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焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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無鉛化組裝已成為電子組裝產業的不可逆轉的趨勢。電子組裝焊接是一個系統工程,對無鉛焊接技術的應用其影響因素很多,要使無鉛焊接技術獲得廣泛應用,還需要從SM...
貼片加工中用于SMT焊接的PCB表面涂覆技術的選擇主要取決于最終組裝元器件的類型,表面處理工藝將影響PCB的生產、組裝和最終使用。下面簡單介紹一下PCB...
定期用于燥清潔的壓縮空氣吹去灰塵,如果焊機在濃煙和空氣污染嚴重的環境下使用,應每月給焊機除塵。壓縮空氣的壓力應在一個合理水平,以免損壞焊機內的小元件。
在本課程里,焊接工作必不可少,但不是為了把同學們練成焊接工。通過焊接,可以讓同學們感受到不同器件的封裝特性。到了公司,印制板的焊接一般都是由機器來完成了...
smt制造的加工生產工藝流程在電子加工行業中一直是一個備受關注的環節,SMT貼片加工的品質將直接影響到我們整個電子加工的品質問題。下面和大家介紹一下在加...
熱電偶是一種常用的溫度測量設備,通過測量熱電勢來間接地確定溫度。它由兩種不同材料的導線組成,他們的焊接點被稱為熱焊點或熱接頭,熱電勢是由溫差產生的。 熱...
PCBA焊接中經常會出現一些因為BGA焊接或者焊接SMT貼片加工過程中的種種問題,特別是BGA的問題最為嚴重,如果某個BGA的焊接出現了問題整個板子都將...
在PCBA加工制程中,除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接,還需要進行手工焊接,才能將產品完整的生產出來。下面介紹如何選擇焊接材料。
Molex 的工程師將自身廣泛的經驗應用到了各種柔性、適型、波紋及半剛性材料當中,設計出的線纜可滿足您對電氣和機械的規格要求。使用獨一無二的包塑工藝來定...
表面貼裝元件的手工焊接技巧 現在越來越多的電路板采用表面貼裝元件,同傳統的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易于大批量加工,布線密
回流焊技術在電子制造領域并不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠...
與焊接電流、焊接速度、鎢棒與工件位置高度及角度、工件拼縫間隙等因素有關。厚度為0.8,電流一般控制在75~110A,焊接速度一般為700~1000mm/...
很長一段時間以來,ARC公司無數的用戶在使用公司的等離子焊接裝置。等離子焊接法與激光焊接法相比很經濟,但缺點是在短短的焊接作業周期時間內,僅使用激光焊接...
PCB板是許多電子設備在拼裝生產過程中必不可少的關鍵配備,許多公司在購置商品時都是對品質有較高的規定,終究質量有確保的PCB板即能提升電子設備性能指標,...
選擇工藝流程主要根據印制板的組裝密度和本單位SMT制造生產線設備條件。當SMT生產線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設備時,可作如下考慮。
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