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康佳特

康佳特

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德國康佳特科技,英特爾智能系統(tǒng)聯(lián)盟 Associate 成員,總公司位于德國Deggendorf,為標(biāo)準(zhǔn)嵌入式計算機模塊 Qseven, COMExpress,SMARC的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商,且提供單板計算機及EDMS定制設(shè)計服務(wù)。

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康佳特資訊

德國康佳特推出高可擴展性物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)

具備領(lǐng)先科技的嵌入式計算機模塊,單板計算機與EDMS定制化服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商-德國康佳特科技, 宣布推出一款靈活的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)解決方案。這款高度靈活的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)...

2018-02-27 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)康佳特 1.6萬 0

康佳特聚焦全球最大的醫(yī)療經(jīng)濟體

康佳特新推出的基于PICMG COM-HPC標(biāo)準(zhǔn)的高性能計算機模塊為醫(yī)療器械工程師提供了另一個重要的戰(zhàn)略手段。

2021-05-14 標(biāo)簽:醫(yī)療器械人工智能邊緣計算 9422 0

用于AI加速嵌入式視覺應(yīng)用的康佳特 i.MX 8M Plus入門套件

Basler pylon 相機軟件套件提供統(tǒng)一的軟件開發(fā)工具包(SDK),包括用于MIPI的BCON接口 、USB3和GigE接口的視覺相機,并允許通過...

2021-06-09 標(biāo)簽:AI嵌入式視覺康佳特 4453 0

康佳特推出10款搭載最新英特爾嵌入式處理器的COM Express Type6模塊

日前,提供標(biāo)準(zhǔn)和定制化嵌入式計算機主板與模塊的領(lǐng)先廠商-德國康佳特科技,推出10款搭載最新英特爾嵌入式處理器的COM Express Type6模塊。據(jù)說是▼:

2019-07-21 標(biāo)簽:處理器英特爾康佳特 4272 0

自帶板載內(nèi)存的超強固型最新第11代英特爾?酷睿?康佳特模塊

自帶板載內(nèi)存的超強固型最新第11代英特爾?酷睿?康佳特模塊

抗沖擊和抗振動的固定設(shè)備是另一個重要的應(yīng)用領(lǐng)域,因為數(shù)字化需要針對地震和其他關(guān)鍵任務(wù)事件的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施保護(hù)(CIP)。

2021-07-15 標(biāo)簽:處理器英特爾康佳特 3285 0

基于i.MX 8M Plus的康佳特模塊使Qseven的設(shè)計在未來獲得巨大的性能提升

基于i.MX 8M Plus的康佳特模塊使Qseven的設(shè)計在未來獲得巨大的性能提升

功能強大的新型Qseven模塊基于i.MX 8M Plus應(yīng)用處理器,具有1.8 GHz ARM Cortex-A53四核性能,并且額外配有一個高達(dá)2....

2021-09-15 標(biāo)簽:處理器以太網(wǎng)人工智能 3207 0

采用NXP i.MX 8M Plus處理器的康佳特SMARC 2.1模塊

基于i.MX 8M Plus處理器的新SMARC模塊具有多種專用處理單元,能以極低的功能實現(xiàn)令人驚艷的嵌入式視覺和AI計算響應(yīng)速度。

2021-03-03 標(biāo)簽:處理器控制器NXP 3037 0

康佳特利用AMD Ryzen? Embedded V2000處理器實現(xiàn)性能翻倍

康佳特推出基于AMD Ryzen? Embedded V2000處理器的全新COM Express Compact 計算機模塊conga-TCV2。

2021-03-16 標(biāo)簽:處理器嵌入式嵌入式系統(tǒng) 2722 0

康佳特推出COM-HPC新生態(tài)系統(tǒng) COM-HPC集成的重要里程碑

符合ATX規(guī)格的載板conga-HPC/EVAL-Client專為COM-HPC平臺評估而設(shè)計,包含各類用于編程、固件重刷和重置的研發(fā)用接口。

2020-11-24 標(biāo)簽:英特爾酷睿處理器PCIe接口 2659 0

康佳特推出全新10款搭載第12代英特爾酷睿處理器的COM-HPC和COM Express計算機模塊

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與第11代英特爾酷睿處理器相比,第12代移動端BGA處理器集成多達(dá)96個英特爾銳炬 Xe GPU執(zhí)行單元,預(yù)計可提升高達(dá)129%[2] 的圖形性能,可為...

2022-01-05 標(biāo)簽:英特爾AI酷睿處理器 2095 0

康佳特擴展解決方案平臺 面向加固型霧計算市場嵌入式邊緣和霧計算

康佳特擴充其嵌入式和邊緣計算解決方案平臺,以覆蓋加固型霧計算技術(shù)的新市場。

2020-11-17 標(biāo)簽:虛擬現(xiàn)實人工智能霧計算 1987 0

符合《COM-HPC載板設(shè)計指南》的生態(tài)系統(tǒng) 康佳特簡化COM-HPC設(shè)計

符合《COM-HPC載板設(shè)計指南》的生態(tài)系統(tǒng) 康佳特簡化COM-HPC設(shè)計

康佳特COM-HPC生態(tài)系統(tǒng)完全符合全新 PICMG COM-HPC標(biāo)準(zhǔn)的所有要求,該標(biāo)準(zhǔn)包括《COM-HPC模塊基本規(guī)范》、《載板設(shè)計指南》、《嵌入式...

2022-02-14 標(biāo)簽:嵌入式計算邊緣計算康佳特 1697 0

康佳特首款基于AMD銳龍? 嵌入式V2000處理器COM Express Compact模塊

 強大的AMD嵌入式銳龍V2000系統(tǒng)級芯片集成了AMD Radeon?顯卡,具有7個GPU計算單元。

2020-11-19 標(biāo)簽:amdcpu嵌入式處理器 1601 0

康佳特致力于解決邊緣服務(wù)器和客戶端設(shè)計的加固挑戰(zhàn)

康佳特推出的新平臺適用于惡劣環(huán)境,支持從-40℃到+85℃的極端溫度范圍,且包含BGA焊接的處理器芯片,在防撞擊和防振動的同時具備強大的電磁干擾抗性。

2021-02-25 標(biāo)簽:處理器服務(wù)器TDP 1583 0

實現(xiàn)機器人邊緣計算模塊化

實現(xiàn)機器人邊緣計算模塊化

康佳特模塊助力面向研究和教育的英特爾中國研究院機器人4.0平臺 Shanghai, China, 14 July 2022 * * * 嵌入式和邊緣計算...

2022-07-14 標(biāo)簽:康佳特 1511 0

德國康佳特攜手恩智浦,推出基于i.MX 95處理器的計算模塊

在2024年7月16日的中國上海,嵌入式與邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)軍者德國康佳特公司,正式發(fā)布了其最新力作——一款搭載恩智浦(NXP)i.MX 95處理器的尖端...

2024-07-17 標(biāo)簽:處理器恩智浦i.MX 1423 0

康佳特樹立行業(yè)新標(biāo)桿: 推出20款基于第11代英特爾酷睿處理器(代號Tiger Lake-H)的新計算機模塊

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人工智能和深度學(xué)習(xí)推理算法可持續(xù)大規(guī)模并行運行,無論是在集成的GPU上,還是在內(nèi)置英特爾 Deep learning Boost的CPU上。

2021-08-04 標(biāo)簽:英特爾gpu酷睿處理器 1313 0

康佳特虛擬展臺提供實時互動信息交流

康佳特虛擬展臺提供實時互動信息交流

參觀者可以使用任何簡單的瀏覽器查看最新的演示或與展臺工作人員聊天,就像在實體展位一樣。

2021-12-01 標(biāo)簽:嵌入式邊緣計算康佳特 1300 0

康佳特推出基于英特爾凌動? x6000E系列處理器的五種模塊

康佳特高級產(chǎn)品經(jīng)理Jürgen Jungbauer表示:“結(jié)合可靠的實時運作、實時連接和實時虛擬機監(jiān)控技術(shù)符合我們對物聯(lián)網(wǎng)連接的工業(yè)應(yīng)用需求。

2020-09-24 標(biāo)簽:處理器英特爾物聯(lián)網(wǎng) 1140 0

康佳特助力英特爾?第11代酷睿?處理器的發(fā)布 推出兩款全新設(shè)計選擇

康佳特首席技術(shù)官Gerhard Edi解釋道:“基于英特爾? 第11代酷睿?處理器的康佳特模塊具有高性能CPU/GPU計算功能,并集成了AI加速功能,可...

2020-09-03 標(biāo)簽:英特爾usbPCIe 1107 0

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    電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立, 是一個以電子技術(shù)知識為核心,以工程師為主導(dǎo)的平臺。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計等做出最大貢獻(xiàn),促進(jìn)中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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    提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢,中國無人駕駛開發(fā)者社區(qū)
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    京瓷株式會社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1,157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1,181,489百萬日元,集團公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計183家,員工61,468名。
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    AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))=AI(人工智能)+IoT(物聯(lián)網(wǎng))。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù),通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲于云端、邊緣端,再通過大數(shù)據(jù)分析,以及更高形式的人工智能,實現(xiàn)萬物數(shù)據(jù)化、萬物智聯(lián)化,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個智能化生態(tài)體系,除了技術(shù)上需要不斷革新,技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問題。
  • HarmonyOS
    HarmonyOS
    +關(guān)注
    HarmonyOS最新信息分享,我們將為大家?guī)鞨armonyOS是什么意思的深度解讀,HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計應(yīng)用案例,HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息,華為harmonyOS最新資訊動態(tài)分析等。
  • 功放板
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  • ELMOS
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  • 功放制作
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    功率放大器(英文名稱:power amplifier),簡稱“功放”,是指在給定失真率條件下,能產(chǎn)生最大功率輸出以驅(qū)動某一負(fù)載(例如揚聲器)的放大器。
  • 科創(chuàng)板
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    擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購重組審核規(guī)則、上市委員會及科技創(chuàng)新咨詢委員會相關(guān)規(guī)則;負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購重組審核工作,擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等;對發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。
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