當(dāng)您認(rèn)為印刷電路板（PCB）無法縮小時(shí)，它們會(huì)繼續(xù)縮小，尤其是在當(dāng)今物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備如雨后春筍般涌現(xiàn)的時(shí)代。有關(guān)更密集和更小的PCB的示例，請參見圖1。PCB越小，創(chuàng)建正確的熱曲線的挑戰(zhàn)就越大。

對于較小的電路板而言，具有一種類似的溫度曲線尤為關(guān)鍵，因?yàn)槌叽巛^大，與回流較大的PCB相比，它們只能承受較低的持續(xù)時(shí)間峰值溫度循環(huán)。

根據(jù)PCB的尺寸和要安裝在板上的關(guān)鍵組件的數(shù)量以及其他要考慮的因素（例如板的層數(shù)和厚度）來開發(fā)散熱曲線。錫鉛和無鉛的輪廓都不同，因?yàn)闊o鉛輪廓比錫鉛輪廓需要更高的峰值溫度。

要獲取更多詳細(xì)信息，請查看我們關(guān)于小型PCB的散熱曲線的文章。

同時(shí)，這里有一些技巧和提示，以幫助您更好地了解小型PCB的散熱圖。

l最重要的規(guī)則是，熱分布不均等，并且每個(gè)板側(cè)都需要唯一的分布。

l需要以多種不同且正確的方式將熱電偶放置在板上。與過程工程師聯(lián)系。

l當(dāng)板為陣列或面板形式時(shí)，熱電偶放置在關(guān)鍵組件所在的區(qū)域。

l熱電偶可從放置在PCB上的特定區(qū)域提供實(shí)際溫度讀數(shù)。

l熱電偶收集數(shù)據(jù)以確定某些區(qū)域是否過熱和/或某些區(qū)域沒有得到足夠的熱量。

l其他需要注意的因素是組件的包裝材料以及PCB的材料，例如聚酰亞胺，FR4或Rogers，因?yàn)樗鼈兊?/span>Tg或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度不同。

值得注意的是，有些敏感的組件無法承受高溫，并且在測試過程中可能會(huì)發(fā)生故障。基于它們對熱的敏感性，它們被認(rèn)為是敏感的。例如，某些設(shè)備（如微型BGA）不能暴露在超過230°C的溫度下。OEM通常會(huì)提供有關(guān)組件回流焊指南的說明，以幫助過程工程師設(shè)置其回流焊配置文件。