KUKA車身焊裝系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的大型零件焊接過(guò)程

同時(shí)，新款 G 級(jí)車也開啟了制造業(yè)的全新時(shí)代：過(guò)去，許多大型零件都必須以人工手動(dòng)焊接；如今，MAGNA Presstec 的一條 KUKA 生產(chǎn)線就能接...

2020-05-09 標(biāo)簽：機(jī)器人焊接 1912 0

工藝對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響

◆ 對(duì)于焊接銅、鋁、金、銀高反射材料時(shí)，為了突破高反射率的屏障，可以利用帶有前置尖峰的激光波形。 但這種波形在高重復(fù)率縫焊時(shí)不宜采用，容易產(chǎn)生飛濺，形成...

2020-05-09 標(biāo)簽：激光器脈沖焊接 3265 0

焊道的類型有哪些

初始焊道或根部焊道，點(diǎn)固焊后焊接的第一道焊縫。根部焊道對(duì)隨后的所有焊道能夠起到支撐作用，并對(duì)隨后的焊縫背面起到保護(hù)作用，以免受到氣體的侵蝕破壞。根部焊道...

2020-04-22 標(biāo)簽：焊接 2986 0

電感值在二保焊機(jī)焊接過(guò)程的應(yīng)用分析

在短路過(guò)渡形式的的二保焊中，電感是影響過(guò)程穩(wěn)定性，焊縫融深的主要因素。

2020-04-20 標(biāo)簽：電感值焊接 1.5萬(wàn) 0

貼片晶振三個(gè)焊接與拆裝技巧

今天給大家介紹的是貼片晶振，貼片晶振一般有兩腳或四腳和四腳以上的腳位分布。

2020-04-20 標(biāo)簽：晶振焊接 7341 0

晶振出現(xiàn)不起振的處理

1701晶振作為電路中的心臟，具有極其重要的作用，在各種電子產(chǎn)品設(shè)備中廣泛應(yīng)用，如果出現(xiàn)不振就會(huì)導(dǎo)致整個(gè)設(shè)備不能正常工作，下面簡(jiǎn)單介紹晶振日常出現(xiàn)不起振的原因：

2020-04-20 標(biāo)簽：晶振焊接 4370 0

雙波峰焊工作原理_雙波峰焊特點(diǎn)

目前廣泛采用并不斷完善的主要有兩種：波峰焊和回流焊。雙波峰焊的雙波峰焊有兩個(gè)焊料波峰，第一個(gè)是湍流波，第二個(gè)是平滑波。焊接時(shí)，組件先經(jīng)過(guò)湍流波。湍流波從...

2020-04-15 標(biāo)簽：焊接焊接技術(shù)波峰焊 5220 0

波峰焊豆腐渣狀錫渣產(chǎn)生的原因及解決辦法

目前市場(chǎng)上部分波峰焊、鉛波峰焊錫爐的設(shè)計(jì)都不夠理想，波太高，臺(tái)過(guò)寬、雙波峰焊錫爐波靠得太近以及選用旋轉(zhuǎn)泵而造成的。

2020-04-15 標(biāo)簽：焊接波峰焊 8368 0

小型回流焊的特征_小型回流焊的性能優(yōu)勢(shì)

小型回流焊也就是適合小規(guī)模生產(chǎn)的機(jī)器外形相對(duì)較小的回流焊機(jī)。

2020-04-14 標(biāo)簽：焊接回流焊 1773 0

回流焊的特性_影響回流焊產(chǎn)品性能的因素

回流焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。處理后到焊接的時(shí)間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過(guò)其他的加工方式。

2020-04-14 標(biāo)簽：焊接回流焊 1351 0

回流焊溫區(qū)溫度的設(shè)定_回流焊溫度的影響因素

其目的是將印刷線路板的溫度從室溫提升到錫膏內(nèi)助焊劑發(fā)揮作用所需的活性溫度135℃，溫區(qū)的加熱速率應(yīng)控制在每秒1~3℃，溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷，如陶瓷...

2020-04-14 標(biāo)簽：焊接回流焊 1.2萬(wàn) 0

紅外回流焊工作原理_紅外回流焊的工作過(guò)程

紅外回流焊的工作原理是熱能通常有80％的能量以電磁波的形式——紅外線向外發(fā)射，焊點(diǎn)受紅外幅射后溫度升高，從而完成焊接過(guò)程。

2020-04-14 標(biāo)簽：焊接回流焊 6212 0

回流焊元件立碑形成原因以及預(yù)防措施

較輕的元件“立碑”現(xiàn)象的發(fā)生率較高，這是因?yàn)椴痪獾膹埩梢院苋菀椎乩瓌?dòng)元件。所以在選取元件時(shí)如有可能，應(yīng)優(yōu)先選擇尺寸重量較大的元件。

2020-04-14 標(biāo)簽：焊接回流焊 2853 0

回流焊結(jié)構(gòu)圖_回流焊分類

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐?..

2020-04-14 標(biāo)簽：焊接回流焊 4087 0

高周波機(jī)正確操作步驟_高周波機(jī)使用安全注意事項(xiàng)

模具調(diào)好后，調(diào)節(jié)三個(gè)時(shí)間控制器（如果是腳踏型機(jī)，只有高周熔接時(shí)間），下降時(shí)間即上模運(yùn)行到壓緊下模的時(shí)間，熔接時(shí)間即輸出時(shí)間，冷卻時(shí)間，即固化時(shí)間，上述三...

2020-04-13 標(biāo)簽：焊接焊機(jī) 6406 0

PCB板選擇性焊接的工藝流程解析

可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。

2020-04-10 標(biāo)簽：PCB板焊接 1712 0

晶振的手工焊接方法_晶振的焊接注意事項(xiàng)

用烙鐵先焊牢元器件斜對(duì)角1～2個(gè)引腳；從第一條引腳開始順序逐個(gè)焊盤焊接，同時(shí)加少許焊錫，將貼片晶振引腳全部焊牢。每個(gè)焊盤的加熱大約2秒左右。

2020-04-09 標(biāo)簽：晶振焊接 1.2萬(wàn) 0

發(fā)熱芯的日常保養(yǎng)_發(fā)熱芯使用注意事項(xiàng)

陶瓷發(fā)熱芯，具有耐高溫、溫度易控制等優(yōu)勢(shì)，但是存在回溫慢的缺陷，因此在某種程度上會(huì)影響焊接的效率與品質(zhì)。

2020-04-09 標(biāo)簽：焊接發(fā)熱芯 3391 0

振動(dòng)摩擦焊接原理和焊縫設(shè)計(jì)之測(cè)試與應(yīng)用

測(cè)試爆破壓力測(cè)試是一種對(duì)焊接件性能測(cè)試的有效手段。當(dāng)你設(shè)計(jì)容器，不管內(nèi)部是氣體還是液體，或者使用環(huán)境是車內(nèi)的進(jìn)氣系統(tǒng)還是市政水系統(tǒng)，都需要進(jìn)行爆破壓力測(cè)試。

2020-04-08 標(biāo)簽：焊接焊縫 3423 0