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標簽 > 微電子
微電子技術是隨著集成電路，尤其是超大型規(guī)模集成電路而發(fā)展起來的一門新的技術。微電子技術包括系統(tǒng)電路設計、器件物理、工藝技術、材料制備、自動測試以及封裝、組裝等一系列專門的技術，微電子技術是微電子學中的各項工藝技術的總和。
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近年來，各種各樣的電子產品已經在工業(yè)、農業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應用。伴隨著電子科學技術的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于...
CSP（Chip Scale Package）封裝，是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內存芯片封裝技術，其技術性能又有了新的提升。CSP封CSP封...
硅微電子技術的成熟使得在單個芯片中實現(xiàn)復雜結構的微電子機械系統(tǒng)成為現(xiàn)實，也給傳感器的微型化提供了基礎。
光刻（Photolithography） 意思是用光來制作一個圖形（工藝）；在硅片表面勻膠，然后將掩模版上的圖形轉移光刻膠上的過程將器件或電路結構臨時“...
01什么是MEMSMEMS是Micro-Electro-MechanicalSystem的縮寫，微電子機械系統(tǒng)。MEMS傳感器感知環(huán)境中的各類自然信號，...
2023-12-23 標簽：傳感器微電子機械系統(tǒng) 8699 0
Silicon Photonics芯片吸引著公司和研究人員的主要原因是成本低，功耗低，其中Si是導光的良好材料。隨著CMOS晶體管尺寸逐漸減小，光學器件...
在微組裝工藝中，常見的鍵合方式有兩種，分別是：楔形鍵合(wedge bonding)和球形鍵合(ball bonding)，其中球焊經常采用陶瓷劈刀，球...
作為一個“專家”在評估復雜封裝及芯片時最害怕的一件事是：需求經常在變、接口經常在變，因為這又得找其它領域的“專家”重新評估，這時使用新工具平臺就很有必要了。
按：這是筆者在汽車發(fā)動機工廠做維修工程師時的一篇文字，文中所涉及的曲軸平衡機是英國產品，文中大部分內容仍具有參考價值，發(fā)出來以饗同行。
看了三本書中的三階互調截點級聯(lián)公式的推導方法，分別是射頻微電子(razavi)，微波工程( David M. Pozar),RF System Desi...
光刻法是微電子工藝中的核心技術之一，常用于形成半導體設備上的微小圖案。過程開始于在硅片上涂布光刻膠，隨后對其進行預熱。接著，選擇一種光源（如深紫外光或X...
三維封裝通過非 WB 互連技術實現(xiàn)芯片間的高密度封裝，為微電子系統(tǒng)封裝在三維空間開辟了一個新的發(fā)展方向，可以有效地滿足高功能芯片超輕、超薄、高性能、低功...
隨著異構集成模塊功能和特征尺寸的不斷增加，三維集成技術應運而生。凸點之間的互連 是實現(xiàn)芯片三維疊層的關鍵，制備出高可靠性的微凸點對微電子封裝技術的進一步...
FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設備，軟件即是相應...
根據(jù)點膠原理不同，點膠技術大致可分為接觸式點膠和無接觸式點膠，如圖１所示。接觸式點膠依靠點膠針頭引導膠液與基板接觸，延時一段時間使膠液浸潤基板，然后點膠...
晶圓直接鍵合技術可以使經過拋光的半導體晶圓，在不使用粘結劑的情況下結合在一起，該技術在微電子制造、微機電系統(tǒng)封裝、多功能芯片集成以及其他新興領域具有廣泛...
微電子封裝自動切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強、定制化程度高的特點。系統(tǒng)和模具的結構設計、流程設計、制造工藝、產線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運行的...
目前，微電子產業(yè)已經逐步演變?yōu)樵O計、制造和封裝三個相對獨立的產業(yè)。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assemb...
本文對微電子封裝技術進行了研究，簡要地對微電子封裝技術進行了分析，并詳細地介紹了目前在生產中使用較為廣泛的BGA封裝技術、CSP封裝技術以及3D封裝技術...
基于微電子機械加工技術實現(xiàn)電磁拾振諧振式壓力傳感器的設計
諧振式壓力傳感器的基本機理是利用壓力敏感元件感受到壓力，使與之相關聯(lián)的諧振器的諧振頻率發(fā)生變化，通過測量諧振器頻率的變化來檢測壓力。與通常的諸如壓阻式和...
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