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中芯上海新十二寸廠欲強壓臺積電南京廠

中國半導體業在北京政策的積極扶植下，大肆擴張晶圓廠產能，正興建中及提出興建計畫就有八座十二寸晶圓工廠。中國最大晶圓代工中芯國際上海新十二寸廠本月動工，擬...

2016-10-24 標簽：中芯晶圓廠 1241 0

MEMS開關領先廠商Menlo Micro將在紐約建設晶圓廠

Menlo Micro是一家從通用電氣（General Electric）獨立出來的創新公司，該公司將其開發的微型MEMS開關技術命名為“Ideal S...

2023-07-19 標簽：mems 晶圓廠半導體制造 1241 0

國產廠商豪威發布OV50K40傳感器，英特爾俄亥俄州新晶圓廠投運時間推遲至 2027~2028 年

傳感新品【鄭州大學：研發基于濕氣發電效應的靈敏的濕度傳感器】呼吸監測有助于早期發現呼吸暫停、哮喘和心臟驟停等疾病，并可以為日常的健康管理提供指導意見...

2024-03-20 標簽：傳感器英特爾晶圓廠 1240 0

三星將削減NAND和DRAM平澤P3晶圓廠投資

　平澤p3 晶圓廠是三星最大的生產基地之一。據報道，三星原計劃將p3工廠的生產能力增加到8萬個dram和3萬個nand芯片，但目前已將生產能力減少到5萬...

2023-10-08 標簽：芯片 DRAM NAND 1235 0

消息人士：臺積電將產能擴張重點放在3nm產能和在美晶圓廠

據Digitimes報道，據晶圓廠工具制造商的消息人士透露，臺積電已將產能擴張的重點放在3nm工藝制造和該代工廠在美國的先進晶圓廠。消息人士稱，臺積電...

2022-11-03 標簽：臺積電晶圓廠 3nm 1234 0

英政府設限Siliconix和Vishay收購英國最大半導體廠

NWF晶圓廠占地面積達28英畝，提供車規級200mm晶圓加工服務，主要客戶為汽車行業，也是英國最大的半導體制造基地之一。2021年，來自中國的聞泰集團旗...

2024-03-04 標簽：晶圓廠半導體制造安世半導體 1229 0

臺積電2025年將全球建十座廠，資本支出創歷史新高

據臺媒報道，臺積電在半導體業界的擴張步伐再次加速。2025年，包含在建與新建廠案，臺積電海內外建廠總數將達到10個，這一數字不僅創下了該公司歷史新高，更...

2024-11-19 標簽：半導體臺積電晶圓廠 1228 0

SEMI:中國大陸依然是全球晶圓廠產能增加最多的地區

國際半導體產業協會（SEMI）發布報告稱，隨著全球眾多新建晶圓廠的產能持續開出，以及半導體市場的回暖，今年一季度全球晶圓廠產能增長1.2%，預計二季度將...

2024-05-23 標簽：半導體晶圓廠半導體設備 1223 0

Intel將在美國投資70億美元強攻7nm制程

2017-02-10 標簽：Intel 晶圓廠 7nm制程 1217 0

臺積電華盛頓晶圓廠更名為TSMC Washington

WaferTech工廠始建于1996年，于2010年被臺積電收購，成為旗下全資子公司Fab 11。該產線專攻嵌入式閃存工藝，可提供0.35微米至0.16...

2023-12-15 標簽：嵌入式臺積電晶圓廠 1216 0

突發！12寸晶圓廠已正式進入破產清算程序

時代芯存采購二手ASML光刻機（型號：1950Hi）約人民幣2億元，2023年7月，江蘇淮安市淮陰區人民法院正式受理了江蘇時代芯存半導體有限公司的破產清...

2023-08-28 標簽：存儲器晶圓廠光刻機 1212 0

中國半導體設備三年成績單

增長邏輯發生顯著變化之后，積極因素開始在市場中顯現。從采購金額來看，在2020至2023年間中國晶圓廠設備需求強勁，整體采購額大幅增長。根據芯謀研究調研...

2023-07-11 標簽：晶圓廠半導體設備 1212 0

英特爾加碼俄亥俄州晶圓廠投資，總額飆升至280億美元

全球半導體巨頭英特爾近日宣布了一項重大投資決策，計劃將其在美國俄亥俄州利金縣的兩座尖端制程晶圓廠的投資規模大幅提升至280億美元，這一數字較去年初公布的...

2024-08-01 標簽：英特爾半導體晶圓廠 1212 0

TI宣布，又一家300mm晶圓廠動工

2 月份，TI 宣布110億美元投資于猶他州，標志著該州歷史上最大的經濟投資。LFAB2 將為 TI 創造約 800 個額外工作崗位以及數千個間接工作崗...

2023-11-03 標簽：德州儀器電力晶圓廠 1208 0

臺積電對美國失望了？官方回應！

過去幾年，這家臺灣晶圓廠一直在擴大其全球生產基地，在美國、歐洲和日本增加了新工廠。其中，日本工廠現在受到了更多關注，臺積電目前計劃在該工廠花費 85 億...

2023-09-18 標簽：臺積電晶圓廠芯片制造 1202 0

臺積電德國晶圓廠即將動工，預計2027年底量產

半導體行業的重大進展傳來，臺積電計劃在德國德累斯頓的晶圓廠項目即將進入實質性建設階段。據業內消息人士透露，臺積電預計將于2024年底正式動工建設這座備受...

2024-07-27 標簽：半導體臺積電晶圓廠 1201 0

Intel的代工業務困難加劇

Gelsinger希望進入代工業務的原因顯而易見。這是一個龐大且不斷增長的市場，目前由TSMC主導。根據Persistence Market Resea...

2023-05-11 標簽：intel 晶圓廠網絡設備 1199 0

臺積電全球化的隱憂

一個不可避免的矛盾擺在臺積電全球化進程面前。臺積電能夠在代工競賽中獲勝，除了掌握最尖端的代工技術，還有一個重要的競爭力就是價格優勢。作為中國臺灣最重要的...

2023-12-10 標簽：英飛凌臺積電晶圓廠 1198 0

傳臺積電寶山2nm工廠建設放緩，延后至2026年

臺積電原計劃在竹科寶山第二階段建設4個12英寸晶圓廠（p1-p4），并計劃于2024年下半年進行危險試驗，到2025年投入量產。但是，供應鏈方面表示，由...

2023-09-19 標簽：半導體臺積電晶圓廠 1191 0

8月啟動臺積電 TSMC 開始建設其布局歐洲的首座晶圓廠

知情人士向《日經亞洲》透露稱，臺積電控股子公司 ESMC 將于 8 月 20 日舉行德國德累斯頓晶圓廠的奠基儀式。該晶圓廠將聚焦車用和工業用芯片，...

2024-08-05 標簽：臺積電晶圓廠 1186 0

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自動駕駛汽車（Autonomous vehicles；Self-piloting automobile ）又稱無人駕駛汽車、電腦駕駛汽車、或輪式移動機器人，是一種通過電腦系統實現無人駕駛的智能汽車。在20世紀也已經有數十年的歷史，于21世紀初呈現出接近實用化的趨勢，比如，谷歌自動駕駛汽車于2012年5月獲得了美國首個自動駕駛車輛許可證，預計于2015年至2017年進入市場銷售。
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　　3D打印（3DP）即快速成型技術的一種，又稱增材制造，它是一種以數字模型文件為基礎，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構造物體的技術。 3D打印技術出現在20世紀90年代中期，實際上是利用光固化和紙層疊等技術的最新快速成型裝置。　　1986年，美國科學家Charles Hull開發了第一臺商業3D印刷機。
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可穿戴設備即直接穿在身上，或是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式設備。可穿戴設備不僅僅是一種硬件設備，更是通過軟件支持以及數據交互、云端交互來實現強大的功能，可穿戴設備將會對我們的生活、感知帶來很大的轉變。
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美國國防高級研究計劃局簡稱DARPA，是美國國防部屬下的一個行政機構，負責研發用于軍事用途的高新科技。成立于1958年，當時的名稱是“高等研究計劃局”（Advanced Research Projects Agency，簡稱ARPA），1972年3月改名為DARPA，但在1993年2月改回原名ARPA，至1996年3月再次改名為DARPA。
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所謂量子芯片就是將量子線路集成在基片上，進而承載量子信息處理的功能。借鑒于傳統計算機的發展歷程，量子計算機的研究在克服瓶頸技術之后，要想實現商品化和產業升級，需要走集成化的道路。超導系統、半導體量子點系統、微納光子學系統、甚至是原子和離子系統，都想走芯片化的道路。
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