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標(biāo)簽 > 測(cè)厚
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一、引言 溝槽結(jié)構(gòu)碳化硅的外延填充方法是指通過(guò)在碳化硅襯底上形成的溝槽內(nèi)填充高質(zhì)量的外延層,以實(shí)現(xiàn)器件的電學(xué)和熱學(xué)性能要求。這一過(guò)程中,不僅要保證外延層...
一、概述 晶圓背面涂敷工藝是在晶圓背面涂覆一層特定的材料,以滿(mǎn)足封裝過(guò)程中的各種需求。這種工藝不僅可以提高芯片的機(jī)械強(qiáng)度,還可以?xún)?yōu)化散熱性能,確保芯片的...
改善晶圓出刀TTV(Total Thickness Variation,總厚度變化量)異常的加工方法主要包括以下幾種: 一、設(shè)備調(diào)整與優(yōu)化 主軸與承片...
2024-12-05 標(biāo)簽:碳化硅測(cè)厚半導(dǎo)體晶圓 592 0
明治案例 |【透明物】【高精度測(cè)厚】選這款激光位移傳感器
在PCB(印刷電路板)制造過(guò)程中,經(jīng)常需要在PCB板材上安裝透明或半透明的亞克力板。這些亞克力板不僅起到保護(hù)作用,還可能作為顯示或操作界面的一部分。亞克...
技術(shù)指南丨深視智能3D相機(jī)上下對(duì)射測(cè)厚操作流程
深視智能激光三維輪廓測(cè)量?jī)x上下對(duì)射測(cè)厚操作流程說(shuō)明旨在協(xié)助用戶(hù)更加全面地了解我們的傳感器設(shè)備。①帶圓孔定位上下測(cè)厚標(biāo)定:基本流程:安裝好相機(jī),掃描標(biāo)定塊...
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