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標簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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電源插座要盡量布置在印制板的四周,電源插座與其相連的匯流條接線端應布置在同側。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間,以利于這些插座、...
焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質、水成清潔的過程、設備和工藝、質量控制、環境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。
線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險,離子殘渣會導致焊接表面腐蝕及污染風險,從而可能導致可靠性問題(不良焊點/電氣故障),并最終增加實際故障的發生概率。
盡管所有焊接過程的物理一化學原理是相同的,但電子電路的焊接又具有它自身的特點,即高可靠與微型化,這是與電子產品的特點相一致的。線路板焊接質量的優劣是受多...
焊接實際上是一個化學處理過程。印刷電路板(PCB)是電子產品中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發展,PCB...
焊接用特性變壓器是一種特殊類型的變壓器,主要用于電弧焊接過程中。它具有獨特的外特性,以滿足焊接過程中對電流、電壓和功率的需求。以下是對焊接用特性變壓器外...
MSD的分類、處理、包裝、運輸和使用的指引已經在工業標準J-STD-023中有清楚的定義,這是一個美國電子工業聯合會(IPC)與焊接電子元件工程委員會(...
使用表面黏貼式封裝(Surface Mounted Technology,SMT)的零件,接腳是焊在與零件同一面。這種技術不用為每個接腳的焊接,而都在P...
這種涂層在焊接操作之前涂覆,用于覆蓋印制板的規定區域,防止該區域的導電圖形的焊料潤濕。它與剝離型或沖洗型暫時性涂覆層不同,焊接操作后,性阻焊劑不能被去除...
電容通孔焊接板底分離是指在電路板上,電容器的引腳與電路板的焊盤之間出現斷裂或分離的現象。這種現象可能會導致電容器的性能下降,甚至完全失效。本文將介紹電容...
含鉛焊材與鉛合金表面實裝技術(SMT),長期以來,在電子產品制造技術中被廣泛應用,尤其是Sn-Pb共晶焊料,以其使用的方便性、穩定的焊接性、價格的合理性...
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