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標簽 > 康盈半導體
深圳康盈存儲科技有限公司系康佳集團旗下子公司是集團半導體產業的重要組成部分。專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發、設計和銷售。主要產品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內存條等。
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康盈半導體入圍 “ IC Future 2023年度芯勢力產品獎 ” 評選 ,特邀您投票助力!
“IC Future 2023”年度芯勢力產品獎和年度芯生力企業獎,是由世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會特別設立的行業榮譽,旨在集中展現半導體產業具...
202 3 年 6 月 2 - 3 日,第 七 屆集微半導體峰會在廈門國際會議中心酒店隆重召開,并舉行 “芯力量”項目評選大賽的頒獎儀式。 峰會以 “取...
2023年6月2-3日,第七屆集微半導體峰會將在廈門國際會議中心酒店舉辦。峰會以“取勢·明道,行健·謀遠”為主題,圍繞半導體產業政策、投融資、EDA產業...
? 2022年12月17日,由中國半導體投資聯盟、愛集微共同舉辦,以“磨礪以須,逐勢破局”為主題的2023中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮...
一見輕芯·洞見未來:康盈半導體發布五款小精靈系列嵌入式存儲新品
2022年11月6日,康盈半導體在ELEXCON 2022深圳國際電子展暨嵌入式系統展期間舉行 “一見輕芯 · 洞見未來—2022康盈半導體新品發布會”...
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