聯(lián)華電子的8英寸晶圓廠目前處于滿負荷運轉狀態(tài)
據(jù)國外媒體報道，雖然今年眾多行業(yè)都受到了影響，但芯片代工商普遍有不錯的表現(xiàn)，臺積電今年前7個月的營收同比均有大幅增長。
除了臺積電，另一家代工商聯(lián)華電子今年也有不錯的表現(xiàn)，他們的8英寸晶圓廠目前處于滿負荷運轉狀態(tài)，由于產(chǎn)能緊張，他們已在考慮提高明年的晶圓代工報價。
外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報道聯(lián)華電子晶圓廠尤其是8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張，考慮提高明年的代工報價的。
在7月底的報道中，外媒也曾提到晶圓廠的產(chǎn)能利用率保持在高位。當時外媒在報道中表示，聯(lián)華電子二季度的產(chǎn)能利用率為98%，三季度預計在95%左右，晶圓的出貨量和平均出貨價格預計與二季度持平。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關注
關注
44文章
5742瀏覽量
169226 -
晶圓廠
+關注
關注
7文章
638瀏覽量
38405 -
芯片代工
+關注
關注
0文章
99瀏覽量
18350
原文標題：聯(lián)電8英寸晶圓廠已滿負荷運轉
文章出處：【微信號：CSF211ic，微信公眾號：中國半導體論壇】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
全球最大碳化硅工廠頭銜易主？又有新8英寸碳化硅產(chǎn)線投產(chǎn)！
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）英飛凌在8月8日宣布，其位于馬來西亞的新工廠一期項目正式啟動運營，這是一座高效的8英寸碳化硅功率半導體
12英寸SiC，再添新玩家
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）在SiC行業(yè)逐步進入8英寸時代后，業(yè)界并沒有停下腳步，開始投入到12英寸襯底的開發(fā)中。 ? 去年11月，天岳先進率先出手，發(fā)布了行業(yè)首款12
士蘭微電子8英寸碳化硅項目封頂
近日，士蘭微電子8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目（廈門士蘭集宏一期）正式封頂。封頂儀式現(xiàn)場，海滄臺商投資區(qū)管委會副主任眭國瑜，士蘭微電子董事會秘書、高級副總裁陳越，中建
HTSSOP8;用于SMD的卷軸包，13英寸;Q1/T1產(chǎn)品定位
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《HTSSOP8;用于SMD的卷軸包，13英寸;Q1/T1產(chǎn)品定位.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 02-13 14:36
?0次下載
產(chǎn)線滿負荷運轉 智新半導體2024年產(chǎn)量同比增長超兩倍
出品：武漢經(jīng)開區(qū)工委宣傳部 武漢經(jīng)開區(qū)融媒體中心 1月10日，位于武漢經(jīng)開區(qū)的智新半導體有限公司（簡稱“智新半導體”）生產(chǎn)車間，兩條自動化生產(chǎn)線正高速運轉。“剛剛過去的2024年，生產(chǎn)線滿負荷運轉
8英寸單片高溫碳化硅外延生長室結構
隨著碳化硅（SiC）材料在電力電子、航空航天、新能源汽車等領域的廣泛應用，高質(zhì)量、大面積的SiC外延生長技術變得尤為重要。8英寸SiC晶圓作為當前及未來一段時間內(nèi)的主流尺寸，其外延生長室的結構設計
天域半導體8英寸SiC晶圓制備與外延應用
碳化硅（SiC）是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想電子材料之一，近20年來隨著SiC材料加工技術的不斷提升，其應用領域不斷擴大。目前SiC芯片的制備仍然以6英寸（1
碳化硅襯底，進化到12英寸！
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）碳化硅產(chǎn)業(yè)當前主流的晶圓尺寸是6英寸，并正在大規(guī)模往8英寸發(fā)展，在最上游的晶體、襯底，業(yè)界已經(jīng)具備大量產(chǎn)能，8
世界先進籌600億新臺幣聯(lián)貸，建設新加坡12英寸晶圓廠
臺積電在美國的生產(chǎn)進度備受關注，而其轉投資的企業(yè)世界先進也在積極行動。據(jù)悉，世界先進已計劃向國內(nèi)金融業(yè)籌組規(guī)模高達600億元新臺幣的超大型聯(lián)貸案，用于在新加坡建設一座12英寸晶圓廠。
世界先進將在新加坡建12英寸晶圓廠
近日，據(jù)最新報道，晶圓代工廠世界先進公司計劃在新加坡建設一座12英寸晶圓廠。為此，該公司已向金融業(yè)爭取籌組一筆高達600億元新臺幣(約合19億美元)的大型聯(lián)合貸款，預計最快可在明年第一季度完成簽約
力積電與塔塔電子攜手打造首座12英寸晶圓廠,共筑印度科技新篇章
2024年9月27日，全球領先的晶圓代工巨頭力積電與印度塔塔集團旗下的塔塔電子，在新德里隆重舉行了雙方合作的最終協(xié)議簽署儀式。這一里程碑式的合作標志著印度即將迎來其首座12英寸晶圓廠，為印度乃至全球的半導體產(chǎn)業(yè)注入新的活力。
又一企業(yè)官宣已成功制備8英寸SiC晶圓
近日，日本礙子株式會(NGK，下文簡稱日本礙子)在其官網(wǎng)宣布，已成功制備出直徑為8英寸的SiC晶圓，并表示公司將于本月低在美國ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圓及相關研究成果。
萬年芯：三代半企業(yè)提速，碳化硅跑步進入8英寸時代
英飛凌于近期宣布，其位于馬來西亞的新晶圓廠正式進入第一階段建設，該晶圓廠將成為全球最大、最具競爭力的8英寸碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠。
中國首條12英寸MEMS量產(chǎn)線今天投產(chǎn)！5年370億兩座晶圓廠12萬片每月！
Flag完成！從動土開工到投產(chǎn)，18個月搞定！中國首條12英寸MEMS量產(chǎn)線！5年投資370億，兩座晶圓廠，12萬片/月產(chǎn)能！ 今天（6月28日），廣州增芯科技有限公司12英寸先進智能傳感器及特色
工商網(wǎng)監(jiān)
評論