韓國芯片代工商DB HiTek已決定將代工價格提高20%

DB HiTek已經(jīng)簽署了明年的所有生產(chǎn)合同。DB HiTek目前運營兩家晶圓廠，一家位于京畿道富川市，另一家位于忠清北道的陰城郡。這些工廠一直處于滿載...

2020-12-30 標(biāo)簽：芯片晶圓代工晶圓廠 2457 0

芯聞精選：三星電子奮力趕超臺積電 計劃2022年量產(chǎn)3納米芯片

11月19日消息，據(jù)國外媒體報道，三星電子正在奮力趕超臺積電，計劃在2022年量產(chǎn)3納米芯片。三星電子高管Park Jae-hong最近在一次活動中表示...

2020-11-30 標(biāo)簽：三星電子晶圓廠納米芯片 2453 0

聯(lián)華電子的8英寸晶圓廠目前處于滿負荷運轉(zhuǎn)狀態(tài)

除了臺積電，另一家代工商聯(lián)華電子今年也有不錯的表現(xiàn)，他們的8英寸晶圓廠目前處于滿負荷運轉(zhuǎn)狀態(tài)，由于產(chǎn)能緊張，他們已在考慮提高明年的晶圓代工報價。

2020-09-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠芯片代工 2434 0

臺積電積極布建5奈米晶圓廠,明年晶圓廠支出金額將逆勢出現(xiàn)高達24％的年成長率

且有鑑于近期的市場情勢，下滑幅度恐將較原先預(yù)期更為劇烈；報告指出，2018年下半年及2019年上半年晶圓設(shè)備銷售金額分別將下滑13及16個百分點，直至2...

2018-12-20 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠 2412 0

紫光高管證實前聯(lián)電CEO孫世偉任副總 傳負責(zé)成都12寸晶圓廠

紫光集團傳成功延攬晶圓代工廠聯(lián)電前CEO孫世偉，擔(dān)任全球執(zhí)行副總裁一職，紫光集團執(zhí)行副總裁高啟全證實這項傳言。

2017-01-10 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓廠紫光 2358 0

鴻海集團斥資1.5億美元競購馬來西亞晶圓代工廠Silterra

不過報道指出， Silterra原本是屬于馬來西亞政府投資的事業(yè)，基本上也包含了馬來西亞政府對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的某些期望，因而，即便是目前已經(jīng)到了要脫手...

2020-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠晶圓代工廠 2348 0

張忠謀表態(tài)，美國半導(dǎo)體本地制造不可能成功

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）過去美國半導(dǎo)體制造市占率曾達到42%，目前降到17%，當(dāng)前美國政府積極推動半導(dǎo)體本土制造，希望讓半導(dǎo)體制造市占率回升。臺積...

2021-10-30 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓廠 2309 0

晶圓代工需求大爆發(fā) 各家芯片廠進入爭搶產(chǎn)能的戰(zhàn)國時代

據(jù)臺灣媒體鉅亨網(wǎng)報道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨破天荒的晶圓代工產(chǎn)能繁缺，及破天荒的代工與芯片價格同步調(diào)漲。當(dāng)晶圓代工產(chǎn)能成為稀缺資源，在擴建新廠上，開始興起與芯片...

2021-05-06 標(biāo)簽：芯片晶圓代工晶圓廠 2283 0

東芝已和中國臺灣聯(lián)電展開協(xié)商，計劃出售2座半導(dǎo)體工廠給聯(lián)電

報道中指出，現(xiàn)今半導(dǎo)體市場8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張，難以滿足強勁的市場需求，聯(lián)電等芯片代工商正在尋求收購閑置的8英寸晶圓廠，以提高相關(guān)芯片的產(chǎn)能。

2020-11-27 標(biāo)簽：東芝半導(dǎo)體晶圓廠 2277 0

20/16nm將成主流 先進工藝怎適應(yīng)？

017年20nm、16nm及以下的先進工藝將成為主流，這對我們設(shè)計業(yè)、制造業(yè)是一個很大的啟示：我們怎么樣適應(yīng)全球先進工藝。

2013-12-16 標(biāo)簽：晶圓廠TSV20nm 2267 0

預(yù)計半導(dǎo)體資本強度可能會從 2023 年開始下降

2021年6月8日，在Seeking Alpha的一篇題為“半導(dǎo)體芯片Vs.設(shè)備庫存：長期投資者的洞察力”的文章中，介紹了從2013年開始的半導(dǎo)體設(shè)備計...

2021-07-02 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體DRAM 2255 0

高通明年推出的驍龍 8 Gen 5 將采用多晶圓廠方案

　據(jù)悉，去年的驍龍8 Gen 1正是由三星生產(chǎn)，但因發(fā)熱及效能問題，高通選擇轉(zhuǎn)向臺積電，并由此建立起獨家代工合作關(guān)系。明年的變化主要體現(xiàn)在這兩方面。

2024-02-29 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠驍龍 2233 0

英飛凌馬來西亞居林晶圓廠建設(shè)進展順利

近日，全球半導(dǎo)體巨頭英飛凌宣布，其位于馬來西亞居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圓廠第一階段建設(shè)已圓滿完成。這座晶圓廠不僅是英飛凌戰(zhàn)略布局的重要一環(huán)...

2024-06-15 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體晶圓廠 2225 0

臺積電確定將在美國建設(shè)晶圓廠

美國為了重塑制造業(yè)，減少對東亞地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的依賴，美官方正在積極引進高新技術(shù)產(chǎn)線，其中就包含全球半導(dǎo)體行業(yè)最先進的臺積電晶圓廠。

2020-05-16 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠 2216 0

6英寸晶圓廠三季度的產(chǎn)能，目前已基本預(yù)訂完畢

6英寸晶圓廠目前的產(chǎn)能也比較緊張，是英文媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報道的。這一產(chǎn)業(yè)鏈的消息人士透露，6英寸晶圓廠三季度的產(chǎn)能，目前已基本預(yù)訂完畢。

2021-03-08 標(biāo)簽：電源管理晶圓廠產(chǎn)業(yè)鏈 2210 0

投資人施壓Intel剝離晶圓廠、去爭取為蘋果代工芯片

Intel是當(dāng)前為數(shù)不多同時保留芯片設(shè)計與晶圓工廠的企業(yè)，這樣的好處在于可以保證產(chǎn)能、縮短研發(fā)周期等，但缺點是投資花費較高。 近些年，臺積電和三星在晶圓...

2020-12-30 標(biāo)簽：芯片蘋果intel 2206 0

臺積電赴美建晶圓廠成本為臺灣的3-5倍

據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電5月中才宣布有意赴美建先進12寸晶圓廠，5月底就召集供應(yīng)鏈廠商初步意見交流，展現(xiàn)高效率執(zhí)行力。業(yè)界指出，一般而言，建一座晶圓廠...

2020-06-15 標(biāo)簽：臺積電美國晶圓廠 2192 0

臺積電赴亞利桑那州設(shè)廠計劃正式拍板定案

臺積電今年5月宣布有意在亞利桑那州興建且營運一座5納米12吋晶圓廠，預(yù)計2021年動工，2024年量產(chǎn)，月產(chǎn)能2萬片。臺積電董事會11月核準在亞利桑那州...

2021-01-06 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠半導(dǎo)體行業(yè) 2183 0