AI走進(jìn)手機(jī)，智慧生命誕生

　　人工智能手機(jī)，如果只有軟件的提升而沒(méi)有硬件的同步升級(jí)，是空有想法卻無(wú)法落地實(shí)現(xiàn)的。人工智能需要在數(shù)據(jù)、圖形處理上有更大、更多的計(jì)算能力和計(jì)算資源，這...

2020-07-24 標(biāo)簽：手機(jī)芯片AI人工智能 1161 0

博通發(fā)布針對(duì)Android 4.0的智能手機(jī)集成芯片

美國(guó)博通在上展出了集成了應(yīng)用處理器、圖形處理處理器以及基帶處理LSI的新型SoC。該產(chǎn)品與其他半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)品相比，其特點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)了集成化及降低了價(jià)格。

2012-03-02 標(biāo)簽：智能手機(jī)Android手機(jī)芯片 1150 0

消費(fèi)電子市場(chǎng)：PC芯片回暖，手機(jī)芯片依舊冷淡

隨著各大芯片公司公布第二季度財(cái)報(bào)，消費(fèi)電子市場(chǎng)的第二季度畫(huà)像已經(jīng)初具輪廓，然而，共處消費(fèi)電子賽道的不同細(xì)分廠商卻感受到了不同的溫度。一方面，手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)...

2023-08-04 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī)手機(jī)芯片 1146 0

大將英年早逝，華為海思破解空芯之憂

過(guò)去不管是海思還是麒麟，一直不為外界所熟知，但在業(yè)內(nèi)卻是中國(guó)芯片的領(lǐng)軍產(chǎn)品。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)披露的“2012年中國(guó)十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”中，海思以74...

2014-07-31 標(biāo)簽：4G手機(jī)芯片海思 1128 1

g80和驍龍670性能對(duì)比

g80和驍龍670性能對(duì)比 現(xiàn)在眾多手機(jī)芯片的市場(chǎng)中，高通和聯(lián)發(fā)科這兩家公司是最有名的。高通最近推出了一款新的中端芯片驍龍670，而三星最近也推出了一款...

2023-08-17 標(biāo)簽：處理器cpu手機(jī)芯片 1128 0

臺(tái)灣半導(dǎo)體景氣Q3不旺,Q4可望不淡

重量級(jí)半導(dǎo)體廠法說(shuō)會(huì)已陸續(xù)登場(chǎng)，綜合各家釋出的訊息，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣第 3 季恐將旺季不旺，不過(guò)，第 4 季則可望淡季不淡。

2017-08-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電手機(jī)芯片 1128 1

高通新推手機(jī)芯片技術(shù),攜手小米等伙伴強(qiáng)化AI應(yīng)用合作

據(jù)路透社等媒體報(bào)道，高通公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月21日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)革新：將原本專(zhuān)為筆記本電腦芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)引入至手機(jī)芯片領(lǐng)域，旨在大幅提升其在人工智能...

2024-10-23 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片人工智能 1107 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝，集成了高達(dá)291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上...

2024-10-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科cpu手機(jī)芯片 1105 0

聯(lián)發(fā)科斥資38億美元100%合并晨星 已獲批準(zhǔn)

8月14日消息，聯(lián)發(fā)科（微博）宣布，其董事會(huì)與晨星董事會(huì)已分別召開(kāi)董事會(huì)，會(huì)中通過(guò)由聯(lián)發(fā)科技與開(kāi)曼晨星以換股方式進(jìn)行100%合并，對(duì)價(jià)條件與先前的公開(kāi)收...

2012-08-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片控制芯片 1101 0

國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商為何堅(jiān)持自研芯片？

2015年的芯片市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)熱度不亞于智能手機(jī)市場(chǎng)：高通被反壟斷調(diào)查、聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)、紫光強(qiáng)勢(shì)收購(gòu)芯片企業(yè)……市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，芯片巨頭賬面上表現(xiàn)并不好看...

2015-12-25 標(biāo)簽：高通華為手機(jī)芯片 1097 0

看英特爾如何與AMR競(jìng)爭(zhēng)手機(jī)芯片市場(chǎng)

在PC芯片領(lǐng)域一統(tǒng)天下的英特爾，正計(jì)劃將這一優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到移動(dòng)芯片市場(chǎng)上。宣布將與聯(lián)想合作在中國(guó)推出智能手機(jī)。

2012-02-08 標(biāo)簽：英特爾手機(jī)芯片AMR 1091 0

手機(jī)芯片下一競(jìng)爭(zhēng)力：10nm與5G

近日，高通公司繼旗艦產(chǎn)品驍龍820取得成功之后，有關(guān)下一代驍龍830的消息又開(kāi)始浮出水面;聯(lián)發(fā)科則籍由Helio系列產(chǎn)品積極搶攻高通占優(yōu)的4G市場(chǎng);展訊...

2016-08-24 標(biāo)簽：手機(jī)芯片10nm5G 1088 0

高通預(yù)測(cè)2024年行業(yè)將溫和復(fù)蘇

高通表示，2023年手機(jī)出貨量有所下降，2024年將“持平或略有上升”。高通CEO安蒙（Cristiano Amon）表示，該公司正在努力“應(yīng)對(duì)全行業(yè)庫(kù)...

2024-02-12 標(biāo)簽：傳感器高通手機(jī)芯片 1085 0

未來(lái)的超級(jí)計(jì)算機(jī)或采用手機(jī)芯片

北京時(shí)間5月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，巴塞羅那超級(jí)計(jì)算中心研究人員發(fā)表論文稱(chēng)，智能手機(jī)芯片有朝一日將取代價(jià)格更高和能耗更高的x86芯片，被應(yīng)用在超級(jí)計(jì)算機(jī)中。

2013-05-27 標(biāo)簽：手機(jī)芯片超級(jí)計(jì)算機(jī) 1081 0

后手機(jī)芯片“核戰(zhàn)爭(zhēng)”時(shí)代 中國(guó)廠商拿怎么拼?

在手機(jī)和芯片廠商的這場(chǎng)“核戰(zhàn)爭(zhēng)”中，高通，以及英特爾都是“多核論”的唱空者，兩家都一再在各個(gè)場(chǎng)合倡導(dǎo)和澄清：手機(jī)并非核越多越好。

2013-03-21 標(biāo)簽：智能手機(jī)手機(jī)芯片 1073 0

ARM高管談手機(jī)芯片：八雖吉利 但六足矣

在我們的印象中，一家專(zhuān)門(mén)依靠計(jì)算核心研發(fā)許可獲取收益并拓展市場(chǎng)的廠商似乎根本不可能放出“八核心智能手機(jī)芯片根本沒(méi)有存在的必要”這種言論——但實(shí)際情況令人...

2014-05-08 標(biāo)簽：ARM手機(jī)芯片八核 1069 3

手機(jī)芯片市場(chǎng)格局將發(fā)生怎樣的改變？

在經(jīng)過(guò)前幾年快速增長(zhǎng)后，2008年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)增速出現(xiàn)明顯下滑，賽迪顧問(wèn)預(yù)計(jì)，2008年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1,100億元，增長(zhǎng)率僅為6%，首...

2017-12-12 標(biāo)簽：手機(jī)芯片 1060 0

聯(lián)發(fā)科有望躋身三星旗艦供應(yīng)鏈，天璣芯片或成Galaxy S25新選擇

在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科一直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)贏得了廣泛認(rèn)可。近日，韓國(guó)媒體傳出重磅消息，稱(chēng)這家全球手機(jī)芯片龍頭企業(yè)有望打入三星Galaxy ...

2024-06-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片三星 1054 0