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標(biāo)簽 > 焊球
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WB彈坑技術(shù)研究:Pad結(jié)構(gòu)對于彈坑的影響
彈坑是由于焊球在壓到芯片焊區(qū)表面時(shí),接觸力、鍵合力和鍵合功率設(shè)置匹配不當(dāng)導(dǎo)致焊區(qū)的硅層受到損傷,如果彈坑損傷比較輕微,彈坑一般呈月牙型,當(dāng)彈坑損傷比...
BGA芯片封裝:現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)不可或缺的技術(shù)瑰寶
隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,集成電路(IC)的封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。在眾多封裝技術(shù)中,BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝技術(shù)憑借其...
BGA封裝的焊球評測,BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%,預(yù)計(jì)還將繼續(xù)維持此增長率。同時(shí),器件封裝更加功能化,具有更高的I/O...
一文了解焊球剪切力強(qiáng)度測試,附自動(dòng)推拉力測試機(jī)應(yīng)用!
最近,公司出貨了一臺專門測試焊球剪切力強(qiáng)度的推拉力測試機(jī)。近年來,激光植球技術(shù)作為微連接領(lǐng)域的新興技術(shù)備受關(guān)注。盡管具有精確性、高效率和自動(dòng)化等優(yōu)勢,但...
2024-05-31 標(biāo)簽:焊球推拉力測試機(jī) 940 0
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