格羅方德

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司（Global Foundries）是一家總部位于美國加州硅谷桑尼維爾市的半導(dǎo)體晶圓代工廠商，成立于2009年3月。格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC）和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司（Mubadala）聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。

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格羅方德資訊

7nm制程進(jìn)展相比14nm制程提升40%效能

格羅方德在近日公布7納米制程相關(guān)的資訊，格羅方德表示預(yù)計(jì)較14納米制程可能提升40%效能或?qū)⒐慕档?55%。并將提供兩款不同版本的 7 納米制程。

2017-12-20 標(biāo)簽：格羅方德 14nm制程 7nm工藝 1.0萬 0

格羅方德100億成都建廠誰將因此損失？

Globalfoundries砸100億美元在中國成都興建晶圓廠，昭示著中國正在發(fā)動(dòng)擴(kuò)充本土半導(dǎo)體產(chǎn)能的軍備競(jìng)賽；誰是這樁交易中的贏家？誰又將因?yàn)闄M掃中...

2017-02-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 FD-SOI 9240 0

全球第三大代工廠格羅方德要賣了

最近，《電子時(shí)報(bào)》（DigiTimes）報(bào)道稱，全球第三大代工廠格羅方德在此前的裁員風(fēng)波之后可能將面臨被出售的命運(yùn)。雖然目前它仍然是全球第三大代工廠，市...

2019-02-20 標(biāo)簽：晶圓代工格羅方德 6024 0

臺(tái)積電市值單日激增2074億臺(tái)幣臺(tái)積電反訴芯片代工格羅方德侵權(quán)25項(xiàng)專利

據(jù)臺(tái)灣中央社報(bào)道，10月2日，臺(tái)積電今天外資大舉買超2萬6718張，高居買超第一，推升股價(jià)攀高至新臺(tái)幣280元，續(xù)創(chuàng)歷史新高，市值達(dá)7.26兆元新臺(tái)幣，...

2019-10-03 標(biāo)簽：TSMC 專利格羅方德 5905 0

半導(dǎo)體芯片如何助力AI應(yīng)用實(shí)現(xiàn)？臺(tái)積電和格芯的大咖這樣說

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示，無論人工智能（AI）、5G等新應(yīng)用，都脫離不了運(yùn)算，而運(yùn)算是集成電路（IC）的基本，未來無論什么殺手級(jí)產(chǎn)品出現(xiàn)，都需要IC，也讓...

2018-12-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電格羅方德 AI芯片 3943 1

曝格羅方德可能在去年裁員之后被出售

據(jù)《電子時(shí)報(bào)》（DigiTimes）2月15日?qǐng)?bào)道，全球第三大代工廠格羅方德可能在去年裁員之后面臨被出售的命運(yùn)。

2019-02-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體格羅方德 3846 0

投資超過百億美元格芯12英寸晶圓生產(chǎn)線落戶成都

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又傳來重大消息。今日，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司在成都高新區(qū)正式宣布，攜手成都市政府建立全新的合資晶圓制造廠。據(jù)悉，該...

2017-02-10 標(biāo)簽：芯片格羅方德 12英寸晶圓 3588 0

格羅方德晶圓代工舉步維艱三星或成接盤人之一

臺(tái)積電董事會(huì)昨天除了批準(zhǔn)1141.434億新臺(tái)幣的資本預(yù)算之外，還公布了今年的年終獎(jiǎng)——計(jì)提471.4億新臺(tái)幣（約合104億人民幣）作為員工的獎(jiǎng)勵(lì)，不過...

2019-02-21 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電格羅方德 3460 0

聯(lián)電、GF退出FinFET高級(jí)工藝跟進(jìn),凸顯FD-SOI價(jià)值

IBS的Handel Jones公布了高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)研發(fā)成本，這個(gè)估計(jì)其實(shí)還是比較保守，高級(jí)研發(fā)工藝設(shè)計(jì)研發(fā)成本遠(yuǎn)高于這個(gè)數(shù)字。

2019-08-06 標(biāo)簽：聯(lián)電格羅方德 3455 0

格芯秘密申請(qǐng)IPO 英特爾收購計(jì)劃泡湯

近日，據(jù)外媒報(bào)道，有消息人士透露，全球半導(dǎo)體代工大廠格芯（GlobalFoundries）已經(jīng)秘密向美國政府監(jiān)管機(jī)構(gòu)遞交了相關(guān)申請(qǐng)，希望能夠在紐約證交所...

2021-08-20 標(biāo)簽：ipo 格羅方德格芯 3165 0

晶圓代工明爭(zhēng)暗斗，放眼未來誰占鰲頭？

這些年來，隨著技術(shù)的發(fā)展，晶圓加工技術(shù)越來越先進(jìn)，隨著EUV技術(shù)的逐漸成熟，也借著智能機(jī)的迅猛發(fā)展的東風(fēng)，各大晶圓代工企業(yè)也希望在這個(gè)龐大的市場(chǎng)獨(dú)占鰲頭...

2012-09-01 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 3136 0

蘋果自己生產(chǎn)A系列芯片？分析師不看好

蘋果的A系列處理器，在今年以前一直都是由三星代工，再加上閃存、屏幕等元件基本都是從三星采購，為了降低對(duì)三星的依賴，蘋果在這兩年一直都謀求另外的芯片代工廠...

2013-07-16 標(biāo)簽：蘋果手機(jī)芯片格羅方德 3020 0

格羅方德退出7nm工藝大戰(zhàn)

縮減硅工藝的可怕競(jìng)爭(zhēng)，最近又難倒了一位參賽選手。格羅方德（GlobalFoundries）今日宣布，它將無限期地暫停 7nm LP 工藝的開發(fā)，以便將資...

2018-09-06 標(biāo)簽：格羅方德 7nm 3011 0

AMD處理器將跳過10nm直奔7nm竟是因?yàn)楦窳_方德！

2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝，Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝，由于Intel也要進(jìn)軍10nm代工...

2016-08-17 標(biāo)簽：AMD處理器格羅方德 7nm工藝 2845 0

FD-SOI成≥12nm和≤28nm區(qū)間更好的選擇，三星、格羅方德等公司如何布局？

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）全耗盡型絕緣體上硅（FD-SOI）是一種平面工藝技術(shù)，能利用襯底偏壓（body bias）提供廣泛的性能以及功耗選項(xiàng)，...

2024-10-28 標(biāo)簽：FD-SOI 格羅方德三星 2527 0

格羅方德合作代工，為美軍工業(yè)批量生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片

據(jù)國外媒體報(bào)道，美國芯片代工廠商格羅方德（Globalfoundries）和SkyWater Technology當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四表示，兩家公司已達(dá)成協(xié)議，...

2020-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片格羅方德 2430 0

格羅方德半導(dǎo)體任命白農(nóng)（Wallace Pai）擔(dān)任中國總經(jīng)理，負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)發(fā)展

格羅方德公司今天宣布，任命白農(nóng)（Wallace Pai）先生擔(dān)任公司副總裁兼中國總經(jīng)理。他將引領(lǐng)公司在中國的戰(zhàn)略發(fā)展方向，推動(dòng)公司在中國市場(chǎng)業(yè)務(wù)與客戶群...

2016-07-25 標(biāo)簽：晶圓代工格羅方德 GLOBALFOUNDRIES 2022 0

全球前20晶圓代工廠2012排行榜，臺(tái)積電依處霸主地位

去年全球晶圓代工市場(chǎng)總產(chǎn)值達(dá)393.1億美元，較2011年的328.7億美元，大幅成長(zhǎng)約20％。前12大廠排名，臺(tái)積電仍穩(wěn)居龍頭大廠寶座，市占率高達(dá)4...

2013-01-30 標(biāo)簽：三星電子 TSMC 晶圓代工廠 1932 0

ST計(jì)劃為格羅方德導(dǎo)入28nm FDSOI制程

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）正與Globalfoundries公司洽談轉(zhuǎn)移完全耗盡型絕緣上覆硅（FDSOI）制程技術(shù)的相關(guān)細(xì)節(jié)，期...

2013-01-28 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體格羅方德 1880 0

格羅方德半導(dǎo)體擬在重慶建立300毫米晶圓廠，擴(kuò)大在華業(yè)務(wù)

格羅方德半導(dǎo)體（GlobalFoundries）今日宣布簽署了一份諒解備忘錄，以推動(dòng)公司在中國市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)下一階段的增長(zhǎng)。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建...

2016-06-01 標(biāo)簽：晶圓代工格羅方德 GLOBALFOUNDRIES 1748 0

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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