完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 晶圓廠
文章:629個 瀏覽:38481次 帖子:2個
IBM公司其下一代數據中心處理器芯片將采用三星7nm EUV工藝制造
為減少科技產品制造對亞洲的依賴,過去兩個月,美國芯片行業正為大規模游說活動做準備,以期獲得數百億美元的政府資金用于擴大本土研發和制造業務,進而維持美國在...
據當地建筑工會最新發布的聲明,該名司機已不幸去世。亞利桑那州建筑行業委員會是一個由約3000名參與臺積電項目的成員組成的工會聯盟,于當晚確認了這名工人的離世。
IC行業專題報告:IC需求望逐步觸底,芯片設計公司迎復蘇機遇
全球 TV出貨量降幅收窄,PC 出貨量增速觸底,部分 PC 廠商庫存逐漸恢復 到正常水平。根據奧維睿沃數據,全球 TV 出貨量 2022Q3 為 540...
團隊方面,芯視半導體擁有國內外微電子、光電顯示、材料領域核心專業人員和研發人員。團隊成員自2012年開始潛心研究,在硅基微顯示和空間光調制等領域具有深厚...
Intel成功取得俄亥俄州土地,已經開始建設20A工藝晶圓廠
近日,據外媒報道稱,芯片設計巨頭Intel位于美國俄亥俄州的晶圓廠已經開始建設,并且該項目獲得了美國政府的補貼。 Intel公司于去年推出了IDM2.0...
黃仁勛表示,基于對現狀的認知,公司不會主動放棄與臺灣知名晶圓廠臺積電(TSM-US)及在亞洲乃至中國的生產基地。英偉達依賴大量中國制造零部件,包括汽車和...
新上聯半導體與臨港集團下屬公司簽署租賃協議,推進落地設備項目
根據協議,新上聯半導體將租賃臨江產業區的工廠建筑,推進用于制造落地半導體的快速熱氧化/快速熱解熱/等離子氮化(issg rto/rta/dpn)設備項目...
在半導體業的具體細分領域,代工供應商預計將在設備購買方面領先,將其產能增至2024年的最高紀錄:每月1020萬片啟動的晶圓。盡管2023年放緩,但預計D...
2024-01-06 標簽:晶圓廠 1941 0
6月23日消息,國際半導體產業協會(SEMI)今日發布最新一季“全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)”指出,全球半導體制造商將于今...
韓國三星電子投資高達 170 億美元在美國建立 3nm 晶圓廠 擴大在先進制程競爭
近日,據《華爾街日報》報道,根據相關文件和知情人士透露,韓國三星電子正在考慮投資高達 170 億美元在亞利桑那州、德薩斯州或紐約州建立一家芯片制造工廠。...
延遲關閉LCD業務的原因是,至少要在接下來的三個月內繼續在Asan工廠的L8晶圓廠繼續生產。根據AndroidHeadlines的報告,關閉延遲的主要原...
消息稱廣東海芯集成項目已停擺,正重新調整和優化整體戰略發展計劃
近日,有消息稱市場備受關注的廣東海芯集成項目(12 吋晶圓廠項目)已停擺。據《科創板日報》報道,從廣東海芯集成電路有限公司相關負責人處獲悉,海芯項目正重...
美國最新的出口管制清單發布后,臺積電內部第一時間啟動全面盤點機制
根據官網介紹,世芯電子成立于2003年,總部設于臺北,為全球無晶圓廠專用集成電路(ASIC)設計領導廠商,專門提供系統公司高復雜度、高產量SoC設計及量產服務。
值得注意的是,今年3月基辛格已經宣布,英特爾打算在歐洲建立晶圓廠,計劃在明年內宣布選址,當時基辛格還宣布,將在美國亞利桑那州投資200億美元新建兩座晶圓廠。
結果正如張忠謀所料,美國為了給國內企業進行無端的打壓和限制,其多次修改規則限制臺積電自由出貨,結果導致華為海思芯片面臨暫時無法生產制造的問題。
臺積電另一2nm晶圓廠建廠申請正在審核中,將于2024年投產
今日,據經濟日報報道稱,臺積電中科臺中園區的2nm晶圓廠建造申請文件已經在審核中,審核通過后便能夠交付土地開始修建工廠,預計該工廠將會在2024年投產。...
1月25日消息,據國外媒體報道,在目前的代工市場上,臺積電遙遙領先于三星。為了提高在代工市場的地位,并縮小與臺積電在代工市場上的差距,三星正在擴大其代工業務。
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |