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標簽 > 敷銅
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電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。布線層的數量以及層疊(STack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬...
多年來,人們總是認為電路板層數越少成本就越低,但是影響電路板的制造成本還有許多其它因素。近幾年來,多層板之間的成本差別已經大大減小。在開始設計時采用較多...
電路板一般用敷銅層壓板制成,板層選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經濟指標等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷銅酚醛紙質層壓板、敷銅環氧紙質層壓板、...
隨著PCB 尺寸要求越來越小,器件密度要求越來越高,PCB 設計的難度也越來越大。如何實現PCB 高的布通率以及縮短設計時間,在這筆者談談對PCB 規劃...
一般在空白區域的敷銅絕大部分情況是接地。只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離, 因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層...
目前,我們市面上常見的PCB板的制作材料主要有絕緣材料、金屬銅及焊錫等。而且,我們常見的PCB板可以分為三種單面PCB板、雙面PCB板和多層PCB板。具...
Altium Designer中敷銅與線之間的距離設置方法立即下載
類別:PCB設計規則 2016-08-19 標簽:敷銅Altium Designer 3058 0
經過慎重考慮和預測,電路在線測試的設計可在設計初期進行,在生產過程后期實現,根據布線路徑和電路在線測試來確定過孔扇出類型,電源和接地也會影響到布線和扇出設計。
覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。 敷銅 的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率...
所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高...
2011-06-16 標簽:敷銅 1669 1
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