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標簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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在焊接之前,需要對電路進行規劃,確定每個焊點的位置,使整個電路布局更加合理、美觀。對于較復雜的電路,可以用針對該電路大小的一頁紙,將線路連線圖畫出,也可...
前言升溫速度快,對測溫儀響應速度要求較高光路上有粉塵影響測溫一、要解決的問題激光波段一般為近紅外,若與測溫儀響應范圍相同或近似則會嚴重影響測溫結果工作臺...
2022-11-23 標簽:焊接 765 0
鈦作為一種貴金屬,鈦和其合金在線路板企業生產中應用非常廣泛,例如鈦槽,主要用多層板內層黑/棕化處理,多層板除膠渣中溶脹,除膠槽(有時化學銅堿性除油槽也...
含鉛焊材與鉛合金表面實裝技術(SMT),長期以來,在電子產品制造技術中被廣泛應用,尤其是Sn-Pb共晶焊料,以其使用的方便性、穩定的焊接性、價格的合理性...
貼片電阻是一種常見的電子元件,用于電路板的焊接。焊接貼片電阻需要注意一些關鍵步驟和技巧,以確保焊接質量和電路的穩定性。
Nextreme的散熱銅柱技術在倒晶封裝芯片的背面散布了焊接凸塊,這不僅能夠傳電,還可以將熱量散發出芯片之外。它的銅柱將專有的納米級熱電薄膜集成到每個凸...
為確定0201焊盤設計的關鍵參數,需要進行兩種試驗設計:其一是焊盤尺寸的確定,其二是對焊盤間距的確定。試驗是在優化貼片和回流焊接工藝參數并根據回流后不良...
這些復雜技術的設計指導原則也與普通SMT工藝有很大差異,因為在確保組裝生產率和產品可靠性方面,板設計扮演著更為重要的角色;例如,對CSP焊接互連來說,僅...
本文主要介紹了業界常用的FPC軟板焊接方式,通過對每種焊接方式的原理、特點和適用場景的詳細闡述,幫助讀者了解不同焊接方式的優缺點,以及選擇合適的焊接方式。
QFP(Plastic Quad Flat Package)封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規模或超大型集成電路都采用這種封裝形式,其引腳數...
焊接實際上是一個化學處理過程。印刷電路板(PCB)是電子產品中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發展,PCB...
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