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標簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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一、引言 在現代工業生產中,精密焊接技術是保證產品質量、提升制造精度和效率的重要手段之一。隨著微電子技術和自動控制技術的發展,基于單片機的精密焊接...
PCB實際尺寸、定位器件位置等與工藝結構要素圖吻合,有限制器件高度要求的區域的器件布局滿足結構要素圖要求。撥碼開關、復位器件,指示燈等位置合適,拉手條與...
這些復雜技術的設計指導原則也與普通SMT工藝有很大差異,因為在確保組裝生產率和產品可靠性方面,板設計扮演著更為重要的角色;例如,對CSP焊接互連來說,僅...
任何一塊印制板,都存在著與其他結構件配合裝配的問題,所以,印制板的外形與尺寸,必須以產品整機結構為依據。但從生產工藝角度考慮,應盡量簡單,一般為長寬比不...
有機涂漆應用起來非常簡單,但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用,它甚至還會導致焊接性不可預測的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕,但它卻不...
焊料的成份和被焊料的性質。焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學材料組成,常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中...
防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時,就必須先做塞孔,再鍍金處理,便于BGA的焊接。
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