事半功倍。
2019-12-09 08:00:000

隨著華為手機(jī)出貨量越來(lái)越多 其在全球市場(chǎng)的份額也是水漲船高

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道稱,隨著華為手機(jī)出貨量越來(lái)越多,其在全球市場(chǎng)的份額也是水漲船高,最終他們可能超越三星(華為手機(jī)全球市場(chǎng)份額與三星差距越來(lái)越小),成為手機(jī)行業(yè)的領(lǐng)頭羊。
2019-12-23 11:07:23533

電源模塊越來(lái)越小巧的技術(shù)因素分析

電源模塊上市已經(jīng)很長(zhǎng)時(shí)間了,通常是一種采用開關(guān)模式的封裝電源,能夠輕松焊接到電路板上,用于將輸入電壓轉(zhuǎn)換為經(jīng)過(guò)控制的輸出電壓。與只在芯片上集成控制器和電源開關(guān)開關(guān)穩(wěn)壓器IC相比,電源模塊還可以集成
2020-06-03 17:33:45507

還需要哪些技術(shù)才能讓開關(guān)電源越來(lái)越小

來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng) 在同樣功率和電壓的條件下,是什么技術(shù)瓶頸限制了開關(guān)電源的體積進(jìn)一步縮小? 現(xiàn)有技術(shù)條件下,電腦主機(jī)的電源不能做到和手機(jī)充電器一樣大嗎?為什么?請(qǐng)不要簡(jiǎn)單回答說(shuō)散熱問(wèn)題,我想知其所
2020-10-12 00:29:25234

保持熱成型,可用于越來(lái)越小的PCB

當(dāng)您認(rèn)為印刷電路板( PCB )無(wú)法縮小時(shí),它們會(huì)繼續(xù)縮小,尤其是在當(dāng)今物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備如雨后春筍般涌現(xiàn)的時(shí)代。有關(guān)更密集和更小的 PCB 的示例,請(qǐng)參見圖 1 。 PCB 越小,創(chuàng)建正確的熱曲線的挑戰(zhàn)
2020-10-23 19:42:12726

在天線空間越來(lái)越小的情況下如何適應(yīng)射頻復(fù)雜性?

天線復(fù)用器可解決5G手機(jī)及其他設(shè)備制造商面臨的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題:在分配給天線空間越來(lái)越小的情況下,如何適應(yīng)急劇增加的射頻復(fù)雜性。 通過(guò)利用天線復(fù)用器,制造商能夠使用更少的天線滿足新5G頻段、4x4
2021-02-16 13:51:001552

LED越來(lái)越小但熱量卻越來(lái)越高,揭秘其中奧秘

人們一直都是光的追隨者。照明發(fā)展史是人類文明發(fā)展史的縮影,這也是人類不斷克服自然困難追尋光明的歷史。從開始的收集雷火到用電照明,人類的照明手段一直在不斷地進(jìn)化。1968年,LED光源推出標(biāo)志著人類照明史上的又一次重大改革的開始。由于LED具有體積小、發(fā)光效率高、能耗低、亮度高、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn),各國(guó)政府都加大對(duì)LED研發(fā)的資金資助和相應(yīng)政策支持。在過(guò)去十年中,LED技術(shù)得到了快速發(fā)展。 目前LED已在廣告媒體、視頻屏幕、汽車車燈、
2021-02-04 14:37:09631

人工智能AI正在進(jìn)入到越來(lái)越小的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中

”走向“邊緣”,進(jìn)入到越來(lái)越小的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中。在終端和邊緣側(cè)的微處理器上,實(shí)現(xiàn)的機(jī)器學(xué)習(xí)過(guò)程,被稱為微型機(jī)器學(xué)習(xí),即TinyML。 分布最廣的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備往往體積很小、電量有限。它們被作為終端硬件,通過(guò)嵌入式傳感器采集各
2021-04-01 10:02:401704

SMT貼片加工廠家遇到散料時(shí)該如何處理

SMT發(fā)展的總趨勢(shì)是電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越強(qiáng)、體積越來(lái)越小、元器件越來(lái)越小、組裝密度越來(lái)越高、組裝難度也越來(lái)越大。 創(chuàng)新促進(jìn)發(fā)展,技術(shù)出效益,電子制造業(yè)向上游的電子元器件、半導(dǎo)體封裝、SMT加工
2021-07-30 17:34:18600

SMT貼片加工廠對(duì)于散料是怎么解決的

SMT發(fā)展的總趨勢(shì)是電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越強(qiáng)、體積越來(lái)越小、元器件越來(lái)越小、組裝密度越來(lái)越高、組裝難度也越來(lái)越大。 創(chuàng)新促進(jìn)發(fā)展,技術(shù)出效益,電子制造業(yè)向上游的電子元器件、半導(dǎo)體封裝、SMT加工
2021-11-03 09:27:041047

封裝技術(shù)在負(fù)載開關(guān)中的應(yīng)用

從智能手機(jī)到汽車,消費(fèi)者要求將更多功能封裝到越來(lái)越小的產(chǎn)品中。為了幫助實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),TI 優(yōu)化了其半導(dǎo)體器件(包括用于子系統(tǒng)控制和電源時(shí)序的負(fù)載開關(guān))的封裝技術(shù)。封裝創(chuàng)新支持更高的功率密度,從而可以向每個(gè)印刷電路板上安裝更多半導(dǎo)體器件和功能。
2022-04-27 09:26:201366

蒸汽室冷卻在熱產(chǎn)品中的作用越來(lái)越

使用嵌入式技術(shù)開發(fā)產(chǎn)品的工程師必須不斷探索如何實(shí)現(xiàn)適當(dāng)?shù)臏囟裙芾怼kS著今天的產(chǎn)品變得越來(lái)越小,功能越來(lái)越強(qiáng)大,如果設(shè)備沒(méi)有幫助其保持涼爽的內(nèi)部功能,這些特性會(huì)增加設(shè)備過(guò)熱的可能性。 蒸汽室冷卻是一種
2022-07-15 16:46:551155

SMT組裝過(guò)程中的檢驗(yàn)和測(cè)試

作為現(xiàn)代電子制造中使用的核心技術(shù),表面貼裝技術(shù)(SMT)的組裝密度越來(lái)越高,引腳數(shù)量越來(lái)越多,間距越來(lái)越小。此外,更多的表面貼裝器件依賴于非可視引腳作為封裝。
2022-07-27 08:58:263110

編碼器縮小以匹配越來(lái)越小的電機(jī)

編碼器是電機(jī)控制系統(tǒng)的組成部分,可感應(yīng)機(jī)械運(yùn)動(dòng),然后生成數(shù)字信號(hào)以響應(yīng)該運(yùn)動(dòng)。今天的趨勢(shì)是制造更小的機(jī)械和電子設(shè)備,電機(jī)及其編碼器是機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、醫(yī)療設(shè)備和手持設(shè)備等應(yīng)用中這一趨勢(shì)的一部分。設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在面臨的主要挑戰(zhàn)是試圖將必要數(shù)量的設(shè)備放入編碼器不斷縮小的空間分配中。
2022-08-10 11:33:50467

如何將半導(dǎo)體元件尺寸越縮越小、推向極限

隨著集成電路(IC)與半導(dǎo)體制程進(jìn)展,智能手機(jī)、平板等3C 產(chǎn)品,體積越來(lái)越小,速度卻越來(lái)越快,功能也越來(lái)越多、越強(qiáng)大。這歸根到底,是因現(xiàn)在半導(dǎo)體技術(shù)把IC 越做越小,3C 產(chǎn)品可放入的元件數(shù)量越來(lái)越多,自然能做的事就更多,效率也增加了。
2022-08-31 09:38:251333

開關(guān)電源EMI的產(chǎn)生原因和抑制方法

隨著開關(guān)電源的體積越來(lái)越小、功率密度越來(lái)越大,EMI控制問(wèn)題成為開關(guān)電源穩(wěn)定性的一個(gè)關(guān)鍵因素。采用EMI濾波技術(shù)、屏蔽技術(shù)、密封技術(shù)及接地技術(shù)等,可以有效地抑制、消除干擾源及受擾設(shè)備之間的耦合和輻射,切斷電磁干擾的傳播途徑,從而提高開關(guān)電源的電磁兼容性。
2022-10-17 16:27:352197

告訴大家如何分辨SMT貼片元器件

隨著電子元器件的快速發(fā)展,導(dǎo)致各種常見的貼片電阻元器件越來(lái)越小,給我們分辨也就變得越來(lái)越難,特別是貼片電容與貼片電感此兩種貼片元器件大小都是一樣
2023-01-14 16:31:332680

淺談完整地平面的重要性

隨著科技技術(shù)的發(fā)展,產(chǎn)品往越來(lái)越小,功能越來(lái)越齊全的方向發(fā)展; 這也意味著設(shè)計(jì)的PCB板的面積越來(lái)越小器件與走線越來(lái)越復(fù)雜,從而引發(fā)出更多的電磁輻射的問(wèn)題。 同時(shí)由于PCB板上的面積越來(lái)越小
2023-02-02 14:28:521773

四招搞定開關(guān)電源EMI

但由于開關(guān)電源瞬態(tài)響應(yīng)較差,易產(chǎn)生電磁干擾(EMI)信號(hào),而這些EMI信號(hào)經(jīng)過(guò)傳導(dǎo)和輻射,不僅會(huì)污染電磁環(huán)境,還會(huì)對(duì)通信設(shè)備和電子儀器造成干擾。更重要的是,隨著開關(guān)電源的體積越來(lái)越小、功率密度越來(lái)越大,EMI控制問(wèn)題愈發(fā)成為限制其使用的關(guān)鍵因素。
2023-05-19 09:41:452087

吡啶環(huán)分子器件電子輸運(yùn)特性研究

利用分子器件實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)電子元件的基本功能已被認(rèn)為是分子電子學(xué)的研究目標(biāo),因而該研究領(lǐng)域備受關(guān)注,并發(fā)現(xiàn)了許多有趣的物理特性,如分子整流、分子開關(guān)
2023-06-05 16:16:43414

淺析信號(hào)完整性中的串?dāng)_

目前的硬件產(chǎn)品面臨著高密、高速的挑戰(zhàn)。封裝尺寸越來(lái)越小,板級(jí)布線密度越來(lái)越高;總線接口的時(shí)鐘頻率不斷提高,數(shù)據(jù)速率不斷提高,時(shí)序余量越來(lái)越小
2023-06-15 11:50:53873

博捷芯:芯片尺寸越做越小,晶圓劃片刀的選擇至關(guān)重要

隨著終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開展,芯片尺寸越做越小,留給晶圓劃片機(jī)的空間越來(lái)越小,既要保證足夠的良品率,又要確保加工效率,這對(duì)晶圓劃切刀片以及劃片工藝是不小的應(yīng)戰(zhàn)。從劃片刀自身
2022-10-19 16:56:493975

關(guān)于PCB布局和布線的設(shè)計(jì)技巧

隨著PCB 尺寸要求越來(lái)越小器件密度要求越來(lái)越高,PCB 設(shè)計(jì)的難度也越來(lái)越大。如何實(shí)現(xiàn)PCB 高的布通率以及縮短設(shè)計(jì)時(shí)間,在這筆者談?wù)剬?duì)PCB 規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計(jì)技巧。
2023-11-09 15:24:23150

如何將越來(lái)越多的天線塞進(jìn)越來(lái)越小的移動(dòng)設(shè)備?

LTE天線多重性是規(guī)范標(biāo)準(zhǔn),這是為了避免手機(jī)掉線,比方說(shuō),在通話時(shí)用手遮擋了一根天線,就會(huì)產(chǎn)生干擾。同一通信鏈路擁有多個(gè)天線可使手機(jī)運(yùn)營(yíng)商合并多個(gè)數(shù)據(jù)流,提升數(shù)據(jù)傳輸速率。
2023-11-13 14:22:17145

器件越小越好嗎?

器件越小越好嗎?
2023-12-14 18:32:28282

晶體管是怎么做得越來(lái)越小的?

上次我的文章解釋了所謂的7nm不是真的7nm,是在實(shí)際線寬無(wú)法大幅縮小的前提下,通過(guò)改變晶體管結(jié)構(gòu)的方式縮小晶體管實(shí)際尺寸來(lái)達(dá)到等效線寬的效果那么新的問(wèn)題來(lái)了:從平面晶體管結(jié)構(gòu)(Planar)到立體的FinFET結(jié)構(gòu),我們比較容易理解晶體管尺寸縮小的原理。如下圖所示:那么從20nm開始到3nm,晶體管的結(jié)構(gòu)都是FinFET的。結(jié)構(gòu)沒(méi)有變化的條件下,晶體管尺寸
2023-12-19 16:29:01240

01005封裝元器件貼裝與工藝實(shí)驗(yàn)

隨著產(chǎn)品功能越來(lái)越強(qiáng)大,PCB板面積越來(lái)越小,元器件分布越來(lái)越密集。在未來(lái)幾年,手機(jī),周邊配件,平板和其它產(chǎn)品大規(guī)模應(yīng)用01005元件。希望您在閱讀本文后有所收獲,歡迎在評(píng)論區(qū)發(fā)表您的想法。
2023-12-29 10:00:25170

為何開關(guān)頻率要大于30kHz,且有越來(lái)越高的趨勢(shì)?

為何開關(guān)頻率要大于30kHz,且有越來(lái)越高的趨勢(shì)?開關(guān)頻率大小的限制因素是什么? 開關(guān)頻率的大小是指開關(guān)電路每秒鐘進(jìn)行開關(guān)操作的次數(shù)。在電力電子設(shè)備中,開關(guān)頻率主要用于調(diào)節(jié)電路的響應(yīng)速度和功率傳輸
2024-01-31 17:39:03544

PCBA加工中DIP插件作業(yè)需要注意的事項(xiàng)有哪些呢?

DIP插件在PCBA加工中也是很重要的一個(gè)環(huán)節(jié),雖然現(xiàn)在的板子越來(lái)越小器件也都轉(zhuǎn)向貼片件
2024-02-27 10:08:34266

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