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手機(jī)芯片

手機(jī)芯片

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手機(jī)芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲的功能。

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手機(jī)芯片資訊

Marvell張暉:手機(jī)芯片很難變成寡頭市場

Marvell大中華區(qū)業(yè)務(wù)總經(jīng)理張暉今天在2013年美國消費(fèi)電子展間隙表示,手機(jī)芯片市場很難變成寡頭市場,未來這一領(lǐng)域還會有很多公司出現(xiàn)。

2013-01-11 標(biāo)簽:智能手機(jī)手機(jī)芯片Marvell 1648 0

4G芯片洗牌 土洋廠商混戰(zhàn)

博通黯然退出移動芯片領(lǐng)域,4G芯片競爭的激烈可見一斑。高通、聯(lián)發(fā)科、美滿等芯片企業(yè)牢牢占據(jù)4G芯片市場,海思、展訊、聯(lián)芯等國產(chǎn)勢力也在“組團(tuán)”發(fā)力追趕,...

2014-06-13 標(biāo)簽:4G手機(jī)芯片博通 1640 0

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近年來,智能手機(jī)增速放緩,而車用半導(dǎo)體市場近年來增速驚人,許多的手機(jī)芯片巨頭紛紛做起了跨界汽車芯片行業(yè)的新生意,比如高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等等。智能汽車...

2018-01-06 標(biāo)簽:高通手機(jī)芯片車用芯片 1635 0

即將再次開啟發(fā)售!榮耀V40首發(fā)3分46秒售罄

上周五(1月22日),我們熟悉的榮耀又回來了!作為對于榮耀來說意義重大的這款榮耀V40系列手機(jī),終于“撥開云霧”正式與大家見面。這款采用了雙挖孔屏,分辨...

2021-01-25 標(biāo)簽:處理器手機(jī)芯片榮耀 1607 0

2018年第二季度手機(jī)芯片有望回升 聯(lián)發(fā)科脫困機(jī)會來臨

中國智能手機(jī)行業(yè)芯片在近兩年來,已經(jīng)是陷入寒冬。但是根據(jù)有關(guān)IC設(shè)計公司預(yù)計第二季度的收入將顯著增長。也就是說正在困境掙扎的聯(lián)發(fā)科也有望走出寒冬。

2018-02-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1592 0

OPPO發(fā)布Find X7,超越極限的旗艦之作

Find X7搭載了OPPO自研的潮汐架構(gòu),這一創(chuàng)新技術(shù)深入到芯片底層,實(shí)現(xiàn)了異構(gòu)計算單元的超動態(tài)調(diào)度。

2024-01-08 標(biāo)簽:芯片手機(jī)芯片OPPO 1585 0

高通壟斷手機(jī)芯片市場,導(dǎo)致Nvidia被迫退出手機(jī)芯片市場

該文件顯示,Nvidia聲稱,正是因?yàn)楦咄ǚ欠E用其市場主導(dǎo)地位,才導(dǎo)致Nvidia被迫關(guān)閉自己的移動寬帶芯片組業(yè)務(wù),包括剛剛收購4年時間的Icera部門。

2018-09-04 標(biāo)簽:高通nvidia手機(jī)芯片 1564 0

高通創(chuàng)始人談大公司如何在激烈競爭中持續(xù)領(lǐng)先

艾文·雅各布對《財經(jīng)》記者說,“一家公司要在競爭中保持領(lǐng)導(dǎo)地位,需要非常勤奮和專注。此外,還需要跟隨世界的改變充分發(fā)揮潛能,提前創(chuàng)新。”

2016-12-23 標(biāo)簽:高通英特爾手機(jī)芯片 1554 0

手機(jī)芯片進(jìn)入2nm時代,首發(fā)不是蘋果?

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中,無論是臺積電還是三星都在積極布局,或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首...

2025-03-14 標(biāo)簽:蘋果手機(jī)芯片2nm 1549 0

巨頭競爭白熱化 TD四核戰(zhàn)正酣

在中國移動發(fā)出2014年預(yù)計銷售1.9-2.2億TD終端的信息后,TD終端芯片大戰(zhàn)已經(jīng)上演,高通(73.24, 0.54, 0.74%)、展訊(30.9...

2014-01-08 標(biāo)簽:TD-LTE手機(jī)芯片 1548 0

AI大模型會顛覆手機(jī)嗎?AI大模型會如何顛覆手機(jī)?

導(dǎo)語:大模型在手機(jī)端的落地,不僅僅是AI進(jìn)入人類生活的開始,也是行業(yè)發(fā)生顛覆,新老巨頭進(jìn)行更替的時刻。

2023-07-24 標(biāo)簽:傳感器手機(jī)芯片機(jī)器學(xué)習(xí) 1528 0

華為今年將推自己的ARM Cortex A15芯片

華為設(shè)備部門主管余承東(Richard Yu)曾向Engadget透露公司將在今年下半年將其使用ARM Cortex A 15內(nèi)核的芯片推入市場,這款芯...

2013-01-13 標(biāo)簽:華為手機(jī)芯片 1499 1

華為擺脫“缺芯”局面 換取非市場因素的改善

日前,華為出售榮耀手機(jī)業(yè)務(wù)一事似乎已經(jīng)“板上釘釘”,據(jù)國外媒體報道,華為將榮耀手機(jī)業(yè)務(wù)整體打包出售,傳言收購方包括神州數(shù)碼、三家國資機(jī)構(gòu),以及TCL等公...

2020-11-14 標(biāo)簽:華為手機(jī)芯片榮耀 1484 0

ARM進(jìn)入PC芯片領(lǐng)域有戲嗎?聯(lián)發(fā)科不看好

今年晚些時候Windows PC將依靠ARM芯片回歸,只是只有高通芯片。另一家重要的ARM芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)并未爭取將ARM芯片安裝到...

2017-03-01 標(biāo)簽:ARM聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1479 0

聯(lián)發(fā)科天璣9300引發(fā)業(yè)界討論

最新報告顯示,聯(lián)發(fā)科再次成為全球智能手機(jī)芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)者,占據(jù)了32%的市場份額。他們的旗艦芯片天璣9300的崛起引發(fā)了業(yè)界的討論。

2023-08-09 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科cpu 1478 0

手機(jī)芯片正在處于「全面缺貨」?fàn)顟B(tài)

有手機(jī)供應(yīng)鏈人士表示,高通的全系列物料交期延長至30周以上,CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上,此外,包括華為、OPPO以及vivo、一加在內(nèi)的手...

2021-03-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體手機(jī)芯片供應(yīng)鏈 1471 0

博通退出手機(jī)芯片業(yè)務(wù):不接地氣使然

美國芯片廠商博通周一宣布將放棄其手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)。

2014-06-05 標(biāo)簽:高通手機(jī)芯片博通 1461 0

今日看點(diǎn)丨中國商務(wù)部宣布啟動進(jìn)口共聚聚甲醛反傾銷調(diào)查;西門子將以35億歐元的價格出售Innotics電機(jī)驅(qū)動部

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1.?中國商務(wù)部宣布啟動進(jìn)口共聚聚甲醛反傾銷調(diào)查,可用于汽車配件 ? 5月19日,中國商務(wù)部宣布,對原產(chǎn)于歐盟、美國、臺灣地區(qū)和日本的進(jìn)口共聚聚甲醛進(jìn)行...

2024-05-20 標(biāo)簽:西門子手機(jī)芯片電機(jī)驅(qū)動 1450 0

紫光與東莞簽署合作協(xié)議,斥資1000億打造華南地區(qū)戰(zhàn)略支點(diǎn)

據(jù)悉,紫光集團(tuán)計劃在莞注入5G技術(shù)研究院、紫光云華南總部基地、SSD研發(fā)事業(yè)部、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用中心及智能汽車芯片研發(fā)應(yīng)用基地和銷售中心等5大核心...

2017-11-16 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)手機(jī)芯片5G 1446 0

在新玩家的沖擊之下,5G時代將出現(xiàn)怎樣的“芯”排位

蘋果關(guān)鍵芯片自主化的進(jìn)度條又快了一點(diǎn)。 一周前,蘋果硬件技術(shù)高級副總裁、首席芯片高管約翰尼·斯魯吉在與員工會面時披露,今年蘋果啟動了第一個內(nèi)部蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)...

2020-12-21 標(biāo)簽:華為蘋果手機(jī)芯片 1446 0

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    OLED(Organic Light-Emitting Diode),全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”,是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視,已經(jīng)不再需要LCD液晶面板,RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示,幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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