回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

一、印刷設備

雙面混裝時，因為在THC元件面已經有焊接好的 SMCSMD，因此不能用平面模板印岸，需要用特殊的立體式管狀印周機或點焊音機施加焊膏。

二、再流焊設備

焊接THC時。再流焊爐必須具各整個爐子各溫區都能上、下獨立控制溫度的功能，并且能夠使再流焊爐底部溫度調高。

THC再流焊時，元件面在上面，焊接面在下面，因此要求爐溫分布情況恰好與 SMCSMD再流焊時相反。THC再流焊要求爐子導軌下面（焊接面）是高溫，需要把爐子導軌上面（元件面）的溫度調低，因此再流焊爐必須具備整個爐子各溫區都能上、下獨立控制溫度的功能。

由于通孔元件的元件體比較大，焊點的焊錫量比 SMCSMD多，插裝元器件的焊接面、元件面，以及插裝孔中都必須填滿焊料，因此熱容量大，要求爐高一些。必須選擇爐溫比較高、溫度均勻的熱風爐或熱風+遠紅外爐。通孔元件再流焊工藝的焊接設備可采用以下幾種方法來解決。

①采用現有的再流焊爐，對溫度曲線進行調整。

②現有的再流焊爐，采用反光材料加工專門的屏工裝，保護元件封裝體

③采用專用設備，如深圳市靖邦科技有限公司采用“MYDATA錫膏噴印機”

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