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標(biāo)簽 > 手機(jī)終端
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手機(jī)能力等級(jí)與數(shù)據(jù)下載上傳速率對(duì)應(yīng)關(guān)系解析
手機(jī)終端與網(wǎng)絡(luò)之間是一直存在著頻繁的協(xié)議信令交互過程來協(xié)商流程,配置參數(shù),調(diào)度資源,才能保證我們?nèi)粘U5拇螂娫挕⑸暇W(wǎng)等服務(wù)。
而對(duì)于LAN,大家應(yīng)該更熟悉。它的全稱是local area network,也就是局域網(wǎng)。我們家里的網(wǎng)絡(luò),還有在公司辦公室的網(wǎng)絡(luò),基本都是LAN。帶有...
34121-1-c30_手機(jī)終端3GPP協(xié)議立即下載
類別:通信網(wǎng)絡(luò) 2016-07-13 標(biāo)簽:手機(jī)終端3GPP協(xié)議 1288 2
類別:通信網(wǎng)絡(luò) 2017-04-13 標(biāo)簽:手機(jī)終端 801 0
大唐移動(dòng)統(tǒng)一網(wǎng)絡(luò)管理系統(tǒng)UEM5000成功對(duì)接福建移動(dòng)AOS開站系統(tǒng)
近日,大唐移動(dòng)統(tǒng)一網(wǎng)絡(luò)管理系統(tǒng)UEM5000結(jié)合中國(guó)移動(dòng)5G基站自動(dòng)開通網(wǎng)管接口功能技術(shù)要求,充分開放北向功能接口,成功對(duì)接福建移動(dòng)AOS開站系統(tǒng),順利...
2020-10-17 標(biāo)簽:中國(guó)移動(dòng)5G手機(jī)終端 4769 0
聯(lián)發(fā)科技正式對(duì)外發(fā)布天璣1000+ 5G芯片
先來看天璣1000+的5G能力。作為天璣1000系列的技術(shù)增強(qiáng)版,天璣1000+ 不僅支持全球領(lǐng)先的5G技術(shù),包括5G雙載波聚合、全球第一且目前業(yè)內(nèi)唯一...
5G 消息將全面商用 逾 60 款能支持 5G 消息的手機(jī)終端
2 月 24 日消息,在 2021MWC(世界移動(dòng)通信大會(huì))上海展 5G 消息高峰論壇上,三大運(yùn)營(yíng)商及產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴公布了 5G 消息的最新進(jìn)展,今年 ...
隨著5G基站建設(shè)不斷深入,運(yùn)營(yíng)商即將實(shí)現(xiàn)5G消息UP2.4版本全面覆蓋
5G消息可以看做是短信業(yè)務(wù)的升級(jí),功能大大擴(kuò)展,支持用戶使用文本、音視頻、圖片等多媒體多格式信息,可以承載搜索、發(fā)現(xiàn)、交互、支付等業(yè)務(wù),成為一站式服務(wù)用...
2020-08-06 標(biāo)簽:中國(guó)移動(dòng)5G手機(jī)終端 2675 0
概念手機(jī)將發(fā)布,OPPO展示手機(jī)終端形態(tài)最新成果
OPPO是業(yè)界著名的手機(jī)廠商,它的一舉一動(dòng)都受到人們的關(guān)注,而將于明日在深圳舉辦的OPPO未來科技大會(huì) 2020(OPPO INNO DAY 2020)...
針對(duì)投資者關(guān)注的中興通訊在手機(jī)終端的發(fā)展戰(zhàn)略,徐子陽(yáng)強(qiáng)調(diào),“終端戰(zhàn)略是中興不可或缺的一部分,雖然我們走過一些彎路,但我們認(rèn)為在端方面,特別是在5G、6G...
技術(shù)大融合:互聯(lián)網(wǎng)如何與手機(jī)終端結(jié)合?
互聯(lián)網(wǎng)公司紛紛涉足手機(jī)市場(chǎng),來勢(shì)兇猛,傳統(tǒng)的手機(jī)廠商如何看待這個(gè)趨勢(shì)?此外,還有一群新興的專門定位移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)做本土化Android操作系統(tǒng)的公司,比如小...
2012-02-20 標(biāo)簽:互聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)手機(jī)終端 1507 0
5月23日,北方廣電在中街辦公樓部署開通首個(gè)700M基站,同站址部署4.9G測(cè)試基站,對(duì)700M和4.9G基站網(wǎng)絡(luò)性能進(jìn)行了深入測(cè)試與研究。
國(guó)博電子:DiFEM相關(guān)芯片開始量產(chǎn)交付
對(duì)于公司9月26日公告披露手機(jī)射頻芯片采購(gòu)合同,國(guó)博電子表示,公司收到的手機(jī)終端用射頻芯片產(chǎn)品的框架采購(gòu)周期為 2023 年半年度至 2024 年半年度...
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