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熱設(shè)計

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熱設(shè)計是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等

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熱設(shè)計技術(shù)

劍走偏鋒的PCB電路板散熱設(shè)計技巧詳解

電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會繼續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。

2017-12-12 標(biāo)簽：pcb 電路板熱設(shè)計 1.7萬 0

熱設(shè)計的重要性以及PCB電路板散熱設(shè)計技巧

電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能，比如射頻功放，F(xiàn)PGA芯片，電源類產(chǎn)品，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果...

2017-12-28 標(biāo)簽：pcb 散熱設(shè)計熱設(shè)計 1.7萬 0

一文詳解熱設(shè)計中的結(jié)到外殼熱阻

在本文中，我們將了解結(jié)殼熱阻θJC以及如何使用此數(shù)據(jù)來評估將封裝連接到散熱器的設(shè)計的熱性能。

2021-06-23 標(biāo)簽：外殼散熱熱設(shè)計 1.4萬 0

如何對PCB電路板進(jìn)行熱仿真設(shè)計

電源產(chǎn)品電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備...

2019-12-13 標(biāo)簽：PCB電路板熱設(shè)計 1.2萬 0

PCIE 加速卡熱設(shè)計的難點(diǎn)和前期需要注意的事項

1，在前期的布局時，請邀上你的熱專家，即使你有“全能型”稱號的榮譽(yù)，也不防聽聽專家的建議，前期布局很重要，可少走彎路，不要老把改版當(dāng)習(xí)慣，費(fèi)了時間又燒...

2018-01-10 標(biāo)簽：fpga pcie 加速卡 1.1萬 0

PCB技巧分享之電路板散熱設(shè)計，這篇文章講得不錯

印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計，需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連...

2017-12-25 標(biāo)簽：pcb CAD 熱設(shè)計 9233 0

一文解讀IGBT驅(qū)動設(shè)計中的熱設(shè)計方案

IGBT應(yīng)用中，驅(qū)動設(shè)計主要影響IGBT開關(guān)的表現(xiàn)和短路保護(hù)的安全性，結(jié)構(gòu)設(shè)計影響了雜散電感和均流性，而熱設(shè)計對整個系統(tǒng)是決定性的，它決定了變流器能否達(dá)...

2021-02-27 標(biāo)簽：散熱器 IGBT 熱設(shè)計 6767 0

功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計綜述

在有限的封裝空間內(nèi)，如何把芯片的耗散熱及時高效的釋放到外界環(huán)境中以降低芯片結(jié)溫及器件內(nèi)部各封裝材料的工作溫度，已成為當(dāng)前功率器件封裝設(shè)計階段需要考慮...

2023-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝功率器件 6686 0

在氮化鎵技術(shù)中，熱設(shè)計與電氣設(shè)計同等重要

為管理今天的熱設(shè)計，電路設(shè)計人員讓熱量在半導(dǎo)體表面擴(kuò)散，增加器件單元之間的距離或縮小器件單元。但是，熱設(shè)計不僅僅是芯片層面。封裝工程人員也必須幫忙，因為...

2018-01-04 標(biāo)簽：氮化鎵電氣設(shè)計熱設(shè)計 5964 0

一文詳解IGBT 模塊的熱設(shè)計和熱管理

其中模塊的鋁鍵合引線與芯片的鍵合點(diǎn)較小，芯片工作中產(chǎn)生的熱量主要通過熱傳導(dǎo)的方式由芯片向基板單向傳遞，在此過程中會遇到一定的阻力，稱為導(dǎo)熱熱阻。

2024-04-07 標(biāo)簽：芯片 IGBT 熱管理 5511 0

PCBA DFM可制造性設(shè)計規(guī)范

本標(biāo)準(zhǔn)適用于公司電子產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計，主要適用于 PCB 的設(shè)計、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動。

2023-05-02 標(biāo)簽：PCB設(shè)計 emc BGA 5422 0

電源管理入門：Thermal熱管理

熱管理指的是在電子設(shè)備或系統(tǒng)中通過各種方式控制其溫度來保證其正常工作或延長壽命的過程。其中包括散熱設(shè)計、溫度監(jiān)測、溫度控制等方面。熱管理的重要性越來越凸...

2023-11-29 標(biāo)簽：電源管理 Linux 熱管理 5301 0

介紹ZL9101 數(shù)字電源模塊的熱設(shè)計

Intersil ZL9101 數(shù)字電源模塊 - 熱設(shè)計

2018-06-24 標(biāo)簽：電源 intersil 熱設(shè)計 5160 0

關(guān)于 ZL9101 數(shù)字電源模塊的設(shè)計方案

Intersil ZL9101 數(shù)字電源模塊 - 熱設(shè)計

2018-06-23 標(biāo)簽：intersil 電源模塊熱設(shè)計 4697 0

半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計：傳熱和散熱路徑

熱源是IC芯片。該熱量會傳導(dǎo)至封裝、引線框架、焊盤和印刷電路板。熱量通過對流和輻射從印刷電路板和IC封裝表面?zhèn)鬟f到大氣中。

2021-03-04 標(biāo)簽：熱設(shè)計半導(dǎo)體元器件 4425 0

PCB電路板的熱設(shè)計原則解析

引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現(xiàn)象：局部溫升或大面積溫升；...

2019-10-08 標(biāo)簽：PCB電路板熱設(shè)計 4296 0

熱阻數(shù)據(jù)的TJ估算示例

上一篇文章中介紹了熱阻數(shù)據(jù)θJA和ΨJT的定義。接下來將分兩次來探討在進(jìn)行TJ估算時如何使用θJA和ΨJT。另外，還將單獨(dú)介紹使用了熱阻數(shù)據(jù)的TJ估算示例。

2022-02-22 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)熱阻熱設(shè)計 3305 0

成功實現(xiàn)功率器件熱設(shè)計的四大步驟

鐵路、汽車、基礎(chǔ)設(shè)施、家電等電力電子一直在與我們息息相關(guān)的生活中支持著我們。為節(jié)省能源和降低含碳量（實現(xiàn)脫碳），需要高度高效的電力電子技術(shù)。IGBT、S...

2022-03-25 標(biāo)簽：電力電子功率器件熱設(shè)計 2561 0

T3Ster的瞬態(tài)熱測試技術(shù)2大亮點(diǎn)

T3Ster作為一款先進(jìn)的半導(dǎo)體器件封裝熱特性測試儀器，能幫助用戶在數(shù)分鐘內(nèi)獲取各類封裝的熱特性數(shù)據(jù)。

2023-01-02 標(biāo)簽：測試儀器晶體管熱設(shè)計 2204 0

手機(jī)與卡類終端的PCB熱設(shè)計方法

熱設(shè)計已經(jīng)成為了卡類終端的一個挑戰(zhàn),反映了熱設(shè)計對于終端產(chǎn)品的重要性。功耗熱已經(jīng)成為了工程師在產(chǎn)品設(shè)計的初期需要認(rèn)真考慮的一個關(guān)鍵問題。

2011-05-16 標(biāo)簽：PCB 手機(jī)卡類終端 2012 0

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。
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集成電路設(shè)計（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計流程。集成電路設(shè)計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式，溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
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芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗證需求的五大產(chǎn)品線。
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移動開發(fā)也稱為手機(jī)開發(fā)，或叫做移動互聯(lián)網(wǎng)開發(fā)，移動應(yīng)用開發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱作為無線開發(fā)。
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