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標簽 > 格羅方德
格羅方德半導體股份有限公司(Global Foundries)是一家總部位于美國加州硅谷桑尼維爾市的半導體晶圓代工廠商, 成立于2009年3月 。格羅方德半導體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯酋阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)和穆巴達拉發展公司(Mubadala)聯合投資成立的半導體制造企業。
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縮減硅工藝的可怕競爭,最近又難倒了一位參賽選手。格羅方德(GlobalFoundries)今日宣布,它將無限期地暫停 7nm LP 工藝的開發,以便將資...
GlobalFoundries也缺錢了?經濟因素擱置7nm LP項目
在制程推進到10nm以內后,研發難度也越來越大,這點從Intel的10nm從2016年跳票到2019年就可以看出。此前,得益于三星背后的支持,Globa...
2018-08-29 標簽:晶圓格羅方德GlobalFoundries 911 0
集微網消息,格羅方德(GlobalFoundries)于 10 日宣布,全球半導體供應商意法半導體(ST)選擇采用格羅方德 22 納米 FD-SOI(2...
2018-01-10 標簽:格羅方德 899 0
中國半導體產業又傳來重大消息。今日,全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導體股份有限公司在成都高新區正式宣布,攜手成都市政府建立全新的合資晶圓制造廠。據悉,該...
全球晶圓代工大廠GlobalFoundries驚傳高層人士離職消息,GlobalFoundries大中華區業務副總裁陳若中閃電提出辭呈,預計任職到12月...
格羅方德展示基于先進14nm FinFET工藝技術的業界領先56Gbps長距離SerDes
12月13 日,格羅方德公司今天宣布,已證實運用14納米FinFET工藝在硅芯片上實現真正長距離56Gbps SerDes性能。作為格羅方德高性能ASI...
2016-12-15 標簽:硅芯片格羅方德14nm FinFET 1606 0
全球 IC 設計領域論文發布最高指標國際固態電路研討會(ISSCC)下屆確定于 2017 年 2 月 5~9 日在美國加州登場,臺積電設計暨技術平臺組織...
2018年AMD將率先使用GlobalFoundries 7nm工藝
今年底明年初TSMC、三星的10nm工藝就會量產了,Intel的真·10nm處理器也會在明年下半年發布,而GlobalFoundries已經確定跳過10...
隨著摩爾定律逐漸走向10nm以下節點,半導體制造難度越來越大,Intel也不得不調整了Tick-Tock戰略,前不久發布的Kaby Lake已經是第三款...
2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝,Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝,由于Intel也要進軍10nm代工...
格羅方德半導體任命白農(Wallace Pai)擔任中國總經理,負責業務發展
格羅方德公司今天宣布,任命白農(Wallace Pai)先生擔任公司副總裁兼中國總經理。他將引領公司在中國的戰略發展方向,推動公司在中國市場業務與客戶群...
2016-07-25 標簽:晶圓代工格羅方德GLOBALFOUNDRIES 2019 0
格羅方德推出性能增強型130nm硅鍺射頻技術,以促進下一代無線網絡通信發展
格羅方德半導體(GlobalFoundries)于今日宣布針對硅鍺(SiGe)高性能技術組合,推出新一代射頻芯片解決方案。該項技術專為需要更優性能解決方...
格羅方德半導體(GlobalFoundries)今日宣布簽署了一份諒解備忘錄,以推動公司在中國市場實現下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建...
2016-06-01 標簽:晶圓代工格羅方德GLOBALFOUNDRIES 1743 0
格羅方德半導體(GlobalFoundries)5月31日宣布簽署了一份諒解備忘錄,以推動公司在中國市場實現下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在...
在全球晶圓代工廠積極搶攻7 納米先進制程,都想在7 納米制程領域搶下龍頭寶座的情況之下,三大陣營臺積電(TSMC) 、三星、以及由IBM 提供協助的格羅...
格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)今日發布一種全新的半導體工藝,以滿足新一代聯網設備的超低功耗要求。“22FDX?”平臺提供的性能和功耗媲...
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