微電子封裝熱界面材料研究綜述

在電子器件的散熱過(guò)程中，熱傳導(dǎo)需要在兩個(gè)固體表面?zhèn)鬏敚墙缑嫣幉皇抢硐氲钠矫妫谴嬖谏倭啃〕叨劝纪菇缑妫趯?shí)際應(yīng)用中界面位置也僅依靠凸起結(jié)構(gòu)接觸,大...

2023-02-16 標(biāo)簽：微電子半導(dǎo)體器件功率密度 1077 0

微電子封裝技術(shù)探討

本文對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了研究，簡(jiǎn)要地對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了分析，并詳細(xì)地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)...

2022-11-28 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGACSP 1837 0

微電子封裝點(diǎn)膠技術(shù)的特點(diǎn)分析及研究

根據(jù)點(diǎn)膠原理不同，點(diǎn)膠技術(shù)大致可分為接觸式點(diǎn)膠和無(wú)接觸式點(diǎn)膠，如圖１所示。接觸式點(diǎn)膠依靠點(diǎn)膠針頭引導(dǎo)膠液與基板接觸，延時(shí)一段時(shí)間使膠液浸潤(rùn)基板，然后點(diǎn)膠...

2022-10-09 標(biāo)簽：pcb封裝微電子 3217 0

研究影響球焊可靠性的主要因素和工藝改進(jìn)方法

在微組裝工藝中，常見(jiàn)的鍵合方式有兩種，分別是：楔形鍵合(wedge bonding)和球形鍵合(ball bonding)，其中球焊經(jīng)常采用陶瓷劈刀，球...

2022-10-09 標(biāo)簽：電阻測(cè)試儀微電子 7183 0

微電子技術(shù)相關(guān)知識(shí),電子封裝技術(shù)的級(jí)別

　狹義的封裝技術(shù)可定義為：利用膜技術(shù)及微細(xì)連接技術(shù)，將半導(dǎo)體元器件及其他構(gòu)成要素，在框架或基板。上布置、固定及連接，引出接線端子，并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌...

2022-09-28 標(biāo)簽：微電子電子封裝 902 0

LTCC技術(shù)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用市場(chǎng)和發(fā)展前景

低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技術(shù)是一種新型微電子封裝技術(shù)，它集多層互連、埋置無(wú)源元件和氣密...

2022-09-19 標(biāo)簽：封裝技術(shù)微電子LTCC 1723 0

美國(guó)國(guó)會(huì)授權(quán)被稱為芯片法案的計(jì)劃，美半導(dǎo)體領(lǐng)域地位或迎新機(jī)遇

計(jì)量學(xué)是我們應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體制造商所面臨挑戰(zhàn)的能力的基礎(chǔ)。進(jìn)行投資今天計(jì)量能力的提高將為未來(lái)的技術(shù)需求提供保障，并支持美國(guó)在下一代微電子領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。加快研...

2022-09-05 標(biāo)簽：晶體管微電子半導(dǎo)體制造 769 0

微電子封裝發(fā)展階段

? ? ? 審核編輯：彭靜 ?

2022-08-09 標(biāo)簽：封裝微電子 484 0

淺談芯片制造中的這個(gè)儀器

主要應(yīng)用是鋁刻蝕液原料監(jiān)控： 刻鋁酸含量測(cè)定（4%HNO3、75%H3PO4、10%HAc） 滴定劑（0.2 M KOH-2-Isopronal） 溶劑...

2022-07-08 標(biāo)簽：芯片制造微電子 1449 0

微電子封裝有哪些技術(shù)和歷史？

CSP（Chip Scale Package）封裝，是芯片級(jí)封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封CSP封...

2018-08-17 標(biāo)簽：芯片封裝微電子 1.9萬(wàn) 0

FPGA開(kāi)發(fā)基本流程

FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設(shè)計(jì)方法包括硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲(chǔ)器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備，軟件即是相應(yīng)...

2017-02-11 標(biāo)簽：FPGASOC微電子 3669 0