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      標簽　>　日月光

      日月光

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      日月光資訊

      日月光FOPLP扇出型面板級封裝將于2025年二季度小規(guī)模出貨

      近日，全球領先的半導體封裝測試服務提供商——日月光半導體股份有限公司，在其年度法人說明會上透露了一項重要戰(zhàn)略進展。公司營運長（首席運營官，COO）吳田玉...

      2024-07-27 標簽：半導體封裝測試日月光 1395 0

      日月光第二季度財報亮眼，AI驅動先進封裝需求激增

      半導體封測巨頭日月光投控近日發(fā)布了其2024年第二季度財務業(yè)績，再次展現了強勁的增長勢頭。本季度，公司營收達到新臺幣1,402.38億元，環(huán)比增長5.6...

      2024-07-27 標簽：半導體日月光先進封裝 1741 0

      日月光半導體加州擴建：強化美國半導體供應鏈，推動高科技應用測試服務

      在全球半導體產業(yè)持續(xù)升溫的背景下，日月光投控旗下的日月光半導體ISE Labs宣布了一項重要戰(zhàn)略舉措——在加州圣荷西市設立其第二個美國廠區(qū)，此舉標志著日...

      2024-07-14 標簽：半導體日月光 923 0

      日月光、臺積電兩大巨頭聯(lián)手，拓寬AI芯片封裝市場領先優(yōu)勢

      在全球AI芯片封裝市場的激烈競爭中，臺積電與日月光兩大中國臺灣巨頭正攜手并進，進一步鞏固并擴大其市場領導地位，與韓國同行之間的差距日益顯著。這一趨勢不僅...

      2024-07-09 標簽：臺積電日月光AI芯片 1161 0

      日月光攜人工智能解決方案亮相SEMICON SEA 2024

      SEMICON SEA 2024于熱火夏日在馬來西亞吉隆坡盛大召開，日月光攜人工智能（AI）解決方案精彩亮相盛會，燃爆全場。我們也于現場展示了適用于小芯...

      2024-07-08 標簽：半導體人工智能日月光 780 0

      日月光全球擴張計劃：美國新建測試廠與多國產能布局

      在全球半導體封裝測試領域，日月光投控以其卓越的技術實力和市場份額，一直穩(wěn)坐行業(yè)龍頭地位。近日，公司CEO吳田玉在股東會后的媒體訪談中透露了公司未來的全球...

      2024-06-28 標簽：半導體封裝測試日月光 954 0

      日月光宣布建設高雄K28廠，擴充先進封裝產能

      在半導體產業(yè)飛速發(fā)展的當下，全球各地的技術大廠紛紛加速擴建產能以滿足市場日益增長的需求。近日，半導體封測領域的領軍企業(yè)日月光投控旗下的日月光半導體宣布，...

      2024-06-25 標簽：半導體日月光先進封裝 929 0

      日月光5月業(yè)績穩(wěn)健增長，AI與HPC領域前景廣闊

      近日，全球知名的封測大廠日月光公布了其5月份的業(yè)績報告，再次證明了其在封裝測試領域的強大實力。據報告顯示，日月光在5月份實現營收474.93億新臺幣，環(huán)...

      2024-06-14 標簽：封裝測試AI日月光 819 0

      半導體封測行業(yè)顯著復蘇,高端封測市場潛力巨大

      近日，封裝測試巨頭日月光發(fā)表了關于其5月份財務業(yè)績的公告，報告顯示，受益于客戶需求逐漸復蘇，5月公司實現的營業(yè)額創(chuàng)造了自今年以來的最高紀錄，居歷年來第二...

      2024-06-12 標簽：集成電路封裝測試日月光 1040 0

      日月光推出powerSiP創(chuàng)新供電平臺

      半導體封測行業(yè)的領軍企業(yè)日月光半導體，近日宣布其最新研發(fā)的powerSiP創(chuàng)新供電平臺正式問世。該平臺以其獨特的設計，顯著減少了信號和傳輸損耗，并有效解...

      2024-06-03 標簽：半導體供電日月光 687 0

      日月光宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺，可減少信號及傳輸損耗

      日月光半導體（日月光投控成員–紐約證交所代碼：ASX）宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺，可減少信號及傳輸損耗，同時應對電流密度挑戰(zhàn)。

      2024-05-30 標簽：微處理器直流轉換器人工智能 714 0

      日月光投控今年運營業(yè)績有望超去年，股價近期再創(chuàng)新高

      全球半導體產業(yè)正在擺脫去年庫存調整的陰影，盡管臺積電作為先進制程的領軍者，被視為2024年半導體產業(yè)增長的關鍵，但市場此前對成熟制程和封裝測試領域的展望...

      2024-05-28 標簽：半導體產業(yè)封裝日月光 783 0

      日月光報告：4月營收同比增長5.78%?

      臺灣半導體封測巨頭日月光近日發(fā)布了四月份業(yè)績報告。其當月合并收入達到了458.19億新臺幣，同比上漲5.78%，環(huán)比增長0.44%。總的來說，公司營收表現穩(wěn)定。

      2024-05-10 標簽：半導體封測日月光 858 0

      日月光半導體封測大廠公布4月財報，營收穩(wěn)健增長

      科技巨頭日月光近日公布四月份業(yè)績：總營收額高達458.19億新臺幣，相比去年同期增長5.78%，維持穩(wěn)定增長態(tài)勢；而在均勻季度間比較，環(huán)比上漲了0.44%。

      2024-05-10 標簽：半導體封裝測試日月光 606 0

      日月光與日本政府就建設先進封裝廠的談判接近尾聲

      盡管如此，日月光官方并未對市場傳聞做出評論。但據了解，日月光和日本政府已經經過了長時間的磋商，目前已經基本確定了相關的資助和投資細節(jié)，預計該項目的投資額...

      2024-04-29 標簽：半導體產業(yè)日月光先進封裝 659 0

      臺積電封裝產能需求穩(wěn)健，與日月光等伙伴合作滿足客戶需求

      臺積電現正與日月光緊密合作，后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測試能力。隨著人工智能（AI）日益普及，先進封裝技術必然成為AI芯片主要生產方式。

      2024-04-23 標簽：臺積電人工智能日月光 757 0

      日月光投控再獲蘋果重大訂單

      今年的iPhone16新機型將摒棄實體音量鍵和電源鍵，取而代之的是電容式觸控按鍵。為了提升用戶體驗，蘋果計劃在新機型中增加第二顆Taptic Engin...

      2024-04-22 標簽：iPhone電容式日月光 719 0

      蘋果iPhone 16系列迎重大革新 日月光投控贏得關鍵封裝大單

      了滿足蘋果新設計與新訂單的需求，日月光投控的高雄廠正在全力進行擴產工作。

      2024-04-22 標簽：iPhone蘋果日月光 1159 0

      日月光應邀出席SEMICON China異構集成(先進封裝)國際會議

      為期一周的SEMICON China 活動于上周六在上海落下帷幕，整周活動開展得如火如荼, 特別是上周二(3月19日)舉辦的異構集成(先進封裝)國際會議...

      2024-03-27 標簽：人工智能日月光ai技術 676 0

      日月光推出先進封裝平臺新技術：微間距芯粒互連技術

      　這項技術采用新型金屬疊層于微凸塊之上，達成20μm（2*10-5米）芯片與晶圓之間的極致間距，較從前方案減少了一半。此舉大幅度增強了硅-硅互連能力，對...

      2024-03-22 標簽：半導體日月光先進封裝 1040 0

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