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手機(jī)芯片

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手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。

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手機(jī)芯片資訊

高通宣布延長(zhǎng)對(duì)恩智浦半導(dǎo)體的現(xiàn)金收購(gòu)要約

據(jù)MarketWatch北京時(shí)間6月16日?qǐng)?bào)道，高通上周五宣布延長(zhǎng)對(duì)恩智浦半導(dǎo)體的現(xiàn)金收購(gòu)要約，以等待監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)。

2018-06-19 標(biāo)簽：高通恩智浦手機(jī)芯片 3225 0

傳AMD再次進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域，能否打破PC廠商折戟移動(dòng)市場(chǎng)的“詛咒”

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，業(yè)內(nèi)突傳AMD將進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域。外媒報(bào)道，AMD計(jì)劃進(jìn)入到智能手機(jī)市場(chǎng)中，并可能推出類似APU的“Ryzen ...

2024-11-26 標(biāo)簽：amd PC 手機(jī)芯片 3211 0

聯(lián)發(fā)科宣布，推曦力A系列產(chǎn)品線,紅米6A產(chǎn)品首載

手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科17日宣布，推出手機(jī)芯片曦力A系列產(chǎn)品線（MediaTek Helio A series），以完備功能與低功耗優(yōu)勢(shì)，搶攻更廣泛的智能手機(jī)...

2018-07-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片小米 3144 0

蘋果自己生產(chǎn)A系列芯片？分析師不看好

蘋果的A系列處理器，在今年以前一直都是由三星代工，再加上閃存、屏幕等元件基本都是從三星采購(gòu)，為了降低對(duì)三星的依賴，蘋果在這兩年一直都謀求另外的芯片代工廠...

2013-07-16 標(biāo)簽：蘋果手機(jī)芯片格羅方德 3121 0

外媒報(bào)道：華為7nm 5G基站芯片重組，但手機(jī)芯片嚴(yán)重短缺！

2020-09-27 標(biāo)簽：華為手機(jī)芯片 3112 0

寄望中國(guó)市場(chǎng)手機(jī)需求恢復(fù)！高通第二財(cái)季營(yíng)收下滑17% 汽車業(yè)務(wù)增長(zhǎng)20%

5月4日，全球手機(jī)芯片大廠高通發(fā)布了最新季度的財(cái)報(bào)，截止到2023年3月底第二財(cái)季，經(jīng)過調(diào)整后的營(yíng)收達(dá)到92.75億美元，同比下跌17%，凈利潤(rùn)17.0...

2023-05-05 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片小米 3093 0

5G手機(jī)據(jù)稱將給業(yè)界帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)會(huì)

此外，5G技術(shù)本身標(biāo)準(zhǔn)也沒完全確定。目前關(guān)于 5G 的很多規(guī)格參數(shù)都只是停留在紙面上，并未真正實(shí)行起來(lái)。現(xiàn)在各個(gè)相關(guān)企業(yè)也都在大發(fā)力于 5G 的參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)...

2018-07-20 標(biāo)簽：手機(jī)芯片 5G技術(shù)5G手機(jī) 3040 0

發(fā)改委突襲高通始末背景揭秘：下游偷偷舉報(bào)

對(duì)于高通公司的反壟斷舉報(bào)來(lái)自于相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)和企業(yè)，舉報(bào)反映的主要是高通涉嫌濫用其在無(wú)線通訊標(biāo)準(zhǔn)必要專利市場(chǎng)和手機(jī)芯片市場(chǎng)上的支配地位、實(shí)施價(jià)格壟斷行為。...

2014-03-08 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片基帶芯片 3018 0

展訊新推內(nèi)置ARM9的手機(jī)芯片SC6800H

展訊通信發(fā)布了一款內(nèi)置ARM9處理器的高性能多媒體手機(jī)芯片解決方案——SC6800H，該款產(chǎn)品擁有更強(qiáng)應(yīng)用和多媒體處理能力。

2011-05-23 標(biāo)簽：手機(jī)芯片 ARM9 展訊 2945 1

孟晚舟亮相華為年報(bào)發(fā)布會(huì) 談2021年收入下降原因

　　2022年3月28日華為舉行2021年年度報(bào)告發(fā)布會(huì)。現(xiàn)場(chǎng)華為公布了2021年的業(yè)績(jī)，數(shù)據(jù)顯示2021年全年華為全球銷售收入達(dá)到6368億元，同比下...

2022-03-31 標(biāo)簽：華為手機(jī)芯片 2934 0

MediaTek APU（AI處理器）支持相機(jī)的AI增強(qiáng)功能

實(shí)際性能表現(xiàn)方面，Geekbench 5跑分庫(kù)曾有型號(hào)為OPPO PDYM20、搭載天璣720的新機(jī)入庫(kù)，數(shù)據(jù)顯示它的單核513分，多核跑分為1659分...

2020-07-27 標(biāo)簽：手機(jī)芯片 AI 5G 2891 0

麒麟720和天璣720的區(qū)別

麒麟720和天璣720的區(qū)別? 隨著手機(jī)市場(chǎng)的不斷發(fā)展，越來(lái)越多的消費(fèi)者開始注重手機(jī)配置和性能。在手機(jī)芯片領(lǐng)域，目前主流的為高通驍龍系列、華為麒麟系列和...

2023-08-29 標(biāo)簽：手機(jī)芯片 emmc NPU 2863 0

小米重新投入芯片自主研發(fā)，預(yù)計(jì)2025年將推出手機(jī)定制SoC

近日，有業(yè)內(nèi)消息人士爆料稱，小米正在積極開發(fā)自有芯片，這一消息無(wú)疑讓業(yè)界為之一振。預(yù)計(jì)在2025年上半年，小米將正式推出其首款定制手機(jī)SoC芯片解決方案...

2024-08-29 標(biāo)簽：soc 手機(jī)芯片小米 2852 0

高通驍龍或?qū)l(fā)布下一代集成式芯片NSA、SA雙模5G組網(wǎng)

智能手機(jī)行業(yè)中，手機(jī)芯片對(duì)整體運(yùn)行作用至關(guān)重要，就目前市場(chǎng)環(huán)境來(lái)說(shuō)，高通驍龍、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科、三星半導(dǎo)體都是重要的手機(jī)芯片制造商。

2019-11-07 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片 2766 0

高通被指控違反反壟斷法,阻礙英特爾爭(zhēng)奪蘋果訂單

北京時(shí)間6月29日早間消息，一部分蘋果消費(fèi)者周四在起訴書中表示，高通不應(yīng)該借助美國(guó)政府機(jī)構(gòu)的力量排擠英特爾，阻礙其與之爭(zhēng)奪蘋果智能手機(jī)芯片訂單。

2018-07-01 標(biāo)簽：高通英特爾蘋果 2747 0

智能手機(jī)芯片銷售復(fù)蘇高通第一財(cái)季營(yíng)收和凈利潤(rùn)超出預(yù)期

美東時(shí)間周三，1月31日，高通發(fā)布2024財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告，盈利超出預(yù)期，營(yíng)收為 99.35 億美元，同比增長(zhǎng)5%，高于預(yù)期的 95.4 億美元。調(diào)...

2024-02-01 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片汽車芯片 2744 0

探討先進(jìn)制程沖刺戰(zhàn)中的核心技術(shù)及玩家格局

5nm方面，臺(tái)積電已經(jīng)拿到蘋果和華為的手機(jī)芯片訂單。三星的5nm制程相對(duì)落后，正在與谷歌合作開發(fā)Exynos芯片組，將搭載于谷歌的Chrome OS設(shè)備...

2020-06-05 標(biāo)簽：手機(jī)芯片晶體管 2682 0

從當(dāng)前的手機(jī)芯片市場(chǎng)來(lái)看，我們還需要RISC-V嗎？

手機(jī)芯片架構(gòu)是Arm絕對(duì)壟斷的市場(chǎng)，這是沒有任何疑問的。能做到這樣，一方面得益于Arm先天的RISC設(shè)計(jì)，使其具備簡(jiǎn)單和低功耗等特性，能夠在電池容量沒有...

2021-05-17 標(biāo)簽：soc 手機(jī)芯片 RISC-V 2648 0

盤點(diǎn)手機(jī)芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)與格局

2014年隨著博通、英偉達(dá)退出，Marvell日趨式微，手機(jī)芯片市場(chǎng)從群雄混戰(zhàn)忽然變成了高通、聯(lián)發(fā)科兩強(qiáng)爭(zhēng)霸的格局。

2016-01-12 標(biāo)簽：智能手機(jī)手機(jī)芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2647 0

中興自主迅龍2代，商用規(guī)模破400萬(wàn)

談到手機(jī)芯片，我們都知道有Qualcomm（美國(guó)高通公司）、三星、聯(lián)發(fā)科、展訊，華為海思近兩年也名聲鵲起，其實(shí)還有一家廠商也在大力發(fā)展手機(jī)芯片，那就是中...

2016-01-20 標(biāo)簽：手機(jī)芯片中興迅龍 2639 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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