基于激光的“零重疊”技術(shù)

摩爾定律的不斷向前發(fā)展，正在推動(dòng)著半導(dǎo)體工業(yè)向三維（3D）集成的方向發(fā)展，同時(shí)也在推動(dòng)著諸如堆棧存儲(chǔ)與邏輯、以及硅穿孔（TSV）互連等先進(jìn)封裝架構(gòu)技術(shù)的發(fā)展。

2021-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律激光器 4104 0

先進(jìn)封裝技術(shù)及其對(duì)電子產(chǎn)品革新的影響

有一種先進(jìn)封裝技術(shù)被稱為“晶圓級(jí)封裝”（WLP），即直接在晶圓上完成集成電路的封裝程序。通過該工藝進(jìn)行封裝，可以制成與原裸片大小近乎相同的晶圓。

2020-10-26 標(biāo)簽：英飛凌晶圓封裝技術(shù) 1192 0

哪種封裝以后會(huì)成為主流的封裝？2種SiP封裝類型備受關(guān)注

芯片的集成度越來越高，得益于設(shè)計(jì)和封裝的進(jìn)步。過去人們對(duì)封裝關(guān)注度不夠，提到半導(dǎo)體更多的是設(shè)計(jì)或晶圓制造。

2020-09-12 標(biāo)簽：射頻晶圓sip封裝 3385 0

嵌套環(huán)MEMS陀螺的發(fā)展現(xiàn)狀

波音公司提出的嵌套環(huán)MEMS陀螺如圖2（a）所示，其直徑約8mm，環(huán)與環(huán)之間的間隙較大，可以用來設(shè)置內(nèi)部電極用于驅(qū)動(dòng)、檢測(cè)或靜電修調(diào)。該陀螺具有較大的等...

2020-06-01 標(biāo)簽：mems晶圓 3562 0

基于CameraCube技術(shù)在圖像傳感器領(lǐng)域的應(yīng)用研究

隨著消費(fèi)者對(duì)于體積更小、功能更豐富的可攜式裝置需求日益殷切，數(shù)碼圖像市場(chǎng)也持續(xù)展現(xiàn)微型化的趨勢(shì)。這個(gè)趨勢(shì)也為更為輕薄短小的高品質(zhì)低成本行動(dòng)相機(jī)帶來了更大...

2020-05-03 標(biāo)簽：晶圓圖像傳感器 705 0

基于碳納米管FET的RISC-V微處理器

在芯片設(shè)計(jì)中，電路上實(shí)現(xiàn)代碼的方法有很多。研究人員們通過模擬發(fā)現(xiàn)，所有的不同邏輯門組合，不同的組合對(duì)金屬碳納米管或具有魯棒性，或不具有魯棒性。

2020-04-05 標(biāo)簽：晶圓微處理器碳納米管 1300 0

掩模工藝中硬烘培的操作方法及顯影檢驗(yàn)

硬烘培溫度的上限以光刻膠流動(dòng)點(diǎn)而定。光刻膠有像塑料的性質(zhì)，當(dāng)加熱時(shí)會(huì)變軟并可流動(dòng)。當(dāng)光刻膠流動(dòng)時(shí)，圖案尺寸便會(huì)改變。當(dāng)在顯微鏡下觀察光刻膠流動(dòng)時(shí)，將會(huì)明...

2020-02-29 標(biāo)簽：晶圓光刻 2326 0

芯片中晶體管到底是個(gè)什么東西？芯片內(nèi)部制造工藝詳解

硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片經(jīng)硅元素（99．999％）提純后制成硅棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圓越...

2020-02-05 標(biāo)簽：芯片晶圓晶片 2.0萬 0

半導(dǎo)體的芯片制作流程介紹

晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其...

2020-01-29 標(biāo)簽：集成電路晶圓半導(dǎo)體芯片 2.6萬 0

如何制造單晶的晶圓

近年來全球硅晶圓供給不足，導(dǎo)致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見度分別已達(dá)2019上半年和年底。目前國內(nèi)多個(gè)硅晶圓項(xiàng)目已經(jīng)開始籌備，期望有朝一日能夠打破進(jìn)口...

2019-10-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓單晶 2428 0