格羅方德

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司（Global Foundries）是一家總部位于美國加州硅谷桑尼維爾市的半導(dǎo)體晶圓代工廠商，成立于2009年3月。格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC）和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司（Mubadala）聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。

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格羅方德資訊

格羅方德半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)首個22nm FD-SOI工藝平臺

格羅方德半導(dǎo)體（GLOBALFOUNDRIES）今日發(fā)布一種全新的半導(dǎo)體工藝，以滿足新一代聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗要求。“22FDX?”平臺提供的性能和功耗媲...

2015-07-14 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)FD-SOI 格羅方德 1684 0

格羅方德推出性能增強(qiáng)型130nm硅鍺射頻技術(shù)，以促進(jìn)下一代無線網(wǎng)絡(luò)通信發(fā)展

格羅方德半導(dǎo)體（GlobalFoundries）于今日宣布針對硅鍺（SiGe）高性能技術(shù)組合，推出新一代射頻芯片解決方案。該項技術(shù)專為需要更優(yōu)性能解決方...

2016-06-08 標(biāo)簽：SiGe 射頻芯片格羅方德 1673 0

全球晶圓廠加緊FinFET布局制勝14/16nm市場利器

全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14奈米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)...

2012-12-20 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電晶圓廠 1669 0

格羅方德展示基于先進(jìn)14nm FinFET工藝技術(shù)的業(yè)界領(lǐng)先56Gbps長距離SerDes

12月13 日，格羅方德公司今天宣布，已證實運用14納米FinFET工藝在硅芯片上實現(xiàn)真正長距離56Gbps SerDes性能。作為格羅方德高性能ASI...

2016-12-15 標(biāo)簽：硅芯片格羅方德 14nm FinFET 1612 0

英特爾7nm恐延至2021年 AMD要與GF分手

隨著摩爾定律逐漸走向10nm以下節(jié)點，半導(dǎo)體制造難度越來越大，Intel也不得不調(diào)整了Tick-Tock戰(zhàn)略，前不久發(fā)布的Kaby Lake已經(jīng)是第三款...

2016-09-06 標(biāo)簽：AMD 英特爾摩爾定律 1450 0

沖刺28nm市占　格羅方德拉攏大陸芯片廠商

格羅方德可望以28納米制程在中國大陸芯片市場打下一片天。對此，格羅方德透過先期研發(fā)合作及保證產(chǎn)能供應(yīng)等策略，積極拉攏中國大陸芯片商，并已成功搶下瑞芯微等客戶。

2013-06-24 標(biāo)簽：IC設(shè)計 HKMG 28nm 1378 1

2012年全球半導(dǎo)體TOP25　高通同比增長34%

市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 公布最新的 2012年全球前二十五大半導(dǎo)體（包括光電元件、感測器與離散元件）供應(yīng)商排行榜，其中 Globalfou...

2013-04-01 標(biāo)簽：高通英特爾三星電子 1362 0

規(guī)模超500億美元！晶圓代工領(lǐng)域中芯成長強(qiáng)勁

，IC Insights迅速整理出2016年全球晶圓產(chǎn)業(yè)前十大業(yè)者營收表現(xiàn)與市占率數(shù)據(jù)。回顧2016年，全球純晶圓代工業(yè)者的總體營收正式突破500億美元...

2017-01-16 標(biāo)簽：中芯國際臺積電晶圓代工 1323 0

ARM與格羅方德的20奈米及FinFET技術(shù)路線圖

GLOBALFOUNDRIES與ARM宣布簽訂一份為期多年的合約，共同推出採用GLOBALFOUNDRIES 20奈米製程與FinFET 技術(shù)的 ARM...

2012-08-15 標(biāo)簽：ARM SoC ARM處理器 1259 0

半導(dǎo)體巨頭積極投入20nm 設(shè)備廠搶單大戰(zhàn)在即

隨著臺積電、英特爾、三星等半導(dǎo)體大廠將在明年微縮制程進(jìn)入20納米以下世代，設(shè)備廠也展開新一波的搶單計劃。

2013-08-27 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 1191 0

格羅方德將與重慶政府合資建300mm晶圓廠

格羅方德半導(dǎo)體（GlobalFoundries）5月31日宣布簽署了一份諒解備忘錄，以推動公司在中國市場實現(xiàn)下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在...

2016-06-01 標(biāo)簽：晶圓廠格羅方德 1188 0

2018年AMD將率先使用GlobalFoundries 7nm工藝

今年底明年初TSMC、三星的10nm工藝就會量產(chǎn)了，Intel的真·10nm處理器也會在明年下半年發(fā)布，而GlobalFoundries已經(jīng)確定跳過10...

2016-11-08 標(biāo)簽：AMD 格羅方德 7nm工藝 1176 0

先進(jìn)制程布局各有打算，GF/聯(lián)電爭搶晶圓榜眼

先進(jìn)制程晶圓代工市場戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體（FinFET）制程后，格羅方德（GLOBALFO...

2013-06-11 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓格羅方德 1172 0

格羅方德試產(chǎn)28nm 64核心處理器

GlobalFoundries的新工藝看上去一貫不怎么靠譜，但悄然聯(lián)絡(luò)的客戶也不少，尤其是對付那些低功耗芯片游刃有余。美國馬薩諸塞州的半導(dǎo)體新興企業(yè)Ad...

2012-09-08 標(biāo)簽：處理器格羅方德 1144 1

格羅方德55BCDLite解決方案為音頻應(yīng)用提供出色音頻放大器性能

特殊工藝半導(dǎo)體商格羅方德（GF）近日在全球科技論壇(GTC)亞洲活動上宣布其55 BCDLite專業(yè)半導(dǎo)體解決方案的出貨量已超過30億個單位，目前市場上...

2020-11-06 標(biāo)簽：音頻放大器格羅方德 1127 0

莫大康：三星的代工夢成真

未來全球代工格局生變，格羅方德及聯(lián)電已經(jīng)退出高端競爭，導(dǎo)致代工第一陣營中可能只剩下臺積電與三星兩家火拼，再加上中芯國際等一定會持續(xù)的跟進(jìn)。盡管臺積電的老...

2018-11-13 標(biāo)簽：三星電子華為格羅方德 1091 0

格羅方德晶圓八廠實現(xiàn)20奈米3D晶片制程技術(shù)

格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布新技術(shù)，將可為新一代的行動與消費性應(yīng)用實現(xiàn)三維（3D）晶片堆疊，位于紐約薩拉托加郡的晶圓八廠已安裝一套特殊...

2012-05-03 標(biāo)簽：格羅方德 3D晶片矽穿孔 1048 1

搶攻移動商機(jī)，格羅方德將于2015年推出10納米

格羅方德表示2015年推出10納米，此進(jìn)度比臺積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。

2013-04-28 標(biāo)簽：英特爾臺積電 10nm 1041 1

緊咬臺積電不放格羅方德后年量產(chǎn)14nm

為與臺積電爭搶下一波行動裝置晶片制造商機(jī)，格羅方德將率先導(dǎo)入三維鰭式電晶體（3D FinFET）架構(gòu)于14nm制程產(chǎn)品中，預(yù)計明年客戶即可開始投片，后年...

2012-10-09 標(biāo)簽：臺積電 14nm 格羅方德 1028 0

瞄準(zhǔn)大陸IC設(shè)計市場，臺積電與格羅方德激戰(zhàn)28nm制程

臺積電與格羅方德正積極搶攻中國大陸28納米（nm）市場商機(jī)。隨著28納米晶圓量產(chǎn)技術(shù)成熟且價格日益親民，中國大陸前五大IC設(shè)計業(yè)者正相繼在新一代處理器方...

2013-08-12 標(biāo)簽：臺積電 IC設(shè)計瑞芯微 1021 0

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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