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氧化鎵

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氧化鎵技術(shù)

氧化鎵功率器件動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試方案

氧化鎵功率器件動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試方案

在氮化鎵和碳化硅之后,氧化鎵(Ga?O?)正以超高擊穿電壓與低成本潛力,推動(dòng)超寬禁帶功率器件進(jìn)入大規(guī)模落地階段。

2025-07-11 標(biāo)簽:電源模塊功率器件氧化鎵 1006 0

氧化鎵射頻器件研究進(jìn)展

氧化鎵射頻器件研究進(jìn)展

氧化鎵(Ga2O3 )是性能優(yōu)異的超寬禁帶半導(dǎo)體材料,不僅臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng)大、飽和速度高,而且具有極高的 巴利加優(yōu)值和約翰遜優(yōu)值,在功率和射頻器件領(lǐng)域具有重...

2025-06-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體GaN射頻器件 732 0

氧化鎵器件介紹與仿真

氧化鎵器件介紹與仿真

本推文主要介Ga2O3器件,氧化鎵和氮化鎵器件類似,都難以通過(guò)離子注入擴(kuò)散形成像硅和碳化硅的一些阱結(jié)構(gòu),并且由于氧化鎵能帶結(jié)構(gòu)的價(jià)帶無(wú)法有效進(jìn)行空穴傳導(dǎo)...

2023-11-27 標(biāo)簽:二極管半導(dǎo)體氮化鎵 3762 0

氮化鎵的晶體學(xué)濕式化學(xué)蝕刻法

氮化鎵的晶體學(xué)濕式化學(xué)蝕刻法

目前,大多數(shù)III族氮化物的加工都是通過(guò)干法等離子體蝕刻完成的。干法蝕刻有幾個(gè)缺點(diǎn),包括產(chǎn)生離子誘導(dǎo)損傷和難以獲得激光器所需的光滑蝕刻側(cè)壁。干法蝕刻產(chǎn)生...

2023-11-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓晶圓蝕刻 1022 0

Ni摻雜β-Ga2O3單晶的光、電特性研究

Ni摻雜β-Ga2O3單晶的光、電特性研究

作為超寬禁帶半導(dǎo)體材料之一,Ga2O3禁帶寬度高達(dá)4.8 eV,理論擊穿場(chǎng)強(qiáng)為8 MV/cm,是繼GaN和SiC之后的下一代超寬禁帶半導(dǎo)體材料

2023-10-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體信號(hào)處理光譜儀 2118 0

氧化鎵功率器件研究成果

氧化鎵功率器件研究成果

隨著電力電子技術(shù)在汽車電子、醫(yī)療器械、航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件的研究和發(fā)展也進(jìn)入了加速階段。

2023-08-24 標(biāo)簽:處理器功率二極管導(dǎo)通電阻 1449 0

氧化鎵薄膜外延與電子結(jié)構(gòu)研究

氧化鎵薄膜外延與電子結(jié)構(gòu)研究

氧化鎵(Ga2O3)半導(dǎo)體具有4.85 eV的超寬帶隙、高的擊穿場(chǎng)強(qiáng)、可低成本制作大尺寸襯底等突出優(yōu)點(diǎn)。

2023-08-17 標(biāo)簽:接觸器半導(dǎo)體芯片DFT算法 1550 0

高耐壓氧化鎵功率器件研制進(jìn)展與思考

高耐壓氧化鎵功率器件研制進(jìn)展與思考

以金剛石、氧化鎵、氮化硼為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體禁帶寬度、化學(xué)穩(wěn)定性、擊穿場(chǎng)強(qiáng)等優(yōu)勢(shì),是國(guó)際半導(dǎo)體領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。

2023-08-09 標(biāo)簽:二極管MOSFET電阻器 1154 0

氧化鎵的電子態(tài)缺陷研究

氧化鎵的電子態(tài)缺陷研究

近日,“2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇”于西安召開(kāi)。論壇由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)指導(dǎo),西安交通大學(xué)、極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)...

2023-08-09 標(biāo)簽:二極管晶體管功率半導(dǎo)體 1148 0

氧化鎵缺陷、合金化電子結(jié)構(gòu)調(diào)控及日盲光電探測(cè)器研究

氧化鎵缺陷、合金化電子結(jié)構(gòu)調(diào)控及日盲光電探測(cè)器研究

半導(dǎo)體材料是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基石,Ga2O3、金剛石等超寬禁帶半導(dǎo)體,GaN、SiC等寬禁帶半導(dǎo)體前景廣闊。

2023-08-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體光電探測(cè)器氧化鎵 1332 0

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氧化鎵資訊

氧化鎵器件的研究現(xiàn)狀和應(yīng)用前景

在超寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域,氧化鎵器件憑借其獨(dú)特性能成為研究熱點(diǎn)。泰克中國(guó)區(qū)技術(shù)總監(jiān)張欣與香港科技大學(xué)電子及計(jì)算機(jī)工程教授黃文海教授,圍繞氧化鎵器件的研究現(xiàn)狀...

2025-04-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體氧化鎵泰克科技 534 0

我國(guó)首發(fā)8英寸氧化鎵單晶,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎新突破!

我國(guó)首發(fā)8英寸氧化鎵單晶,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎新突破!

2025年3月5日,杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“鎵仁半導(dǎo)體”)宣布,成功發(fā)布全球首顆第四代半導(dǎo)體氧化鎵8英寸單晶。這一重大突破不僅標(biāo)志著我國(guó)在超寬...

2025-03-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片封裝氧化鎵 1483 0

氧化鎵襯底表面粗糙度和三維形貌,優(yōu)可測(cè)白光干涉儀檢測(cè)時(shí)長(zhǎng)縮短至秒級(jí)!

氧化鎵襯底表面粗糙度和三維形貌,優(yōu)可測(cè)白光干涉儀檢測(cè)時(shí)長(zhǎng)縮短至秒級(jí)!

傳統(tǒng)AFM檢測(cè)氧化鎵表面三維形貌和粗糙度需要20分鐘左右,優(yōu)可測(cè)白光干涉儀檢測(cè)方案僅需3秒,百倍提升檢測(cè)效率!

2025-02-08 標(biāo)簽:表面粗糙度氧化鎵白光干涉儀 513 0

中國(guó)第四代半導(dǎo)體技術(shù)獲重大突破:金剛石與氧化鎵實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合

2025年2月13日凌晨,中國(guó)科技界迎來(lái)一則重磅消息:吉林大學(xué)劉冰冰教授團(tuán)隊(duì)聯(lián)合中山大學(xué)朱升財(cái)教授,在國(guó)際頂級(jí)期刊《Nature Materials》上...

2025-02-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體金剛石氧化鎵 3573 0

第四代半導(dǎo)體新進(jìn)展:4英寸氧化鎵單晶導(dǎo)電型摻雜

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 最近氧化鎵領(lǐng)域又有了新的進(jìn)展。今年1月,鎵仁半導(dǎo)體宣布基于自主研發(fā)的氧化鎵專用晶體生長(zhǎng)設(shè)備進(jìn)行工藝優(yōu)化,采用垂直布里奇曼(VB)法...

2025-02-17 標(biāo)簽:氧化鎵 971 0

鎵仁半導(dǎo)體成功實(shí)現(xiàn)VB法4英寸氧化鎵單晶導(dǎo)電摻雜

鎵仁半導(dǎo)體成功實(shí)現(xiàn)VB法4英寸氧化鎵單晶導(dǎo)電摻雜

VB法4英寸氧化鎵單晶導(dǎo)電型摻雜 2025年1月,杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“鎵仁半導(dǎo)體”)基于自主研發(fā)的氧化鎵專用晶體生長(zhǎng)設(shè)備進(jìn)行工藝優(yōu)化,采用...

2025-02-14 標(biāo)簽:導(dǎo)電氧化鎵 477 0

關(guān)于超寬禁帶氧化鎵晶相異質(zhì)結(jié)的新研究

關(guān)于超寬禁帶氧化鎵晶相異質(zhì)結(jié)的新研究

? ? 【研究 梗概 】 在科技的快速發(fā)展中,超寬禁帶半導(dǎo)體材料逐漸成為新一代電子與光電子器件的研究熱點(diǎn)。而在近日, 沙特阿卜杜拉國(guó)王科技大學(xué)(KAUS...

2025-01-22 標(biāo)簽:異質(zhì)結(jié)氧化鎵 497 0

半導(dǎo)體所在基于氧化鎵的日盲紫外偏振光探測(cè)器方面取得新進(jìn)展

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偏振光探測(cè)與成像技術(shù)在遙感成像、機(jī)器視覺(jué)、復(fù)雜背景目標(biāo)識(shí)別等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用,近年來(lái)在天體物理和海底地震波探測(cè)等方面也展現(xiàn)出豐富的信息獲取能力。在不同...

2025-01-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體探測(cè)器氧化鎵 768 0

ACS AMI:通過(guò)襯底集成和器件封裝協(xié)同設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)具有極低器件熱阻的氧化鎵MOSFETs

ACS AMI:通過(guò)襯底集成和器件封裝協(xié)同設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)具有極低器件熱阻的氧化鎵MOSFETs

原創(chuàng):Xoitec 異質(zhì)集成XOI技術(shù) 來(lái)源:上海微系統(tǒng)所,集成電路材料實(shí)驗(yàn)室,異質(zhì)集成XOI課題組 1 工作簡(jiǎn)介 超寬禁帶氧化鎵是實(shí)現(xiàn)超高壓、大功率、...

2024-11-13 標(biāo)簽:MOSFET封裝氧化鎵 1239 0

異質(zhì)集成氧化鎵:下一代高性能功率半導(dǎo)體器件的新基石

異質(zhì)集成氧化鎵:下一代高性能功率半導(dǎo)體器件的新基石

來(lái)源:悅智網(wǎng) ,作者羅拯東、韓根全等 功率半導(dǎo)體器件作為高效電能控制和轉(zhuǎn)換裝置的核心器件,從其誕生之初,便作為電力電子技術(shù)的“幕后英雄”持續(xù)推動(dòng)人類社會(huì)...

2024-10-21 標(biāo)簽:氧化鎵功率半導(dǎo)體器件異質(zhì)集成 821 0

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伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
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adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
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Coilcraft LRC trinamic
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振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
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開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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