全球小芯片市場預計2023年達31億美元，2033年將達1070億美元

細分市場方面，2023年CPU Chiplet頗為搶眼，占比逾41%；市場應用則以消費類電子產品為主導，占據了近26%的市場份額。相較于傳統單片IC設計...

2024-01-25 標簽：IC設計模塊化chiplet 1052 0

芯邦科技:多項技術優勢加持，多系列產品線助推芯片國產化替代

芯邦科技在模塊化數模混合soc 技術擁有多項專利和豐富的技術經驗，至今已自主研發了基于CISC、RISC-V等指令集架構的多款專用處理器。不僅如此，在模...

2024-01-24 標簽：soc模擬設計模塊化 1350 0

比亞迪發布智能戰略，千億投資加速智能發展

“璇璣”的核心組件“中央大腦”具有強大的技術實力，滿足各種SoC芯片的需要，解耦芯片計算力，同時采用先進的GPU架構與模塊化設計，根據業務需求靈活調整算...

2024-01-17 標簽：SoC芯片模塊化GPU架構 533 0

比亞迪發布“璇璣”智能化架構技術

值得一提的是，作為整個架構的核心，比亞迪自主研發并生產的“中央大腦”能夠支持各種SoC芯片，通過芯片解耦實現算力擴展。主控制芯片采用通用GPU架構和模塊...

2024-01-17 標簽：比亞迪SoC芯片模塊化 924 0

大眾汽車公司進行ID.3純電動車型動力總成測試

大眾汽車公司在電動汽車領域擁有較強的技術實力。新款ID.3車型除了在再生制動技術方面偏保守外，其車型配置和動力總成技術都進行了較大升級，車型的動力輸出非...

2024-01-12 標簽：模塊化動力總成大眾汽車 1463 0

戴爾公布第三代 Concept Luna 設計方案：模塊化、低碳、AI、循環

韓國chosun新聞網今日報導，戴爾全新亮相了第三代Concept Luna概念設計，重點關注四大核心元素——模塊化設計、環保材料、先進AI監測技術以及...

2024-01-03 標簽：戴爾AI模塊化 845 0

海南商業航天發射場一號發射工位今日竣工

據悉，此發射工位涵蓋了固定勤務塔、發射臺等主要設備設施，與傳統工位相較，在工期縮減一半的前提下，放棄了導流槽設計，選擇使用模塊化結構的鋼制發射塔架。

2023-12-29 標簽：航天模塊化 720 0

科技前沿、實力傳承！福田歐曼行星引領中卡進入自動擋時代

近幾年運費下行，油價上漲，為本就競爭激烈、賺錢辛苦、回本慢的運輸行業筑起又一道壁壘。節油增收，成為卡友盈利創收的關鍵。行星自動擋中卡切中用戶痛點，不僅傳...

2023-11-24 標簽：模塊化電控變速箱 1223 0

對華打壓無效后，美議員又盯上RISC-V

Marco Rubio認為，“中國正在開發開源芯片架構，以逃避美國的制裁并發展其芯片產業。如果我們不擴大出口管制來應對這一威脅，中國終有一天會超過我們，...

2023-10-16 標簽：模塊化CPU設計RISC-V 1198 0

易云系統滿足您對特殊場景的定制化需求

市面上的物聯網云平臺有很多，但功能多的復雜難以操作，功能少的不能滿足需求，一直是企業一塊心病，畢竟想要管理好自己的物聯網，就必須有最適合自己的企業需求的...

2023-09-06 標簽：3D物聯網模塊化 812 0

亮相DIC！縱葦助力顯示行業升維破局！

2022年，顯示行業在全球經濟、疫情形勢、供需關系等諸多因素的挑戰下，經歷了一次的“行業低谷”，顯示行業急需上升回暖，穿越行業下行迷霧。DIC國際顯示技...

2023-08-22 標簽：模塊化工業自動化智能制造 936 0

嵌入式開發如何快速進階？有捷徑？

我認為優秀的代碼，首先，它能被許多人使用，并運用在許多成功的項目中。比如：一套控制算法代碼，能成功應用在機械臂、機器人、無人機等項目中，它就是優秀的代碼。

2023-08-16 標簽：嵌入式開發模塊化代碼 790 0

華為倒裝芯片封裝專利公布，可改善散熱性能

綜上所述，倒置的芯片被密封在基板上，芯片的上端是暴露的，但周圍是環繞芯片側面的模塊化結構。散熱器底部通過熱界面材料與芯片表面接觸。此外，芯片和結構材料周...

2023-08-16 標簽：芯片散熱器模塊化 2532 0