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標(biāo)簽 > 熱設(shè)計(jì)
熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè),在通訊、安防、PC、汽車(chē)、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視,成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm, Icepak,F(xiàn)loEFD, 6SigmaET等
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電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量,使內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā),設(shè)備會(huì)繼續(xù)升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。
2017-12-12 標(biāo)簽:pcb電路板熱設(shè)計(jì) 1.7萬(wàn) 0
熱設(shè)計(jì)的重要性以及PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧
電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能,比如射頻功放,F(xiàn)PGA芯片,電源類(lèi)產(chǎn)品,除了有用功外,大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量,使內(nèi)部溫度迅速上升,如果...
2017-12-28 標(biāo)簽:pcb散熱設(shè)計(jì)熱設(shè)計(jì) 1.7萬(wàn) 0
在本文中,我們將了解結(jié)殼熱阻θJC以及如何使用此數(shù)據(jù)來(lái)評(píng)估將封裝連接到散熱器的設(shè)計(jì)的熱性能。
2021-06-23 標(biāo)簽:外殼散熱熱設(shè)計(jì) 1.4萬(wàn) 0
如何對(duì)PCB電路板進(jìn)行熱仿真設(shè)計(jì)
電源產(chǎn)品電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能,除了有用功外,大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。 電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量,使內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā),設(shè)備...
2019-12-13 標(biāo)簽:PCB電路板熱設(shè)計(jì) 1.2萬(wàn) 0
PCIE 加速卡熱設(shè)計(jì)的難點(diǎn)和前期需要注意的事項(xiàng)
1, 在前期的布局時(shí),請(qǐng)邀上你的熱專(zhuān)家,即使你有“全能型”稱(chēng)號(hào)的榮譽(yù),也不防聽(tīng)聽(tīng)專(zhuān)家的建議,前期布局很重要,可少走彎路,不要老把改版當(dāng)習(xí)慣,費(fèi)了時(shí)間又燒...
PCB技巧分享之電路板散熱設(shè)計(jì),這篇文章講得不錯(cuò)
印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連...
2017-12-25 標(biāo)簽:pcbCAD熱設(shè)計(jì) 9346 0
一文解讀IGBT驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)中的熱設(shè)計(jì)方案
IGBT應(yīng)用中,驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)主要影響IGBT開(kāi)關(guān)的表現(xiàn)和短路保護(hù)的安全性,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)影響了雜散電感和均流性,而熱設(shè)計(jì)對(duì)整個(gè)系統(tǒng)是決定性的,它決定了變流器能否達(dá)...
2021-02-27 標(biāo)簽:散熱器IGBT熱設(shè)計(jì) 7027 0
功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)綜述
在有限的封 裝空間內(nèi),如何把芯片的耗散熱及時(shí)高效的釋放到外界環(huán)境中以降低芯片結(jié)溫及器件內(nèi)部各封裝材料的工作溫度,已成 為當(dāng)前功率器件封裝設(shè)計(jì)階段需要考慮...
其中模塊的鋁鍵合引線與芯片的鍵合點(diǎn)較小,芯片工作中產(chǎn)生的熱量主要通過(guò)熱傳導(dǎo)的方式由芯片向基板單向傳遞,在此過(guò)程中會(huì)遇到一定的阻力,稱(chēng)為導(dǎo)熱熱阻。
PCBA DFM可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范
本標(biāo)準(zhǔn)適用于公司電子產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計(jì),主要適用于 PCB 的設(shè)計(jì)、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。
2023-05-02 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)emcBGA 6054 0
無(wú)刷電機(jī)控制器的熱設(shè)計(jì)介紹和MOSFET功率損耗的計(jì)算詳細(xì)說(shuō)明立即下載
類(lèi)別:模擬數(shù)字 2019-11-07 標(biāo)簽:MOSFET控制器熱設(shè)計(jì) 2129 0
類(lèi)別:汽車(chē)電子 2017-11-27 標(biāo)簽:汽車(chē)電子熱設(shè)計(jì)環(huán)境溫度 1631 0
單板熱設(shè)計(jì)培訓(xùn)教材(華為熱技術(shù)研究部)立即下載
類(lèi)別:課件下載 2014-06-05 標(biāo)簽:導(dǎo)熱熱設(shè)計(jì) 1322 0
熱設(shè)計(jì) - 前瞻而非后顧(中文版)立即下載
類(lèi)別:電源技術(shù) 2018-05-17 標(biāo)簽:電容器半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì) 1263 0
開(kāi)關(guān)電源熱分析與計(jì)算的意義及熱設(shè)計(jì)的目標(biāo)立即下載
類(lèi)別:開(kāi)關(guān)電源 2017-09-29 標(biāo)簽:開(kāi)關(guān)電源熱設(shè)計(jì) 1182 0
手機(jī)PA與PCB板的熱設(shè)計(jì)理論分析立即下載
類(lèi)別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2011-07-07 標(biāo)簽:PCB板熱設(shè)計(jì)手機(jī)PA 1132 0
類(lèi)別:模擬數(shù)字 2011-05-23 標(biāo)簽:功放熱設(shè)計(jì)MOSFET管 1118 0
PCB熱設(shè)計(jì)有什么原則?為什么要進(jìn)行熱設(shè)計(jì)立即下載
類(lèi)別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2018-09-19 標(biāo)簽:PCB電子設(shè)備熱設(shè)計(jì) 1090 0
基于Icepak的放大器芯片熱設(shè)計(jì)與優(yōu)化立即下載
類(lèi)別:嵌入式開(kāi)發(fā) 2015-08-24 標(biāo)簽:Icepak熱設(shè)計(jì)功率芯片 1084 0
當(dāng)前,電子設(shè)備的主要失效形式就是熱失效。據(jù)統(tǒng)計(jì),電子設(shè)備的失效有55%是溫度超過(guò)規(guī)定值引起的,隨著溫度的增加,電子設(shè)備的失效率呈指數(shù)增長(zhǎng)。所以,功率器件...
2012-10-09 標(biāo)簽:功率器件熱設(shè)計(jì) 8063 0
本技術(shù)簡(jiǎn)介討論了IC封裝的熱設(shè)計(jì)技術(shù),例如QFN,DFN和MLP,它們包含一個(gè)裸露的散熱墊。
2019-09-01 標(biāo)簽:IC封裝熱設(shè)計(jì) 7911 0
FloTHERM優(yōu)化電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)
FloTHERM作為電子行業(yè)熱分析軟件的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者,擁有相當(dāng)廣泛的用戶(hù)群。很多公司都喜歡使用FloTHERM進(jìn)行熱傳-流動(dòng)分析,并對(duì)投資回報(bào)率信心十足
2011-06-05 標(biāo)簽:電子設(shè)備FloTHERM熱設(shè)計(jì) 4842 0
從熱設(shè)計(jì)的角度看電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)
核心提示:功耗遠(yuǎn)超100W的電子產(chǎn)品采用的常規(guī)方法是,第一代機(jī)型比較重視可靠性,因而會(huì)作非常精心的熱設(shè)計(jì),但產(chǎn)品升級(jí)換代,則會(huì)隨著部件數(shù)量的減少及功耗的...
2012-08-01 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品產(chǎn)品設(shè)計(jì)蘋(píng)果 3661 0
熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè),且越來(lái)越被重視。隨著通訊和信息產(chǎn)品性能的不斷提升和人們對(duì)于通訊和信息設(shè)備便攜化和微型化要求的...
2022-07-11 標(biāo)簽:led逆變器熱設(shè)計(jì) 3172 0
開(kāi)關(guān)電源的熱設(shè)計(jì)方法解析
開(kāi)關(guān)電源已普遍運(yùn)用在當(dāng)前的各類(lèi)電子設(shè)備上,其單位功率密度也在不斷地提高.高功率密度的定義從1991年的25w/in3、1994年36w/in3、1999...
2011-11-17 標(biāo)簽:開(kāi)關(guān)電源熱設(shè)計(jì) 2945 0
4.1介紹 4.1.1對(duì)熱分析的需求 功率MOSFETs在現(xiàn)代電子電路設(shè)計(jì)中是常見(jiàn)的,在那里它們經(jīng)常被用于開(kāi)關(guān)許多不同類(lèi)型的負(fù)載根據(jù)應(yīng)用不同,從幾個(gè)毫安...
2020-09-29 標(biāo)簽:pcb熱設(shè)計(jì) 2810 0
電源產(chǎn)品電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能,除了有用功外,大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量,使內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā),設(shè)備會(huì)繼續(xù)升...
2022-02-12 標(biāo)簽:電路板設(shè)計(jì)熱設(shè)計(jì) 2675 0
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