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標(biāo)簽 > 武漢弘芯
據(jù)官網(wǎng)介紹:武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司(HSMC)于2017年11月成立,總部位于中國(guó)武漢臨空港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。公司匯聚了來自全球半導(dǎo)體晶圓研發(fā)與制造領(lǐng)域的專家團(tuán)隊(duì),擁有豐富的14納米及7納米以下節(jié)點(diǎn)FinFET先進(jìn)邏輯工藝與晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。公司以自主研發(fā)的精神,秉承以“芯”報(bào)國(guó),圓夢(mèng)中華的理念,立足武漢,輻射全國(guó),放眼世界,瞄準(zhǔn)集成電路產(chǎn)業(yè)先進(jìn)晶圓與封裝制造技術(shù)高度自有化的目標(biāo),為我國(guó)日益強(qiáng)大的電子科技業(yè)與芯片設(shè)計(jì)業(yè)構(gòu)建國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體邏輯工藝及晶圓級(jí)封裝先進(jìn)的“集成系統(tǒng)”生產(chǎn)線,搭配強(qiáng)大的智財(cái)IP設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),并以創(chuàng)新的商業(yè)模式,為我國(guó)領(lǐng)先世界的5G及AI技術(shù)在移動(dòng)終端、高速運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)裝置、車用電子等科技領(lǐng)域的應(yīng)用及全面普及而助力。
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