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焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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貼片廠smt中的一整套電子加工環節說起來感覺很簡單,但是在實際的加工生產中還是非常復雜的,需要每個環節都能夠認真負責的加工出合格的優良產品才能夠保證我們...
在電子加工廠的SMT貼片加工中,有一些比較特殊的電子元器件事不能只使用一般的錫膏焊接工藝的,因為它們的特殊性,普通的錫膏焊接工藝會導致它們在出現一些影響...
SMT包工包料作為一種更加便捷的加工方式逐漸在電子行業中興盛起來,而隨著科技進步電子產品的市場在不斷擴張,SMT貼片加工廠行業也是隨之得到了極大的發展。...
在SMT貼片的生產中上錫是非常重要的一個加工流程,上錫不飽滿也是就是SMT加工的上錫過程中一個比較常見的加工不良現象。對于電子加工廠來說,任何一個加工不...
在如今的電子產品市場,各種生活中常見的電子設備往小型化精密化發展是不可阻擋的趨勢,而小型化是必定要與smt電子廠的貼片加工相掛鉤的,這也就是近年來貼片加...
在SMT代工代料的的貼片加工中有一種加工不良現象叫做焊接氣孔,也就是我們常說的氣泡。焊接氣孔是電子加工過程中必須要解決的加工不良現象,不出現任何不良現象...
在SMT包工包料的貼片加工中錫膏是一種不可缺少的加工材料。錫膏也就是焊錫膏,是一種主要被SMT貼片使用的新型焊接材料,一般是是由焊錫粉、助焊劑以及其它的...
決定回流焊接產品質量的主要因素就是回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設置。這兩個關鍵工藝要點設置決定了回流焊接出來的產品質量好壞,下面為大講解下回...
通孔元件再流焊工藝要求通孔元件的封裝體能耐受回流爐的高溫和時間的考驗,另外,對引腳的成形也有一定的要求。具體要求如下。
合金成分是決定焊膏的熔點及焊點質量的關鍵參數。從一般的潤濕理論上講,大多數金屬較理想的釬焊溫度應高于熔點(液相線)溫度15.5~71℃之間為宜。對于Sn...
PCBA焊接過程中,只有當熔融的液態釬料在金屬表面漫流鋪展,才能使金屬原子自由接近,因此熔融的釬料潤濕焊件表面是擴散、溶解、形成結合層的首要條件。這也是...
PCBA焊接中經常會出現一些因為BGA焊接或者焊接SMT貼片加工過程中的種種問題,特別是BGA的問題最為嚴重,如果某個BGA的焊接出現了問題整個板子都將...
PCBA焊接中表面張力的作用是什么,如何降低降低表面張力和黏度
黏度與表面張力是焊料的重要性能。優良的焊料熔融時應具有低的黏度和表面張力。表面張力是物質的本性,不能消除,但可以改變。
一般來講標準的SMT回流焊也就是八溫區回流焊,當然現實使用中幾溫區的SMT回流焊機都有,這是根據實際焊接的產品和SMT貼片加工廠商的實際考慮來定的,...
回流焊工藝中的冷卻段有著很重要的位置,這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面,應該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助于得到明亮的焊點并有...
900M、500、200型號等選擇合適自己焊臺或者電烙鐵,I型烙鐵頭適合精密焊接環境受局限的焊點兒,或焊接空間狹小之情況,0.5C, 1C/CF, 1....
D型烙鐵頭又名(一字型烙鐵頭、一字批咀型、扁頭烙鐵頭)一字鏟頭,頂端和一字螺絲刀一樣的,相信使用早年大功率烙鐵的都不陌生。現在也有大小之分,小鏟頭也是有...
SMT加工焊裝質量的優劣事關電子產品的使用性能、可靠性、以及生產成本。因此,應如何使SMT加工焊接做到優質而低耗始終是電子業界所關注的問題與研究的課題。...
自動焊錫機在使用前一定要把烙鐵頭上的氧化物清潔干凈,這樣焊接時可以保持烙鐵頭有一個很好的上錫狀態。同時在焊接完成之后,也要在烙鐵頭上加上一層新錫,這樣就...
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