鋁硅絲超聲鍵合引線失效分析與解決

在微電子封裝中，引線鍵合是實現封裝體內部芯片與芯片及芯片與外部管腳間電氣連接、確保信號輸入輸出的重要方式，鍵合的質量直接關系到微電子器件的質量和壽命。針...

2023-11-02 標簽：芯片封裝微電子 1370 0

【華秋推薦】無線充電的原理與解決方案

工業和信息化部近日印發《無線充電（電力傳輸）設備無線電管理暫行規定》。規定”適用于生產或者進口在國內銷售、使用的移動通信終端無線充電設備、便攜式消費電子...

2023-08-18 標簽：芯片微電子無線充電 1351 0

深紫外光刻復雜照明光學系統設計

摘要 ：隨著微電子產業的迅猛發展，我國迫切需要研制極大規模集成電路的加工設備-光刻機。曝光波長為193nm的投影式光刻機因其技術成熟、曝光線寬可延伸至3...

2023-07-17 標簽：集成電路照明系統微電子 1279 0

微電子領域中陶瓷劈刀研究與應用進展

微電子領域中陶瓷劈刀研究與應用進展

2023-09-07 標簽：封裝焊接陶瓷 1258 0

精通芯片粘接工藝：提升半導體封裝可靠性

隨著半導體技術的不斷發展，芯片粘接工藝作為微電子封裝技術中的關鍵環節，對于確保芯片與外部電路的穩定連接、提升封裝產品的可靠性和性能具有至關重要的作用。芯...

2025-02-17 標簽：芯片半導體封裝微電子 1042 0

光刻工藝中的測量標記

中國科學院大學集成電路學院是國家首批支持建設的示范性微電子學院。為了提高學生對先進光刻技術的理解，本學期集成電路學院開設了《集成電路先進光刻技術與版圖設...

2023-07-07 標簽：集成電路微電子測量 933 0

一種微型有源渦旋光激光器設計

近日，上海理工大學光子芯片研究院董毅博以第一作者身份在國際知名納米學期刊《納米快報》（Nano Letters）上發表了題為“納米打印集成衍射層的具有可...

2023-10-23 標簽：激光器人工智能微電子 899 0

BioMEMS的原理、結構及應用

BioMEMS，一般指生物微機電系統，是一種融合微電子技術與生物醫學原理的交叉學科領域。它涉及微型器件的設計、制造和應用，用于生物醫學研究和臨床實踐中的...

2024-10-18 標簽：傳感器信號微電子 856 0

3D NAND沉積技術的特點及挑戰

中國科學院大學集成電路學院是國家首批支持建設的示范性微電子學院。為了提高學生對先進光刻技術的理解，本學期集成電路學院開設了《集成電路先進光刻技術與版圖設...

2023-06-12 標簽：集成電路NAND3D 842 0

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術

2023-06-06 標簽：半導體封裝封裝技術 825 0

微電子封裝的工藝與類型有哪些 微電子的失效機理分析

將一個或多個IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區與.封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來，使之...

2023-07-27 標簽：封裝技術微電子引線鍵合 633 0

3D IC對光刻技術的新技術要求

中國科學院大學集成電路學院是國家首批支持建設的示范性微電子學院。為了提高學生對先進光刻技術的理解，本學期集成電路學院開設了《集成電路先進光刻技術與版圖設...

2023-06-30 標簽：集成電路IC微電子 563 0

面向光刻的設計規則建立及優化

中國科學院大學集成電路學院是國家首批支持建設的示范性微電子學院。為了提高學生對先進光刻技術的理解，本學期集成電路學院開設了《集成電路先進光刻技術與版圖設...

2023-06-14 標簽：集成電路光刻微電子 533 0