電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域制程工藝的角逐從來(lái)未曾停歇，白熱化的競(jìng)爭(zhēng)不斷挑戰(zhàn)著摩爾定律的極限。隨著摩爾定律的演進(jìn)，晶體管越來(lái)越小，密度越來(lái)越高，堆棧層數(shù)也越來(lái)越多。 ? 現(xiàn)今

（文/程文智）這幾年，我們看到一個(gè)明顯的趨勢(shì)，那就是BLDC（無(wú)刷直流）/PMSM（永磁同步）電機(jī)在工業(yè)、汽車、家電、電動(dòng)工具、醫(yī)療設(shè)備等多種應(yīng)用場(chǎng)合有了越來(lái)越多的應(yīng)用。這是因?yàn)锽LDC電機(jī)可以高速

隨著電子器件在汽車和其他產(chǎn)品上的應(yīng)用越來(lái)越廣泛（智能化），芯片的集成度也越來(lái)越高、體形也越來(lái)越小、研發(fā)的難度也越來(lái)越高，這些器件通常具有線間距短、線細(xì)、集成度高、運(yùn)算速度快、功耗低和高輸入阻抗的特點(diǎn)，這也導(dǎo)致了這類器件對(duì)靜電的要求越來(lái)越高。

嵌入式會(huì)越來(lái)越卷嗎? 當(dāng)談及嵌入式系統(tǒng)時(shí)，我們探究的不僅是一種科技，更是一個(gè)日益多元與普及的趨勢(shì)。嵌入式系統(tǒng)，作為一種融入更大系統(tǒng)中的計(jì)算機(jī)硬件和軟件，旨在執(zhí)行特定功能或任務(wù)。但這個(gè)看似特定的系統(tǒng)

SOC設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜，成本越來(lái)越高，設(shè)計(jì)和驗(yàn)證也越來(lái)越困難。

剛畢業(yè)的時(shí)候IC spec動(dòng)則三四百頁(yè)甚至一千頁(yè)，這種設(shè)置和使用方法很詳盡，但是這幾年IC datasheet為什么越來(lái)越薄了，還分成了IC功能介紹、code設(shè)置、工廠量產(chǎn)等等規(guī)格書(shū)，很多東西都藏著掖著，想了解個(gè)IC什么東西都要發(fā)郵件給供應(yīng)商，大家有知道這事為什么的嗎？

DIP插件在PCBA加工中也是很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，雖然現(xiàn)在的板子越來(lái)越小，器件也都轉(zhuǎn)向貼片件

英特爾百億補(bǔ)貼讓赴美芯片企業(yè)警覺(jué) 補(bǔ)貼爭(zhēng)議越來(lái)越大 此前有外媒彭博社爆出英特爾將有望獲得美國(guó)政府提供的100億美元巨額補(bǔ)貼；這引發(fā)了其他一些在美投資企業(yè)的不滿。 對(duì)此有臺(tái)灣媒體《自由時(shí)報(bào)》在19

電流為0的情況下檢測(cè)是對(duì)的，隨著電流增加偏差越來(lái)越大是什么原因呢？

為何開(kāi)關(guān)頻率要大于30kHz，且有越來(lái)越高的趨勢(shì)？開(kāi)關(guān)頻率大小的限制因素是什么？ 開(kāi)關(guān)頻率的大小是指開(kāi)關(guān)電路每秒鐘進(jìn)行開(kāi)關(guān)操作的次數(shù)。在電力電子設(shè)備中，開(kāi)關(guān)頻率主要用于調(diào)節(jié)電路的響應(yīng)速度和功率傳輸

隨著人工智能和云計(jì)算等技術(shù)的不斷發(fā)展，處理器需要處理的數(shù)據(jù)量越來(lái)越大，對(duì)性能和效率的要求也越來(lái)越高。

隨著信息時(shí)代的發(fā)展，系統(tǒng)的集成度越來(lái)越高，運(yùn)行速度變得越來(lái)越快，IO端口的工作電壓變得越來(lái)越低

導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。同時(shí)，由于芯片的尺寸變得越來(lái)越小（<200um），對(duì)測(cè)試和分選設(shè)備的速度與精度的要求也越來(lái)越高。

絕對(duì)值編碼器用于定位，單方向旋轉(zhuǎn)，位置偏差越來(lái)越大。 編碼器用來(lái)定位，定位是循環(huán)的，不同值對(duì)應(yīng)不同位置例：1-2-3-4-1 不同位置錄入不同編碼器數(shù)值。剛才是運(yùn)轉(zhuǎn)幾圈，位置比較準(zhǔn)確， 當(dāng)單方向運(yùn)轉(zhuǎn)好多圈之后，位置偏移越來(lái)越大，求大家?guī)兔Ψ治鱿聠?wèn)題所在！！！！

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代電子設(shè)備愈發(fā)往體積小、重量輕的方向發(fā)展，性能和功能越來(lái)越強(qiáng)大，集成度越來(lái)越高，內(nèi)部熱量的排散問(wèn)題就更為突出。

如果你的蘋(píng)果筆記本開(kāi)始變得越來(lái)越慢，那么清理內(nèi)存可能是一個(gè)解決問(wèn)題的好辦法。大量的垃圾文件和不必要的數(shù)據(jù)，這些都會(huì)對(duì)性能產(chǎn)生負(fù)面影響。但是，不用擔(dān)心！本文將詳細(xì)介紹蘋(píng)果筆記本清理內(nèi)存怎么清理，讓你的蘋(píng)果筆記本恢復(fù)到巔峰狀態(tài)。

隨著電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越復(fù)雜、性能越來(lái)越優(yōu)越、體積越來(lái)越小、重量越來(lái)越輕……因此對(duì)印制板的要求也越來(lái)越高，比如其導(dǎo)線越來(lái)越細(xì)、導(dǎo)通孔越來(lái)越小、布線密度越來(lái)越高等等。 埋、盲孔

隨著電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越復(fù)雜、性能越來(lái)越優(yōu)越、體積越來(lái)越小、重量越來(lái)越輕……因此對(duì)印制板的要求也越來(lái)越高，比如其導(dǎo)線越來(lái)越細(xì)、導(dǎo)通孔越來(lái)越小、布線密度越來(lái)越高等等。 埋、盲孔

揭秘按鍵彈力曲線儀：打造極致鍵盤(pán)體驗(yàn)的科技奧秘

當(dāng)IC設(shè)計(jì)的規(guī)模越來(lái)越大，功能和復(fù)雜度越來(lái)越高時(shí)，不斷增加的功耗密度，成為了阻礙高性能芯片開(kāi)發(fā)的一道壁壘。

上次我的文章解釋了所謂的7nm不是真的7nm，是在實(shí)際線寬無(wú)法大幅縮小的前提下，通過(guò)改變晶體管結(jié)構(gòu)的方式縮小晶體管實(shí)際尺寸來(lái)達(dá)到等效線寬的效果那么新的問(wèn)題來(lái)了：從平面晶體管結(jié)構(gòu)(Planar)到立體的FinFET結(jié)構(gòu)，我們比較容易理解晶體管尺寸縮小的原理。如下圖所示：那么從20nm開(kāi)始到3nm，晶體管的結(jié)構(gòu)都是FinFET的。結(jié)構(gòu)沒(méi)有變化的條件下，晶體管尺寸

按鍵手感試驗(yàn)機(jī)：揭秘打造舒適觸感的科技奧秘

隨著無(wú)線電工作頻率的升高，電磁波波長(zhǎng)也越來(lái)越短，單極子天線的個(gè)頭就越來(lái)越小，在很長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)，單極子天線都是無(wú)線設(shè)備的一種常用天線。

本期我們和大家分享的話題是以太網(wǎng)供電，即我們常說(shuō)的PoE的發(fā)展以及以太網(wǎng)供電這種應(yīng)用對(duì)雙絞線的要求。

UWB的行業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)有一個(gè)很有意思的現(xiàn)象：就是基站的傳輸距離越來(lái)越遠(yuǎn)。

今天，一個(gè)小小的汽車遙控鑰匙除了門禁的功能，還被賦予了越來(lái)越多的角色，從汽車共享到免接觸支付，從身份認(rèn)證到電子票據(jù)，不一而足。你是否考慮過(guò)，如此多的功能，它們的安全該如何保證？ 別急

針對(duì)新能源汽車三電系統(tǒng)上的VDA接口的快速密封與連接，格雷希爾GripSeal快速接頭有其對(duì)應(yīng)的G90系列，但隨著現(xiàn)在有些新能源汽車體型越來(lái)越小，其三電系統(tǒng)的體積也越來(lái)越小，相對(duì)應(yīng)的它們各個(gè)接口之間的距離也就越來(lái)越近，其操作空間也越來(lái)越小，導(dǎo)致原來(lái)常規(guī)款的快速接頭變得不能適用。

LTE天線多重性是規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，這是為了避免手機(jī)掉線，比方說(shuō)，在通話時(shí)用手遮擋了一根天線，就會(huì)產(chǎn)生干擾。同一通信鏈路擁有多個(gè)天線可使手機(jī)運(yùn)營(yíng)商合并多個(gè)數(shù)據(jù)流，提升數(shù)據(jù)傳輸速率。

隨著PCB 尺寸要求越來(lái)越小，器件密度要求越來(lái)越高，PCB 設(shè)計(jì)的難度也越來(lái)越大。如何實(shí)現(xiàn)PCB 高的布通率以及縮短設(shè)計(jì)時(shí)間，在這筆者談?wù)剬?duì)PCB 規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計(jì)技巧。

的單元？本質(zhì)上是由于 CPU 的算力到達(dá)瓶頸了，背后是通用計(jì)算時(shí)代的終結(jié)。從發(fā)明 以來(lái)， CPU 算力的提升主要依靠?jī)纱蠓▽殻阂皇翘岣邥r(shí)鐘頻率，但時(shí)鐘頻率提升面臨瓶頸了。 因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">越高的時(shí) 鐘頻率， 意味著

隨著產(chǎn)線的發(fā)展，自動(dòng)化程度越來(lái)越高，生產(chǎn)速度越來(lái)越快，人們對(duì)產(chǎn)品的品質(zhì)要求越來(lái)越高，對(duì)檢測(cè)也提出了更高的要求。傳統(tǒng)的檢測(cè)與測(cè)量手段已經(jīng)很難滿足測(cè)量效率要求，業(yè)內(nèi)迫切需要一種新型高效率的測(cè)量設(shè)備。 產(chǎn)

發(fā)布會(huì)LED顯示屏的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，對(duì)其功能要求也越來(lái)越高。高清晰度、大顯示面積、高亮度和對(duì)比度、快速響應(yīng)和高刷新率等都是衡量一個(gè)LED顯示屏優(yōu)劣的重要指標(biāo)。

隨著現(xiàn)在的技術(shù)和產(chǎn)品功能需求越來(lái)越高，好像單片機(jī)能完成的事情越來(lái)越少；以后是不是嵌入式芯片是主流，單片機(jī)漸漸只能在低端上應(yīng)用？

近年來(lái)，隨著新能源汽車的滲透，轉(zhuǎn)型增速過(guò)快與補(bǔ)能落后矛盾愈發(fā)凸顯。

隨著電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越復(fù)雜、性能越來(lái)越優(yōu)越、體積越來(lái)越小、重量越來(lái)越輕……因此對(duì)印制板的要求也越來(lái)越高，比如其導(dǎo)線越來(lái)越細(xì)、導(dǎo)通孔越來(lái)越小、布線密度越來(lái)越高

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)和系統(tǒng)復(fù)雜度的不斷提高，電子裝備越來(lái)越小型化和高集成化，而半導(dǎo)體特征尺寸逐漸逼近物理極限，芯片的設(shè)計(jì)難度和制造成本明顯提升，傳統(tǒng)封裝技術(shù)已不能滿足多芯片、多器件的高性能互聯(lián)，這對(duì)封裝

隨著電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越復(fù)雜、性能越來(lái)越優(yōu)越、體積越來(lái)越小、重量越來(lái)越輕……因此對(duì)印制板的要求也越來(lái)越高，比如其導(dǎo)線越來(lái)越細(xì)、導(dǎo)通孔越來(lái)越小、布線密度越來(lái)越高等等。 埋、盲孔

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在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術(shù)不斷發(fā)展，器件尺寸越來(lái)越小，安裝密度越來(lái)越高，新型封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，對(duì)電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。

本文說(shuō)明如何使用LTspice仿真來(lái)解釋由于使用外殼尺寸越來(lái)越小的陶瓷電容器而引起的電壓依賴性（或直流偏置）影響。尺寸越來(lái)越小、功能越來(lái)越多、電流消耗越來(lái)越低，為滿足這些需求，必須對(duì)元件（包括

32位單片機(jī)在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。那么，為什么這么多人使用32位單片機(jī)呢?本文將對(duì)此進(jìn)行分析，并對(duì)8位、32位和合封單片機(jī)進(jìn)行優(yōu)先級(jí)排序。

chiplet和cpo有什么區(qū)別？ 在當(dāng)今的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尺寸越來(lái)越小，性能越來(lái)越高的芯片成為了主流。然而，隨著芯片數(shù)量和面積的不斷增加，傳統(tǒng)的單一芯片設(shè)計(jì)面臨了越來(lái)越多的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)

智能手表已經(jīng)成為我們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠郑鼈儾粌H提供了許多實(shí)用的功能，如健康跟蹤、消息通知、電話、支付等，而且在設(shè)計(jì)上也越來(lái)越時(shí)尚。然而，這種設(shè)備的復(fù)雜性和它們所暴露在的環(huán)境(水分、塵土等)使得它們更容易受到損壞。這就是為什么智能手表的氣密性檢測(cè)儀變得越來(lái)越重要。

停車變得越來(lái)越“智慧”2023城博會(huì)｜上海國(guó)際智慧停車展覽會(huì)

實(shí)體名單越來(lái)越多，“高墻”越來(lái)越高。

的自適應(yīng)和自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。在當(dāng)今增量市場(chǎng)往存量市場(chǎng)發(fā)展的大背景下，受到了越來(lái)越多企業(yè)尤其是行業(yè)頭部企業(yè)的青睞。

也越來(lái)越高。隨著這一轉(zhuǎn)變，在線視頻或者直播加速的CDN（內(nèi)容交付網(wǎng)絡(luò)）正在迅速擴(kuò)大業(yè)務(wù)，以確保更多客戶和觀眾都能高速訪問(wèn)。絕大多數(shù)研究表明，數(shù)字視頻現(xiàn)在代表了當(dāng)今最

如果你動(dòng)手跑幾次ppo的過(guò)程就發(fā)現(xiàn)了，大模型的強(qiáng)化學(xué)習(xí)非常難以訓(xùn)練，難以訓(xùn)練不僅僅指的是費(fèi)卡，還是指的非常容易訓(xùn)崩。

智能快充發(fā)展的整體趨勢(shì)，是一方面朝大功率發(fā)展，同時(shí)功率密度越來(lái)越高；另一方面是小體積，要求攜帶方便，那么也意味著體積會(huì)越來(lái)越小。

作為近代人類文明發(fā)展的重要推動(dòng)力，電機(jī)在如今的社會(huì)中幾乎無(wú)處不在，為現(xiàn)代生活的大量基礎(chǔ)應(yīng)用提供了動(dòng)力來(lái)源。

通信技術(shù)從1G演變到現(xiàn)在的5G，和即將登場(chǎng)的6G，信號(hào)帶寬越來(lái)越寬，調(diào)制方式越來(lái)越復(fù)雜，峰均比越來(lái)越高，隨之帶來(lái)的功放線性化技術(shù)要求越來(lái)越高。

　PCB層數(shù)增高，對(duì)電性能、銅箔粗糙度等有很多的要求，需要很多的經(jīng)驗(yàn)才能承接高層板，一直能超前3-4年，跟深X差不多，深X比較可惜的是由于地緣zz沒(méi)法參與歐美的一些企業(yè)。

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）在人工智能時(shí)代，越來(lái)越多的AI應(yīng)用需要從云端擴(kuò)展到邊緣端，比如智能耳機(jī)、智能攝像機(jī)、智能手環(huán)、物流機(jī)器人等，在邊緣端部署AI已經(jīng)成為趨勢(shì)。如今AI大模型迅猛發(fā)展，AI

，帶動(dòng)了會(huì)議類相關(guān)產(chǎn)品的增長(zhǎng)。其中，投影、拼接屏、LED一體機(jī)三大品類受到市場(chǎng)關(guān)注，LED一體機(jī)更是成為越來(lái)越多企業(yè)的選擇。 那么，LED一體機(jī)、投影、拼接屏這三者到底有何區(qū)別？為什么當(dāng)下越來(lái)越多企業(yè)使用LED一體機(jī)？采購(gòu)人員

進(jìn)入21世紀(jì)，電子類新產(chǎn)品新技術(shù)快速迭代，作為電子產(chǎn)品重要組成部分的PCBA加工行業(yè)越來(lái)越受到重視，PCBA的加工品質(zhì)和交期、成本直接影響整個(gè)產(chǎn)品交付質(zhì)量和交期、成本。

? 隨著電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越復(fù)雜、性能越來(lái)越優(yōu)越、體積越來(lái)越小、重量越來(lái)越輕……因此對(duì)印制板的要求也越來(lái)越高，比如其導(dǎo)線越來(lái)越細(xì)、導(dǎo)通孔越來(lái)越小、布線密度越來(lái)越高

， led燈珠封裝技術(shù)越來(lái)越成熟，燈珠尺寸做的越來(lái)越小，室內(nèi)全彩led顯示屏開(kāi)始向更小間距發(fā)展，目前在市面較為流行的小間距達(dá)到P1.25，而且價(jià)格也是越來(lái)越優(yōu)惠。 ? ? 之前做P4led顯示屏的價(jià)格現(xiàn)在可以拿來(lái)做LEDP2.5的顯示屏還有富余，所以小面積的邁普光彩led顯示屏已經(jīng)很少選擇

隨著時(shí)代的發(fā)展，人們生活水平越來(lái)越高，過(guò)得也越來(lái)越好，電子產(chǎn)品也越來(lái)越多，家用電器種類也越來(lái)越多。

在當(dāng)今這個(gè)快速發(fā)展的數(shù)字時(shí)代，企業(yè)對(duì)于IT基礎(chǔ)設(shè)施的需求日益增長(zhǎng)。彈性云服務(wù)器作為一種基礎(chǔ)的計(jì)算組件，能夠?yàn)槠髽I(yè)提供可靠、安全、靈活、高效的計(jì)算環(huán)境。然而，在選擇彈性云服務(wù)器時(shí)，企業(yè)需要考慮許多問(wèn)題。 首先，成本是一個(gè)重要的考慮因素。企業(yè)需要根據(jù)自身的業(yè)務(wù)需求和預(yù)算，選擇合適的彈性云服務(wù)器配置和計(jì)費(fèi)方式。其次，安全性也是一個(gè)重要的考慮因素。企業(yè)需要選擇能夠提供安全保障的彈性云服務(wù)器服務(wù)商。此外，彈性云服

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講涂覆PCBA三防漆有哪些技術(shù)要求?PCBA三防漆工藝常見(jiàn)問(wèn)題。隨著PCBA加工電路板電子元器件的尺寸越來(lái)越小，密集度越來(lái)越高;器件之間及器件的托高高度(與PCB

目前的硬件產(chǎn)品面臨著高密、高速的挑戰(zhàn)。封裝尺寸越來(lái)越小，板級(jí)布線密度越來(lái)越高；總線接口的時(shí)鐘頻率不斷提高，數(shù)據(jù)速率不斷提高，時(shí)序余量越來(lái)越小。

通過(guò)考察國(guó)內(nèi)在線測(cè)徑儀發(fā)展?fàn)顩r及部分廠家的使用狀況，發(fā)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)測(cè)徑儀結(jié)構(gòu)相對(duì)于進(jìn)口旋轉(zhuǎn)式測(cè)徑儀，具有機(jī)械結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、顯示尺寸精度符合要求、便于維護(hù)、維護(hù)備件費(fèi)用低等特點(diǎn)，可在短時(shí)間內(nèi)完成設(shè)備上線和離線。 測(cè)量區(qū)位置可以在水平與垂直方向在線快速調(diào)節(jié)，縮短了調(diào)節(jié)時(shí)間，并且現(xiàn)在還有智能型測(cè)徑儀，可自動(dòng)監(jiān)測(cè)鋼材位置并調(diào)節(jié)測(cè)量區(qū)域，它改進(jìn)了傳統(tǒng)測(cè)徑儀對(duì)安裝地基、位置的要求苛刻和在線調(diào)整的困難的缺陷。 為了彌補(bǔ)旋轉(zhuǎn)測(cè)頭帶來(lái)的橫向盲區(qū)，采用八軸測(cè)頭進(jìn)行全方位的檢測(cè)，通過(guò)各方面檢測(cè)與驗(yàn)證，這種測(cè)頭是減少橫向測(cè)量盲區(qū)，實(shí)現(xiàn)全方位的檢測(cè)，由于軋材軋制中存在扭擺，因此即使不易檢測(cè)的位置只要有1%的凸起就可檢測(cè)出來(lái)，解決了橫向盲區(qū)的問(wèn)題。 由于是固定測(cè)頭檢測(cè)，它檢測(cè)的同一截面的八個(gè)方向的直徑尺寸，通過(guò)檢測(cè)數(shù)據(jù)擬合的截面圖也是同一截面的尺寸變化，而旋轉(zhuǎn)式測(cè)徑儀的截面則不是同一截面，加上生產(chǎn)速度快，導(dǎo)致工作人員獲得的截面圖并不能完全符實(shí)際情況。這對(duì)通過(guò)截面信息及不同方位的直徑值獲得簡(jiǎn)單的表面缺陷造成了一定影響。 固定八測(cè)頭的軋鋼測(cè)徑儀是目前被廣泛用于軋鋼生產(chǎn)的主要設(shè)備，國(guó)產(chǎn)的設(shè)備無(wú)論在價(jià)格上、交流上、維修上、售后保障上、及時(shí)性上等都有著不可比擬的優(yōu)勢(shì)。 測(cè)徑儀還具備智能測(cè)控軟件系統(tǒng)，通過(guò)計(jì)算機(jī)的人機(jī)界面可以看到八個(gè)不同方向的尺寸波動(dòng)情況，及時(shí)精確地反映測(cè)量軋件的尺寸變化。可以幫助操作人員確定是否需要調(diào)整、換輥等，以及對(duì)測(cè)量的數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和分析。此外，在同一斷面可從8個(gè)方向測(cè)出投影尺寸，并運(yùn)算得出不圓度、平均直徑等并顯示輪廓缺陷示意圖，以解決操作人員無(wú)法取樣，進(jìn)行軋件尺寸直觀檢測(cè)調(diào)整的困難，還有趨勢(shì)圖、缺陷圖、統(tǒng)計(jì)圖、歷史數(shù)據(jù)等給予軋制分析上的幫助。并且，由于無(wú)機(jī)械和電器旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，其可靠性和穩(wěn)定性較高。 測(cè)徑儀的使用對(duì)于分析工藝參數(shù)、指導(dǎo)生產(chǎn)十分有利，對(duì)提高和保證線材的產(chǎn)品質(zhì)量具有重要的意義。 網(wǎng)站名稱：保定市藍(lán)鵬測(cè)控科技有限公司 可根據(jù)客戶需求提供解決方案，定制產(chǎn)品。 歡迎QQ咨詢：2087627071 電話：4006171355 0312-3171-355 參考文章：藍(lán)鵬測(cè)控http://www.bdlanpeng.com 測(cè)控軟件http://www.bdlanpeng.com/ckrj 可以給我在線留言詢價(jià)或留下您的聯(lián)系方式，我看到后會(huì)回復(fù)聯(lián)系您。

隨著微電路單元的組裝密度越來(lái)越高，發(fā)熱量越來(lái)越大，對(duì)封裝外殼的要求也日益提高。

在移動(dòng)通信領(lǐng)域，技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)每十年更新一代，每?jī)赡晖瞥鲆粋€(gè)版本，似乎已成為固定節(jié)奏，這就意味著每一代大約要經(jīng)歷5~6個(gè)版本。按照3GPP（3rd Generation Partnership Project，第三代合作伙伴計(jì)劃）組織此前的規(guī)劃，5G的技術(shù)演進(jìn)將分為兩個(gè)階段，第一階段為R15、R16、R17版本，第二階段為R18、R19、R20版本，即5.5G，隨后將邁入6G時(shí)代。

科技創(chuàng)新好比沖浪一樣，一波又一波，而且頻率越來(lái)越高，力度越來(lái)越大，影響面越來(lái)越廣。

從上周開(kāi)始進(jìn)口芯片的價(jià)格成斷崖式掉價(jià)，是因?yàn)閲?guó)內(nèi)生產(chǎn)力度下降了嘛，不是都說(shuō)5月會(huì)慢慢恢復(fù)生產(chǎn)嘛

液晶拼接屏是商業(yè)大屏顯示中的主力產(chǎn)品，其清晰度高而且可以自由拼接大小，顯示功能也是十分豐富，經(jīng)常被應(yīng)用于會(huì)議室、監(jiān)控室、展廳等等！那么，為什么越來(lái)越多的用戶選擇液晶拼接屏？我們不妨看看景信科技小編為大家做的介紹。

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遠(yuǎn)傳電信在部署愛(ài)立信業(yè)務(wù)持續(xù)性AI解決方案后，日常網(wǎng)絡(luò)能耗降低了25%，且未對(duì)性能產(chǎn)生任何不利影響。該節(jié)能幅度還有望進(jìn)一步提升。

的針孔散件的孔內(nèi)鍍金仍采用滾鍍和振動(dòng)鍍來(lái)進(jìn)行。近幾年,接插件體積發(fā)展到越來(lái)越小型化,其針孔散件的孔內(nèi)鍍金質(zhì)量問(wèn)題日趨突出,用戶對(duì)金層的質(zhì)量要求也越來(lái)越高,一些用戶對(duì)金

隨著管理要求越來(lái)越高，您面臨的降低成本的壓力卻越來(lái)越大。 提高系統(tǒng)正常運(yùn)行時(shí)間永遠(yuǎn)都是頭等大事。 MS2712E頻譜分析儀能夠幫助您解決這一切難題，甚至更多。 Anritsu 推出的這款您期待已久

正在開(kāi)發(fā)新的凸點(diǎn)（bump）結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實(shí)現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來(lái)越難以制造。

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MEMS器件具有重量輕、體積小、成本低、功耗小等優(yōu)點(diǎn)，非常有利于MEMS器件在電信和消費(fèi)電子等行業(yè)中的應(yīng)用。近年來(lái)，MEMS技術(shù)在汽車行業(yè)尤其是包括安全氣囊系統(tǒng)在內(nèi)的車輛安全系統(tǒng)中越來(lái)越受到青睞。

然而，隨著5G創(chuàng)新項(xiàng)目和示范項(xiàng)目越來(lái)越多，5G的短板也開(kāi)始顯現(xiàn)。比如在覆蓋性方面，5G依然只能覆蓋陸地區(qū)域，而無(wú)法覆蓋地球面積占比更大的海域以及空中在連接范圍方面，5G在應(yīng)對(duì)密集型場(chǎng)景時(shí)依然會(huì)有

作為半導(dǎo)體材料，SiC具有擊穿電場(chǎng)高、熱導(dǎo)率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)，這便給SiC器件帶來(lái)了諸多特征參數(shù)方面的提升，比如更低的開(kāi)關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗，更高的耐壓容量，更高的工作頻率，更高的工作溫度，更高的功率密度等等，而這些都是提升礦機(jī)電源功率以及電能轉(zhuǎn)化效率的好辦法。

升級(jí)。與此同時(shí)，隨著芯片制造工藝越來(lái)越先進(jìn)，芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。這種近乎矛盾的發(fā)展趨勢(shì)讓芯片設(shè)計(jì)公司面臨著巨大的創(chuàng)新壓力，同時(shí)先進(jìn)工藝高昂的量產(chǎn)成本進(jìn)一步增加了企業(yè)的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。

以上這些問(wèn)題和挑戰(zhàn)，對(duì)于氮化鋁陶瓷的應(yīng)用和發(fā)展都是有一定影響的，但隨著斯利通技術(shù)的不斷進(jìn)步，相信這些問(wèn)題都可以得到逐步解決。

半導(dǎo)體技術(shù)按摩爾定理的發(fā)展，集成電路的密度將越來(lái)越高，且尺寸越來(lái)越小。所有芯片工作時(shí)都會(huì)發(fā)熱，熱量的累積必導(dǎo)致結(jié)點(diǎn)溫度的升高，隨著結(jié)點(diǎn)溫度提高

半導(dǎo)體技術(shù)按摩爾定理的發(fā)展，集成電路的密度將越來(lái)越高，且尺寸越來(lái)越小。所有芯片工作時(shí)都會(huì)發(fā)熱，熱量的累積必導(dǎo)致結(jié)點(diǎn)溫度的升高，隨著結(jié)點(diǎn)溫度提高，半導(dǎo)體元器件性能將會(huì)下降，甚至造成損害。因此每個(gè)芯片廠家都會(huì)規(guī)定其半導(dǎo)元體器件的最大結(jié)點(diǎn)溫度。

LED顯示屏是一款節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品，單平方功率比較低，LED顯示屏在市場(chǎng)使用率越來(lái)越高，面積也越做越大，LED顯示屏耗電量也是使用者越來(lái)越關(guān)心的問(wèn)題。怎樣才能讓邁普光彩LED顯示屏省電?

為何自動(dòng)駕駛需要的算力越來(lái)越大 僅僅還在幾年之前，ADAS智能駕駛輔助的芯片AI算力才幾個(gè)TOPS，但轉(zhuǎn)眼間100TOPS已經(jīng)成為中高端自動(dòng)駕駛車型的標(biāo)配了。

電感不是隨頻率的變大越來(lái)越大嗎？電感量不是和頻率成正比的關(guān)系的嗎？

目前對(duì)于DDR4、DDR5等并行信號(hào)，信號(hào)速率越來(lái)越高，電源性能要求也越來(lái)越高，今天我們就來(lái)看看電源噪聲對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響；

現(xiàn)階段，電子系統(tǒng)正向高速化和高密度化飛躍發(fā)展。在電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)過(guò)程中， 系統(tǒng)的體積越來(lái)越小，IC引腳（integrated circuit,集成電路）卻越來(lái)越多

生產(chǎn)過(guò)程規(guī)模不斷擴(kuò)大，中控儀表越來(lái)越多，操作人員對(duì)過(guò)程的監(jiān)控和操作的要求也越來(lái)越高，模擬儀表難以勝任。

https://github.com/JiaoXianjun/XiangShan談到RISC-V，應(yīng)該都會(huì)想到香山處理器。其經(jīng)歷了幾代的演進(jìn)，性能越來(lái)越高。采用Chisel Rocketchip框架，能夠方便的定制屬于你的RISC-V處理器。對(duì)此，你有什么看法？

你好 在我設(shè)置系統(tǒng)時(shí)鐘并將其同步到 RTC 時(shí)鐘后，我發(fā)現(xiàn)RTC時(shí)鐘會(huì)越來(lái)越慢。你能告訴我原因嗎？硬件好像是rtc-pcf85063。環(huán)境。中央處理器：S32G274A英國(guó)央行：33.0Yocto

庭娛樂(lè)系統(tǒng)中越來(lái)越受歡迎，用戶對(duì)投影儀產(chǎn)品的期望也越來(lái)越高。除了分辨率越來(lái)越高，顏色也越來(lái)越豐富，對(duì)比度和亮度也越來(lái)越高。對(duì)光源的要求取決于環(huán)境光照條件和光源與投影

隨著電子設(shè)備的尺寸越來(lái)越小，電源設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)電源時(shí)必須考慮熱限值的問(wèn)題。如果一個(gè)較小的電源無(wú)法在特定的應(yīng)用環(huán)境（包括環(huán)境溫度）下以高負(fù)載運(yùn)行，那么它就等同于沒(méi)有用處。

日 周五晚8點(diǎn) 直播背景簡(jiǎn)介： 面對(duì)當(dāng)前電子產(chǎn)品精密度越來(lái)越高，IC的集成精度越來(lái)越精密，電子元器件的體積越來(lái)越小，我們面對(duì)電子產(chǎn)品裝配的挑戰(zhàn)就越來(lái)越高。為了提高設(shè)計(jì)效率、減少生成成本，我們必

日 周五晚8點(diǎn) 直播背景簡(jiǎn)介： 面對(duì)當(dāng)前電子產(chǎn)品精密度越來(lái)越高，IC的集成精度越來(lái)越精密，電子元器件的體積越來(lái)越小，我們面對(duì)電子產(chǎn)品裝配的挑戰(zhàn)就越來(lái)越高。為了提高設(shè)計(jì)效率、減少生成成本，我們必