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晶圓測試

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晶圓測試技術(shù)

芯片中的CP測試是什么

芯片中的CP一般指的是CP測試，也就是晶圓測試(Chip Probing)。

2022-07-12 標(biāo)簽：芯片封裝 CP 1.8萬 0

MEMS傳感器晶圓級測試與成品級測試淺析

本文將從MEMS傳感器晶圓級測試與成品級測試這兩個層面，淺析了目前現(xiàn)狀及問題，提出了一些有待商榷的解決辦法。

2016-10-25 標(biāo)簽：MEMS傳感器晶圓測試 6656 0

半導(dǎo)體晶圓測試的探針卡制作及應(yīng)用

精密陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性、高導(dǎo)熱性、高附著強(qiáng)度和大的載流能力。使用溫度范圍寬，可以達(dá)到-55℃～850℃，熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片。在多溫區(qū)測試環(huán)境...

2023-05-19 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體測試探針卡 5392 0

一文淺析半導(dǎo)體后端工藝

制作半導(dǎo)體產(chǎn)品的第一步，就是根據(jù)所需功能設(shè)計芯片（Chip）。然后，再將芯片制作成晶圓（Wafer）。由于晶圓由芯片反復(fù)排列而成，當(dāng)我們細(xì)看已完成的晶圓...

2023-05-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計晶圓測試 3052 0

高頻探針卡的定義、原理、種類、適用范圍以及使用注意事項

高頻探針卡是芯片、晶圓測試中的重要工具，它可以將高頻信號從芯片中提取出來并進(jìn)行分析，是芯片、晶圓測試世界中的神器。

2023-03-27 標(biāo)簽：晶圓探針探針卡 2715 0

芯片測試的基本流程是什么

在開始量產(chǎn)之前，芯片設(shè)計師會進(jìn)行設(shè)計驗證，以確保芯片的設(shè)計滿足規(guī)格要求。這包括功能驗證、時序驗證和電氣驗證等，確保芯片在理論設(shè)計上沒有問題。

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片測試晶圓測試 2577 0

降低成本提高效率 MEMS動態(tài)晶圓測試系統(tǒng)

STI3000動態(tài)晶圓級測試系統(tǒng)采用STI的專利技術(shù)（DST），通過一個驅(qū)動電壓在晶圓上驅(qū)動MEMS移動，從而測量由此產(chǎn)生的相關(guān)各種特性，是目前全世界最...

2013-02-27 標(biāo)簽：MEMS 晶圓測試 2145 1

一文看懂晶圓測試(WAT)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，晶圓接受測試（Wafer Acceptance Test，WAT）在半導(dǎo)體制造過程中的地位日益凸顯。WAT測試的核心目標(biāo)是確保...

2025-01-23 標(biāo)簽：測試晶圓晶圓測試 1923 0

半導(dǎo)體晶圓測試的探針卡與LTCC/HTCC的聯(lián)系

晶圓測試的方式主要是通過測試機(jī)和探針臺的聯(lián)動，在測試過程中，測試機(jī)臺并不能直接對待測晶圓進(jìn)行量測，而是透過探針卡（Probe Card）中的探針（Pro...

2023-05-08 標(biāo)簽：LTCC 晶圓測試陶瓷基板 1841 0

LTCC/HTCC基板在晶圓測試探針卡中的應(yīng)用

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造流程上，主要可分成IC設(shè)計、晶圓制程、晶圓測試及晶圓封裝四大步驟。其中所謂的晶圓測試，就是對晶圓上的每顆晶粒進(jìn)行電性特性檢測，以檢測...

2023-05-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 LTCC 1596 0

晶圓測試帖子

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集成電路晶圓測試基礎(chǔ)教程ppt

標(biāo)簽：測試晶圓晶圓測試 60729 177

什么是晶圓測試？怎樣進(jìn)行晶圓測試？

標(biāo)簽：測試晶圓晶圓測試 36067 18

晶圓測試資料下載

晶圓測試資訊

晶圓測試探針臺的組成以及晶圓測試的重要性和要求

就像其他較大的電子元件一樣，半導(dǎo)體在制造過程中也經(jīng)過大量測試。這些檢查之一是#晶圓測試#，也稱為電路探測（CP）或電子管芯分類（EDS）。這是一種將特...

2021-10-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓測試 9506 0

晶圓探針測試工藝以及相關(guān)設(shè)備的簡單介紹

晶圓探針測試也被稱為中間測試（中測），是集成電路生產(chǎn)中的重要一環(huán)。晶圓探針測試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來以節(jié)約封裝費用。這步...

2021-11-17 標(biāo)簽：探針晶圓測試 6691 0

晶圓測試的整體流程及意義

晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進(jìn)行針測，在檢測頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針(probe)，與晶粒上的接點(pad)接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被...

2022-05-23 標(biāo)簽：芯片檢測晶圓測試 5502 0

利揚芯片入選國家專精特新小巨人

? 關(guān)于利揚芯片 ? ? ? 利揚芯片(688135.SH)是國內(nèi)知名的獨立第三方集成電路測試服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸...

2021-01-07 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 2649 0

澤豐半導(dǎo)體完成近億元A輪融資，賦能高端芯片測試工具量產(chǎn)進(jìn)程

近日，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試接口方案供應(yīng)商上海澤豐半導(dǎo)體科技有限公司完成了近億元的A輪融資，知名產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)中芯聚源、合肥產(chǎn)投、鵬晨創(chuàng)投參與本輪融資。

2021-03-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測試晶圓測試 2129 0

如何破解芯片量產(chǎn)測試難題，促進(jìn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

完美的量產(chǎn)測試設(shè)計方案應(yīng)具備的特點是能篩出所有的不良品，讓所有的好品通過測試，提高產(chǎn)品良率，提供有用的測試失敗信息，測試時間最短，并測數(shù)最高，量產(chǎn)維護(hù)更...

2023-11-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓測試 2063 0

喜報 | 時創(chuàng)意科技產(chǎn)業(yè)園順利摘牌

2022-05-13 標(biāo)簽：科技芯片封裝晶圓測試 1712 0

Melexis在馬來西亞開設(shè)最大晶圓測試廠，押注半導(dǎo)體需求翻倍

微電子解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Melexis宣布了一項重大投資計劃，斥資約7000萬歐元（約合7600萬美元）在馬來西亞砂拉越州古晉市建立了一座全新的晶圓...

2024-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 Melexis 晶圓測試 1578 0

京元電資本支出大增，專注AI芯片測試

晶圓測試大廠京元電近日宣布重大決策，董事會決定將今年資本支出大幅提升至138.28億元新臺幣，較原計劃53.14億元新臺幣激增1.6倍，這一數(shù)字也創(chuàng)下了...

2024-08-10 標(biāo)簽：京元電晶圓測試 AI芯片 1342 0

低溫晶圓測試正在升溫——低溫測試儀

近年來，晶片上超導(dǎo)材料，其他新型材料和傳統(tǒng)半導(dǎo)體在低溫下的使用迅速增長。我們憑借無與倫比的強(qiáng)大功能組合，在高通量低溫晶圓測試中處于領(lǐng)先地位近年來，在低...

2022-07-07 標(biāo)簽：傳感器晶圓測試 1308 0

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