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標簽 > 熱分析
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IPC-2152 與 IPC-2221:哪種標準適合用于 PCB 熱分析
數(shù)十年來,IPC一直在與業(yè)內專業(yè)人士合作,制定有關PCB設計和制造的綜合標準。在大多數(shù)情況下,這些努力都取得了成效,而且在這些標準小組的參與者中形成了一...
請問如何使用熱阻矩陣進行低壓降線性穩(wěn)壓器LDO的熱分析呢?
低壓降線性穩(wěn)壓器(LDO)因其工作原理,雖然能以低成本提供高電源質量,但也會不可避免地產生損耗和發(fā)熱問題。
2024-04-02 標簽:傳感器ldo線性穩(wěn)壓器 1211 0
與傳統(tǒng)的穩(wěn)態(tài)熱特性技術相比,電子瞬態(tài)測試方法具有精度高,復現(xiàn)性好和數(shù)據(jù)翔實等特點,所以它已經逐漸成為一種非常有用的熱分析工具。本文介紹了如何使用瞬態(tài)測試...
五大材料熱性能分析方法(TG,TMA,DSC,DMA,DETA)
根據(jù)國際熱分析協(xié)會(ICTA)的歸納和分類,目前的熱分析方法共分為九類十七種,常用的熱分析方法包括熱重分析法(TG)、差示掃描量熱法(DSC)、靜態(tài)熱機...
隨著電子產品尺寸的進一步縮小和運行速度的提高,熱管理環(huán)境的相關問題也愈發(fā)嚴峻且影響范圍很廣,芯片、電路板、封裝和整個系統(tǒng)都會受其制約。
簡單的熱分析只是計算線路板的平均溫度,復雜的則要對含多個線路板的電子設備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準確程度最終取決于線路板設計人員所提供的元件功耗的準確性。
封裝/ PCB系統(tǒng)的熱分析:挑戰(zhàn)和解決方案
越來越多的封裝/ PCB系統(tǒng)設計需要熱分析。 功耗是封裝/ PCB系統(tǒng)設計中的一個關鍵問題,需要仔細考慮熱區(qū)域和電氣區(qū)域。 為了更好地理解熱分析,我們可...
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